晶圆焊接平台的制作方法

1.本实用新型涉及半导体加工制造技术领域，尤其涉及一种晶圆焊接平台。


背景技术：

2.晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底(也叫基片)。由于是晶体材料，其形状为圆形，所以称为晶圆。衬底材料有硅、锗、gaas、inp、gan等。由于硅最为常用，如果没有特别指明晶体材料，通常指硅晶圆。
3.目前均采用人工或机械辅助人工进行定位加工，效率低、不良率高、产品质量稳定性差。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在效率低、不良率高、产品质量稳定性差的缺点，而提出的晶圆焊接平台。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.晶圆焊接平台，包括三个平台，所述平台的顶部设置有三个支撑块，三个支撑块上放置有同一个晶圆，平台上设置有多个加热棒，平台上设置有加热冷却板和冷却腔，平台的下方设有旋转电机，旋转电机的输出轴上固定连接有旋转安装轴，旋转安装轴上固定连接有齿轮，齿轮的上方设有真空接头和隔热环，真空接头的下方设有真空旋转接头，真空旋转接头的外侧固定连接有电旋转接头，平台的下方设有支撑块顶升气缸，支撑块顶升气缸的输出端固定连接有支撑块顶升连接板，支撑块顶升连接板与支撑块相连接，支撑块顶升连接板的下方设有旋转原点传感器。
7.优选的，位于同一个平台上的支撑块的数量为三个，且三个支撑块呈环形等间距间隔设置，提高对晶圆支撑的稳定性。
8.优选的，所述平台的下方设有两个滑轨。
9.优选的，所述平台的下方设有轴承，旋转安装轴固定套设于轴承的内圈，提高旋转安装轴旋转时的稳定性。
10.优选的，所述旋转原点传感器位于支撑块顶升气缸的一侧。
11.优选的，位于同一个平台上的冷却腔的数量为多个。
12.本实用新型中，所述晶圆焊接平台，晶圆放置在三个支撑块上，支撑块顶升气缸下降使晶圆落置平台上，真空启动吸附晶圆通过加热棒对晶圆进行加热，定位之后进行加热到一定温度后进行焊接；旋转电机带动齿轮进行转动，从而驱动平台进行360
°
旋转；平台上设置有冷却腔和加热冷却板，晶圆加工完后可将平台进行冷却降温，焊接完成后平台进行冷却降温，等晶圆温度下降之后真空断开，支撑块顶升晶圆脱离平台进行下料，这种设计非常合理而且机构紧凑，使空间利用最大话，人员操作方便采用了旋转电机与支撑块顶升气缸分别配合高精度的机械结构来实现平台的旋转真空加热，弥补了现有生产中人工肉眼观察定位的不稳定性，简易机械的不易调整、加工质量差等问题，利用本发明设计完全实现了
工件的自动定位加工，可提升产品的质量和生产效率，减少不良率，零部件之间均设计传感器到位检测判断，每个运动部件均自动反馈动作形态，并通过控制软件程序实现互锁、互动。
13.本实用新型实用性好，弥补了现有生产中人工肉眼观察定位的不稳定性，简易机械的不易调整、加工质量差等问题。
附图说明
14.图1为本实用新型提出的晶圆焊接平台的剖视结构示意图；
15.图2为本实用新型提出的晶圆焊接平台的俯视结构示意图；
16.图3为本实用新型提出的晶圆焊接平台的立体结构示意图；
17.图4为本实用新型提出的晶圆焊接平台的三个焊接平台与滑轨连接的结构示意图；
18.图5为本实用新型提出的晶圆焊接平台的焊接平台与滑轨连接部分的俯视结构示意图。
19.图中：1、晶圆；2、支撑块；3、平台；4、加热棒；5、加热冷却板；6、冷却腔；7、真空接头；8、隔热环；9、齿轮；10、旋转安装轴；11、轴承；12、旋转电机；13、真空旋转接头；14、电旋转接头；15、支撑块顶升气缸；16、旋转原点传感器；17、支撑块顶升连接板。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
21.参照图1
‑
5，晶圆焊接平台，包括三个平台3，平台3的顶部设置有三个支撑块2，三个支撑块2上放置有同一个晶圆1，平台3上设置有多个加热棒4，平台3上设置有加热冷却板5和冷却腔6，平台3的下方设有旋转电机12，旋转电机12的输出轴上固定连接有旋转安装轴10，旋转安装轴10上固定连接有齿轮9，齿轮9的上方设有真空接头7和隔热环8，真空接头7的下方设有真空旋转接头13，真空旋转接头13的外侧固定连接有电旋转接头14，平台3的下方设有支撑块顶升气缸15，支撑块顶升气缸15的输出端固定连接有支撑块顶升连接板17，支撑块顶升连接板17与支撑块2相连接，支撑块顶升连接板17的下方设有旋转原点传感器16。
22.本实施例中，位于同一个平台3上的支撑块2的数量为三个，且三个支撑块2呈环形等间距间隔设置，提高对晶圆1支撑的稳定性。
23.本实施例中，平台3的下方设有两个滑轨。
24.本实施例中，平台3的下方设有轴承11，旋转安装轴10固定套设于轴承11的内圈，提高旋转安装轴10旋转时的稳定性。
25.本实施例中，旋转原点传感器16位于支撑块顶升气缸15的一侧。
26.本实施例中，位于同一个平台3上的冷却腔6的数量为多个。
27.本实用新型中，使用时，晶圆1放置在三个支撑块2上，支撑块顶升气缸15下降使晶圆1落置平台3上，真空启动吸附晶圆1通过加热棒4对晶圆1进行加热，定位之后进行加热到
一定温度后进行焊接；旋转电机12带动齿轮9进行转动，从而驱动平台3进行360
°
旋转；平台3上设置有冷却腔6和加热冷却板5，晶圆1加工完后可将平台3进行冷却降温，焊接完成后平台3进行冷却降温，等晶圆1温度下降之后真空断开，支撑块2顶升晶圆1脱离平台3进行下料，这种设计非常合理而且机构紧凑，使空间利用最大话，人员操作方便采用了旋转电机12与支撑块顶升气缸15分别配合高精度的机械结构来实现平台3的旋转真空加热，弥补了现有生产中人工肉眼观察定位的不稳定性，简易机械的不易调整、加工质量差等问题，利用本发明设计完全实现了工件的自动定位加工，可提升产品的质量和生产效率，减少不良率，零部件之间均设计传感器到位检测判断，每个运动部件均自动反馈动作形态，并通过控制软件程序实现互锁、互动。
28.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
29.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。