异型柔性印制板smt焊接辅助装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及异型柔性印制板，具体地，涉及一种异型柔性印制板SMT焊接辅助
目.ο
【背景技术】
[0002]柔性印制板一种特殊的印制电路板，具有重量轻、厚度薄、柔软、可弯曲的特点，主要用于手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、液晶显示屏等小型便携式电子产品；SMT为表面贴装技术(Surface Mount Technology)的缩写，是目前电子组装行业中最流行的一种技术和工艺，主要用于外形规则的刚性印制电路板上表面贴装元器件的焊装。
[0003]异型柔性印制板为外形不规则的柔性印制板，由于异型柔性印制板具有刚度低、柔软、可弯曲的特点，同时外形不规则，无法采用SMT工艺进行表贴器件焊装，只能采用手工焊接工艺进行表贴器件焊装，因此生产效率低，产品质量的离散性较大，质量一致性无法保证;手工焊装I件本产品需要15分钟;采用目测方法检验焊点质量，效率较低，且易漏检。
【实用新型内容】
[0004]针对现有技术中的缺陷，本实用新型的目的是提供一种异型柔性印制板SMT焊接辅助装置。
[0005]根据本实用新型提供的异型柔性印制板SMT焊接辅助装置，包括托板;所述托板设置有整体定位点、单件印制板定位点以及所述印制板定位销；
[0006]其中，所述整体定位点设置在所述托板的角端部，所述整体定位点的数量为多个，多个所述整体定位点围成印制板安装区域;所述单件印制板定位点包括第一单件印制板定位点和第二单件印制板定位点;所述第一单件印制板定位点设置在所述印制板安装区域的一侧端部，所述第二单件印制板定位点设置在所述印制板安装区域的另一侧端部；
[0007]所述第一单件印制板定位点和所述第二单件印制板定位点之间形成单件印制板安装区域;所述印制板定位销设置在所述单件印制板安装区域。
[0008]优选地，所述整体定位点的数量为4个;所述托板呈矩形；
[0009]4个所述整体定位点分别设置在所述托板的角端部;4个所述整体定位点围成矩形的印制板安装区域。
[0010]优选地，所述第一单件印制板定位点和所述第二单件印制板定位点的数量均为多个；
[0011]多个所述第一单件印制板定位点设置在同一直线上;多个所述第二单件印制板定位点设置在同一直线上；
[0012]所述第一单件印制板定位点和所述第二单件印制板定位点一一对应。
[0013]优选地，所述第一单件印制板定位点和所述第二单件印制板定位点的数量均为6个。
[0014]优选地，所述印制板定位销的数量为多个；
[0015]多个所述印制板定位销分为多组所述印制板定位销;每一组印制板定位销设置在相对应的所述第一单件印制板定位点和所述第二单件印制板定位点之间。
[0016]优选地，所述一组印制板定位销的数量为三个，所述印制板定位销分为6组。
[0017]优选地，所述托板采用铝合金制成。
[0018]与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果:
[0019]1、本实用新型中第一单件印制板定位点和第二单件印制板定位点之间形成单件印制板安装区域，方便单件印制板的定位和安装；
[0020]2、本实用新型中印制板定位销设置在第一单件印制板定位点和第二单件印制板定位点之间，方便单件印制板的固定，进而方便进行印制板表贴器件焊装；
[0021]3、本实用新型布局合理，结构简单，易于推广。
【附图说明】
[0022]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
[0023]图1为本实用新型的结构不意图。
[0024]图中:
[0025]I为整体定位点；
[0026]2为第一单件印制板定位点；
[0027]3为第二单件印制板定位点；
[0028]4为印制板定位销；
[0029]5为异型柔性印制板。
【具体实施方式】
[0030]下面结合具体实施例对本实用新型进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本实用新型，但不以任何形式限制本实用新型。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本实用新型的保护范围。
[0031]在本实施例中，本实用新型提供的异型柔性印制板SMT焊接辅助装置，包括托板；所述托板设置有整体定位点1、单件印制板定位点以及所述印制板定位销4;其中，所述整体定位点I设置在所述托板的角端部，所述整体定位点I的数量为多个，多个所述整体定位点I围成印制板安装区域;所述单件印制板定位点包括第一单件印制板定位点2和第二单件印制板定位点3;所述第一单件印制板定位点2设置在所述印制板安装区域的一侧端部，所述第二单件印制板定位点3设置在所述印制板安装区域的另一侧端部；
[0032]所述第一单件印制板定位点2和所述第二单件印制板定位点3之间形成单件印制板安装区域;所述印制板定位销4设置在所述第一单件印制板定位点2和所述第二单件印制板定位点3之间，即所述单件印制板安装区域。
[0033]所述整体定位点I的数量为4个;所述托板呈矩形;4个所述整体定位点I分别设置在所述托板的角端部;4个所述整体定位点I围成矩形的印制板安装区域。
[0034]所述第一单件印制板定位点2和所述第二单件印制板定位点3的数量均为多个;多个所述第一单件印制板定位点2设置在同一直线上;多个所述第二单件印制板定位点3设置在同一直线上;所述第一单件印制板定位点2和所述第二单件印制板定位点3—一对应。
[0035]所述第一单件印制板定位点2和所述第二单件印制板定位点3的数量均为6个。所述印制板定位销4的数量为多个;多个所述印制板定位销4分为多组所述印制板定位销4;每一组印制板定位销4设置在相对应的所述第一单件印制板定位点2和所述第二单件印制板定位点3之间，即设置在单件印制板安装区域。所述一组印制板定位销4的数量为三个，所述印制板定位销4分为6组。所述托板采用铝合金制成。
[0036]本实用新型采用航空铝合金制成托板，在托板上加工成型4个整体定位点I和12个单件印制板定位点以及固定单件异型柔性印制板5的18个定位销，可同时将6件异型柔性印制板5精确定位、固定在本实用新型上，如图1所示。SMT的工艺流程为“丝印焊膏—器件贴装—回流焊接”，将安装好异型柔性印制板5的本实用新型放入SMT流水线设备中进行“丝印焊膏—器件贴装—回流焊接”和飞针测试，完成印制电路板的焊装。
[0037]采用本实用新型后，可以采用SMT工艺同时加工6件异型柔性印制板5，产品质量的一致性得到了保证，生产效率大大提高，SMT—次完整流程需要10分钟，采用连续生产模式，只需6分钟可完成6件产品的焊装。检验可以采用飞针测试的方法，杜绝漏检的可能。
[0038]以上对本实用新型的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本实用新型并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本实用新型的实质内容。
【主权项】
1.一种异型柔性印制板SMT焊接辅助装置，其特征在于，包括托板;所述托板设置有整体定位点、单件印制板定位点以及所述印制板定位销； 其中，所述整体定位点设置在所述托板的角端部，所述整体定位点的数量为多个，多个所述整体定位点围成印制板安装区域;所述单件印制板定位点包括第一单件印制板定位点和第二单件印制板定位点;所述第一单件印制板定位点设置在所述印制板安装区域的一侧端部，所述第二单件印制板定位点设置在所述印制板安装区域的另一侧端部； 所述第一单件印制板定位点和所述第二单件印制板定位点之间形成单件印制板安装区域;所述印制板定位销设置在所述单件印制板安装区域。2.根据权利要求1所述的异型柔性印制板SMT焊接辅助装置，其特征在于，所述整体定位点的数量为4个;所述托板呈矩形； .4个所述整体定位点分别设置在所述托板的角端部;4个所述整体定位点围成矩形的印制板安装区域。3.根据权利要求1所述的异型柔性印制板SMT焊接辅助装置，其特征在于，所述第一单件印制板定位点和所述第二单件印制板定位点的数量均为多个； 多个所述第一单件印制板定位点设置在同一直线上；多个所述第二单件印制板定位点设置在同一直线上； 所述第一单件印制板定位点和所述第二单件印制板定位点一一对应。4.根据权利要求3所述的异型柔性印制板SMT焊接辅助装置，其特征在于，所述第一单件印制板定位点和所述第二单件印制板定位点的数量均为6个。5.根据权利要求1所述的异型柔性印制板SMT焊接辅助装置，其特征在于，所述印制板定位销的数量为多个； 多个所述印制板定位销分为多组所述印制板定位销;每一组印制板定位销设置在相对应的所述第一单件印制板定位点和所述第二单件印制板定位点之间。6.根据权利要求5所述的异型柔性印制板SMT焊接辅助装置，其特征在于，所述一组印制板定位销的数量为三个，所述印制板定位销分为6组。7.根据权利要求1所述的异型柔性印制板SMT焊接辅助装置，其特征在于，所述托板采用铝合金制成。
【专利摘要】本实用新型提供了一种异型柔性印制板SMT焊接辅助装置，包括托板；托板设置有整体定位点、单件印制板定位点以及印制板定位销；其中整体定位点设置在托板的角端部，整体定位点的数量为多个，多个整体定位点围成印制板安装区域；单件印制板定位点包括第一单件印制板定位点和第二单件印制板定位点；第一单件印制板定位点设置在印制板安装区域的一侧端部，第二单件印制板定位点设置在印制板安装区域的另一侧端部；第一单件印制板定位点和第二单件印制板定位点之间形成单件印制板安装区域；印制板定位销设置在单件印制板安装区域。本实用新型中第一单件印制板定位点和第二单件印制板定位点之间形成单件印制板安装区域，方便单件印制板的定位和安装。
【IPC分类】H05K3/34
【公开号】CN205232599
【申请号】CN201520753957
【发明人】陈红, 张涓, 梁晓珍, 施海栋, 陈祖豪
【申请人】中国电子科技集团公司第三十二研究所
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年9月25日