一种芯片加工用的钻孔装置的制作方法

文档序号:26783894发布日期:2021-09-25 12:12阅读:95来源:国知局
一种芯片加工用的钻孔装置的制作方法

1.本实用新型涉及钻孔设备技术领域,具体为一种芯片加工用的钻孔装置。


背景技术:

2.芯片又称微电路、集成电路,常常是计算机或其他电子设备的一部分,芯片的体积有大有小,常常以小型居多,在芯片的制作过程中,常常需要对其进行钻孔。
3.传统的芯片钻孔装置常常对芯片进行一一钻孔,等芯片钻孔完成后再对下一组芯片进行钻孔,在钻孔的过程中难以对下一个芯片钻孔做准备,钻孔的效率低,并且目前常见的芯片在钻孔时难以对芯片进行准确定位,钻孔的位置容易产生偏差。


技术实现要素:

4.本实用新型提供了一种芯片加工用的钻孔装置,具备钻孔的同时对下一个芯片钻孔做准备,钻孔效率高,便于对芯片精准定位的优点,以解决传统的芯片钻孔装置常常对芯片进行一一钻孔,等芯片钻孔完成后再对下一组芯片进行钻孔,在钻孔的过程中难以对下一个芯片钻孔做准备,钻孔的效率低,并且目前常见的芯片在钻孔时难以对芯片进行准确定位,钻孔的位置容易产生偏差的问题。
5.为实现钻孔的同时对下一个芯片钻孔做准备,钻孔效率高,便于对芯片精准定位的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片加工用的钻孔装置,包括底座,所述底座的左侧固定连接有u形支架,所述u形支架内壁的顶部固定连接有钻孔机,所述底座的上表面与第一转轴的底部活动连接,所述底座的上表面固定连接有两个支撑杆,两个所述支撑杆分别位于第一转轴的左侧和右侧,两个所述支撑杆的顶部均与第一孔板的下表面固定连接,所述第一孔板的内壁与第一转轴的表面活动连接,所述第一转轴通过传动机构与把手传动连接,所述第一转轴的顶部固定连接有圆板,所述圆板的上表面固定连接有第一方盒,所述第一方盒的上表面与第二方盒的下表面固定连接,所述第一方盒的内部固定连接有第一固定杆,所述第一固定杆的表面滑动连接有第一齿条,所述第一齿条与第一齿轮啮合,所述第一方盒的内壁固定镶嵌有第一轴承,所述第一轴承的内壁与第二转轴的表面固定连接,所述第一齿轮固定套接在第二转轴的表面,所述第一齿轮与第二齿条啮合,所述第一方盒的内部固定连接有第二固定杆,所述第二齿条滑动连接在第二固定杆的表面,所述第二齿条的一端活动贯穿第一方盒并固定连接有方块,所述第二齿条的表面活动套接有弹簧,所述弹簧的一端与第一方盒的表面固定连接,所述弹簧的另一端与方块靠近第二齿条的一侧固定连接,所述第一齿条的上表面固定连接有滑杆,所述滑杆的顶部固定连接有夹板,所述夹板的表面与第二方盒的内壁活动连接,所述第一方盒内壁的顶部和第二方盒内壁的底部均开设有滑槽,所述滑槽的内壁与滑杆的表面活动连接。
6.作为本实用新型的一种优选技术方案,所述传动机构包括蜗杆和蜗轮,两个所述支撑杆的表面均固定镶嵌有第二轴承,两个所述第二轴承的内壁均与蜗杆的表面固定连接,所述蜗杆与蜗轮啮合,所述蜗轮的内壁与第一转轴的表面固定连接,所述蜗杆的右端与
把手的左侧固定连接。
7.作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第一孔板的上表面与第二孔板的下表面固定连接,所述第二孔板的内壁与第一转轴的表面活动连接,所述第一孔板的侧面开设有环形槽,所述环形槽的内壁与圆环的表面活动连接,所述圆环的侧表面与圆管的内壁固定连接,所述圆管的顶部与圆板的下表面固定连接,所述圆环的上表面与第二孔板的下表面活动连接。
8.作为本实用新型的一种优选技术方案,所述u形支架内壁的中部固定连接有连接板,所述连接板的上表面与第一孔板的下表面固定连接。
9.作为本实用新型的一种优选技术方案,所述底座的上表面固定镶嵌有第三轴承,所述第三轴承的内壁与第一转轴的表面固定连接。
10.作为本实用新型的一种优选技术方案,所述支撑杆的右侧固定连接有l形杆,所述l形杆的顶部固定连接有指针,所述圆管的表面固定连接有指示刻度,所述指针靠近圆环的一侧与指示刻度的表面活动连接。
11.与现有技术相比,本实用新型提供了一种芯片加工用的钻孔装置,具备以下有益效果:
12.1、该芯片加工用的钻孔装置,通过设置方块、第二齿条、第一方盒、第一齿轮以及滑杆,通过拉动方块带动第二齿条朝向第一方盒外的方向运动,第二齿条带动第一齿轮转动,第一齿轮带动第一齿条朝向远离第一齿轮的方向运动,第一齿条上的滑杆也随之运动,滑杆上的夹板随滑杆运动,此时夹板与第二方盒远离弹簧的一侧面积变大,将需要打孔的芯片防止第二方盒内,松开方块,在弹簧的弹性作用下第二齿条反向运动,第二齿条带动第一齿轮反向转动,第一齿轮带动第一齿条反向运动,第一齿条带动夹板反向运动将芯片固定住,通过拉动方块,再将芯片放置在第二方盒上,再松开方块对芯片进行定位,整个过程简单便捷,并且可以使芯片的位置不易发生偏移,钻孔的位置不易发生偏差。
13.2、该芯片加工用的钻孔装置,通过设置蜗杆、蜗轮、第一转轴、钻孔机以及第二方盒,通过转动把手带动蜗杆转动,蜗杆带动蜗轮转动,蜗轮带动第一转轴转动,第一转轴带动圆板转动,钻孔机对固定在第二方盒上的芯片进行钻孔,转动一定角度后,指针与圆环上的指示刻度相对应停止转动,再对下一个第二方盒内的芯片进行钻孔,依次对所有第二方盒内的芯片钻孔,在钻孔的同时对下一组芯片做准备,钻孔效率高。
附图说明
14.图1为本实用新型结构示意图;
15.图2为本实用新型图1中a处结构放大图;
16.图3为本实用新型图1中b处结构放大图;
17.图4为本实用新型第一固定杆处俯视截面图;
18.图5为本实用新型夹板处俯视截面图;
19.图6为本实用新型第二固定杆处俯视截面图。
20.图中:1、底座;2、u形支架;3、钻孔机;4、第一转轴;5、支撑杆;6、第一孔板;7、传动机构;701、蜗杆;702、蜗轮;703、第二轴承;8、把手;9、圆板;10、第一方盒;11、第二方盒;12、第一固定杆;13、第一齿条;14、第一齿轮;15、第一轴承;16、第二转轴;17、第二齿条;18、方
块;19、弹簧;20、滑杆;21、夹板;22、滑槽;23、第二孔板;24、环形槽;25、圆环;26、圆管;27、连接板;28、第三轴承;29、l形杆;30、指针;31、指示刻度;32、第二固定杆。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
22.请参阅图1

6,本实用新型公开了一种芯片加工用的钻孔装置,包括底座1,所述底座1的左侧固定连接有u形支架2,所述u形支架2内壁的顶部固定连接有钻孔机3,所述底座1的上表面与第一转轴4的底部活动连接,所述底座1的上表面固定连接有两个支撑杆5,两个所述支撑杆5分别位于第一转轴4的左侧和右侧,两个所述支撑杆5的顶部均与第一孔板6的下表面固定连接,所述第一孔板6的内壁与第一转轴4的表面活动连接,所述第一转轴4通过传动机构7与把手8传动连接,所述第一转轴4的顶部固定连接有圆板9,所述圆板9的上表面固定连接有第一方盒10,所述第一方盒10的上表面与第二方盒11的下表面固定连接,所述第一方盒10的内部固定连接有第一固定杆12,所述第一固定杆12的表面滑动连接有第一齿条13,所述第一齿条13与第一齿轮14啮合,所述第一方盒10的内壁固定镶嵌有第一轴承15,所述第一轴承15的内壁与第二转轴16的表面固定连接,所述第一齿轮14固定套接在第二转轴16的表面,所述第一齿轮14与第二齿条17啮合,所述第一方盒10的内部固定连接有第二固定杆32,所述第二齿条17滑动连接在第二固定杆32的表面,所述第二齿条17的一端活动贯穿第一方盒10并固定连接有方块18,所述第二齿条17的表面活动套接有弹簧19,所述弹簧19的一端与第一方盒10的表面固定连接,所述弹簧19的另一端与方块18靠近第二齿条17的一侧固定连接,所述第一齿条13的上表面固定连接有滑杆20,所述滑杆20的顶部固定连接有夹板21,所述夹板21的表面与第二方盒11的内壁活动连接,所述第一方盒10内壁的顶部和第二方盒11内壁的底部均开设有滑槽22,所述滑槽22的内壁与滑杆20的表面活动连接。
23.具体的,所述传动机构7包括蜗杆701和蜗轮702,两个所述支撑杆5的表面均固定镶嵌有第二轴承703,两个所述第二轴承703的内壁均与蜗杆701的表面固定连接,所述蜗杆701与蜗轮702啮合,所述蜗轮702的内壁与第一转轴4的表面固定连接,所述蜗杆701的右端与把手8的左侧固定连接。
24.本实施方案中,通过转动把手8,带动蜗杆701转动,蜗杆701与蜗轮702啮合带动蜗轮702转动,蜗轮702带动第一转轴4转动,第一转轴4带动圆板9转动,圆板9上的第二方盒11随之转动,通过转动圆板9对第二方盒11内的芯片进行依次钻孔。
25.具体的,所述第一孔板6的上表面与第二孔板23的下表面固定连接,所述第二孔板23的内壁与第一转轴4的表面活动连接,所述第一孔板6的侧面开设有环形槽24,所述环形槽24的内壁与圆环25的表面活动连接,所述圆环25的侧表面与圆管26的内壁固定连接,所述圆管26的顶部与圆板9的下表面固定连接,所述圆环25的上表面与第二孔板23的下表面活动连接。
26.本实施方案中,第一转轴4转动时,圆环25在环形槽24内滑动,使圆板9转动的更加
平稳,钻孔时芯片的位置不易发生偏移。
27.具体的,所述u形支架2内壁的中部固定连接有连接板27,所述连接板27的上表面与第一孔板6的下表面固定连接。
28.本实施方案中,连接板27对u形支架2起支撑作用,使u形支架2更加稳定。
29.具体的,所述底座1的上表面固定镶嵌有第三轴承28,所述第三轴承28的内壁与第一转轴4的表面固定连接。
30.本实施方案中,第三轴承28对第一转轴4加以固定,使第一转轴4转动的更加平稳。
31.具体的,所述支撑杆5的右侧固定连接有l形杆29,所述l形杆29的顶部固定连接有指针30,所述圆管26的表面固定连接有指示刻度31,所述指针30靠近圆环25的一侧与指示刻度31的表面活动连接。
32.本实施方案中,圆板9转动时,通过指针30与指示刻度31相对应来判断转动多少角度对下一个芯片进行钻孔,提高了钻孔的精准度。
33.本实用新型的工作原理及使用流程:在使用时,通过拉动方块18带动第二齿条17朝向第一方盒10外的方向运动,第二齿条17带动第一齿轮14转动,第一齿轮14带动第一齿条13朝向远离第一齿轮14的方向运动,第一齿条13上的滑杆20也随之运动,滑杆20上的夹板21随滑杆20运动,此时夹板21与第二方盒11远离弹簧19的一侧面积变大,将需要打孔的芯片放置在第二方盒11内,松开方块18,在弹簧19的弹性作用下第二齿条17反向运动,第二齿条17带动第一齿轮14反向转动,第一齿轮14带动第一齿条13反向运动,第一齿条13带动夹板21反向运动将芯片固定住,对芯片进行定位,再通过转动把手8带动蜗杆701转动,蜗杆701带动蜗轮702转动,蜗轮702带动第一转轴4转动,第一转轴4带动圆板9转动,钻孔机3对固定在第二方盒11上的芯片进行钻孔,转动一定角度后,指针30与圆管26上的指示刻度31相对应时停止转动,再对下一个第二方盒11内的芯片进行钻孔,依次对所有第二方盒11内的芯片钻孔,使钻孔的效率更快。
34.综上所述,该芯片加工用的钻孔装置,通过设置底座1、u形支架2、钻孔机3、第一转轴4以及支撑杆5,解决了传统的芯片钻孔装置常常对芯片进行一一钻孔,等芯片钻孔完成后再对下一组芯片进行钻孔,在钻孔的过程中难以对下一个芯片钻孔做准备,钻孔的效率低,并且目前常见的芯片在钻孔时难以对芯片进行准确定位,钻孔的位置容易产生偏差的问题。
35.需要说明的是,在本文中,诸如术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个
……”
限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
36.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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