激光加工装置、及激光加工方法与流程

技术特征：

1.一种激光加工装置，其中，

2.如权利要求1所述的激光加工装置，其中，

3.如权利要求2所述的激光加工装置，其中，

4.如权利要求1至3中任一项所述的激光加工装置，其中，

5.如权利要求1至4中任一项所述的激光加工装置，其中，

6.如权利要求5所述的激光加工装置，其中，

7.如权利要求5或6所述的激光加工装置，其中，

8.如权利要求2或3所述的激光加工装置，其中，

9.如权利要求5或8所述的激光加工装置，其中，

10.如权利要求9所述的激光加工装置，其中，

11.如权利要求9或10所述的激光加工装置，其中，

12.如权利要求1至11中任一项所述的激光加工装置，其中，

13.如权利要求12所述的激光加工装置，其中，

14.如权利要求13所述的激光加工装置，其中，

15.如权利要求13或14所述的激光加工装置，其中，

16.如权利要求13至15中任一项所述的激光加工装置，其中，

17.如权利要求13至16中任一项所述的激光加工装置，其中，

18.如权利要求13至17中任一项所述的激光加工装置，其中，

19.一种激光加工方法，其中，

技术总结
本公开的激光加工装置，用于对具有结晶结构的对象物照射激光来形成改性区域，其具备：支撑部，其用于支撑所述对象物；照射部，其用于朝向所述支撑部所支撑的所述对象物照射所述激光；移动部，其用于使所述激光的聚光区域相对于所述对象物相对移动；以及控制部，其用于控制所述移动部及所述照射部，在所述对象物，从与所述激光的入射面交叉的Z方向观察，设定有包含圆弧状的第1区域与圆弧状的第2区域的圆环状的线，所述照射部，具有用于成形所述激光的成形部。

技术研发人员：坂本刚志,佐野育,杉浦银治
受保护的技术使用者：浜松光子学株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12