激光加工方法和激光加工装置与流程

本公开涉及激光加工方法和激光加工装置。

背景技术：

1、已知记载有通过向材料层照射激光，来向对象物赋予压缩残余应力的激光加工方法。在专利文献1所记载的激光加工方法中，为了向对象物赋予均匀的压缩残余应力，以吸收材料层的厚度成为规定的厚度的方式形成吸收材料层。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开平8-112681号公报

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、然而，如专利文献1所记载的激光加工方法那样，仅通过以吸收材料层的厚度成为规定的厚度的方式形成吸收材料层，难以沿着对象物的表面的对象区域向对象物赋予均匀的压缩残余应力。

3、本公开的目的在于，提供一种能够抑制沿着对象物的表面的对象区域向对象物赋予的压缩残余应力不均匀的激光加工方法和激光加工装置。

4、用于解决课题的手段

5、本公开的一方面的激光加工方法是通过向对象物的表面中的对象区域照射激光，沿着对象区域向对象物赋予压缩残余应力的激光加工方法，包括：第一步骤，在对象区域中，将激光的被照射区域朝向第一侧扩展；以及第二步骤，在对象区域中，将激光的被照射区域朝向与第一侧不同的第二侧扩展。

6、在该激光加工方法中，在第一步骤中，将激光的被照射区域朝向第一侧扩展，在第二步骤中，将激光的被照射区域朝向与第一侧不同的第二侧扩展。由此，通过第一步骤向对象物赋予的压缩残余应力朝向第一侧降低，通过第二步骤向对象物赋予的压缩残余应力朝向与第一侧不同的第二侧降低。因此，例如，与在第一步骤中将激光的被照射区域朝向第一侧扩展，在第二步骤中将激光的被照射区域朝向第一侧扩展的情况相比，通过第一步骤和第二步骤向对象物赋予的压缩残余应力的不均匀被抑制。因此，根据该激光加工方法，能够抑制沿着对象物的表面中的对象区域向对象物赋予的压缩残余应力不均匀。

7、在本公开的一方面的激光加工方法中，第一侧和第二侧可以是在第一方向上相互相对的侧。由此，能够更可靠地抑制通过第一步骤和第二步骤向对象物赋予的压缩残余应力不均匀。

8、在本公开的一方面的激光加工方法中，可以是：在第一步骤中，通过从第二侧向第一侧依次实施使激光的照射光斑分别沿着在与第一方向垂直的第二方向上延伸且在第一方向上排列的多条线移动的第一处理，来将激光的被照射区域朝向第一侧扩展，在第二步骤中，通过从第一侧向第二侧依次实施使激光的照射光斑分别沿着在第二方向上延伸且在第一方向上排列的多条线移动的第二处理，来将激光的被照射区域朝向第二侧扩展。由此，能够在第一步骤中将激光的被照射区域朝向第一侧可靠且容易地扩展，能够在第二步骤中将激光的被照射区域朝向与第一侧不同的第二侧可靠且容易地扩展。

9、在本公开的一方面的激光加工方法中，可以是：在第一步骤中，作为第一处理，交替地实施使激光的照射光斑从第二方向上的一侧向另一侧移动的处理以及使激光的照射光斑从第二方向上的另一侧向一侧移动的处理，在第二步骤中，作为第二处理，交替地实施使激光的照射光斑从第二方向上的一侧向另一侧移动的处理以及使激光的照射光斑从第二方向上的另一侧向一侧移动的处理。由此，能够在第一步骤中将激光的被照射区域朝向第一侧高效地扩展，能够在第二步骤中将激光的被照射区域朝向与第一侧不同的第二侧高效地扩展。

10、本公开的一方面的激光加工方法可以是：还包括：第三步骤，在对象区域中将激光的被照射区域朝向第三侧扩展；以及第四步骤，在对象区域中将激光的被照射区域朝向与第三侧不同的第四侧扩展，第三侧和第四侧是在与第一方向垂直的第二方向上相互相对的侧。由此，能够更可靠地抑制沿着对象物的表面中的对象区域向对象物赋予的压缩残余应力不均匀。

11、在本公开的一方面的激光加工方法中，可以是：在第三步骤中，通过从第四侧向第三侧依次实施使激光的照射光斑分别沿着在第一方向上延伸且在第二方向上排列的多条线移动的第三处理，来将激光的被照射区域朝向第三侧扩展，在第四步骤中，通过从第三侧向第四侧依次实施使激光的照射光斑分别沿着在第一方向上延伸且在第二方向上排列的多条线移动的第四处理，来将激光的被照射区域朝向第四侧扩展。由此，能够在第三步骤中将激光的被照射区域朝向第三侧可靠且容易地扩展，能够在第四步骤中将激光的被照射区域朝向与第三侧不同的第四侧可靠且容易地扩展。

12、在本公开的一方面的激光加工方法中，可以是：在第三步骤中，作为第三处理，交替地实施使激光的照射光斑从第一方向上的一侧向另一侧移动的处理以及使激光的照射光斑从第一方向上的另一侧向一侧移动的处理，在第四步骤中，作为第四处理，交替地实施使激光的照射光斑从第一方向上的一侧向另一侧移动的处理以及使激光的照射光斑从第一方向上的另一侧向一侧移动的处理。由此，能够在第三步骤中将激光的被照射区域朝向第三侧高效地扩展，能够在第四步骤中将激光的被照射区域朝向与第三侧不同的第四侧高效地扩展。

13、本公开的一方面的激光加工装置是通过向对象物的表面中的对象区域照射激光，沿着对象区域向对象物赋予压缩残余应力的激光加工装置，包括：支承对象物的支承部；向对象区域照射激光的照射部；以及控制支承部和照射部中的至少一个的动作的控制部，控制部控制支承部和照射部中的至少一个的动作，使得在对象区域中激光的被照射区域朝向第一侧扩展，控制支承部和照射部中的至少一个的动作，使得在对象区域中激光的被照射区域朝向与第一侧不同的第二侧扩展。

14、根据该激光加工装置，与上述的激光加工方法同样地，能够抑制沿着对象物的表面中的对象区域向对象物赋予的压缩残余应力不均匀。

15、发明效果

16、根据本公开，能够提供一种能够抑制沿着对象物的表面中的对象区域向对象物赋予的压缩残余应力不均匀的激光加工方法和激光加工装置。

技术特征：

1.一种激光加工方法，其中，

2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其中，

3.根据权利要求2所述的激光加工方法，其中，

4.根据权利要求3所述的激光加工方法，其中，

5.根据权利要求2～4中任一项所述的激光加工方法，其中，

6.根据权利要求5所述的激光加工方法，其中，

7.根据权利要求6所述的激光加工方法，其中，

8.一种激光加工装置，其中，

技术总结
本发明的一种激光加工方法是通过向对象物的表面中的对象区域照射激光，沿着对象区域向对象物赋予压缩残余应力的方法。该激光加工方法具备：第一步骤，在对象区域中，将激光的被照射区域朝向第一侧扩展；和第二步骤，在对象区域中，将激光的被照射区域朝向与第一侧不同的第二侧扩展。

技术研发人员：壁谷悠希,栗田隆史,吉村凉,渡利威士
受保护的技术使用者：浜松光子学株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12