激光加工装置的制作方法

1.本发明涉及激光加工装置。


背景技术：

2.作为将正面上层叠有包含low-k膜等的功能层的半导体晶片进行分割而芯片化的方法，提出了在照射激光束而将层叠的功能层去除之后通过切削刀具的切削加工进行分割的加工方法(参照专利文献1)。
3.但是，该方法中，为了防止由于激光束的照射而产生的碎屑等熔融物未充分排出而回填到加工槽内，需要多次照射激光束而形成充分宽度的加工槽，存在生产率差的问题。
4.为了解决该问题，开发了一种激光加工装置，其中，在激光振荡器与聚光器之间配置有扫描激光束的扫描光学系统，一边在y轴方向(加工槽的宽度方向)和x轴方向(加工进给方向)上扫描激光束一边进行照射，由此能够防止熔融物的回填，并且能够实施有效的加工(参照专利文献2)。
5.专利文献1：日本特开2005-064231号公报
6.专利文献2：日本特开2016-068149号公报
7.另外，在如上述激光加工装置那样一边扫描激光束一边实施加工的情况下，通常使用fθ透镜作为聚光器。这里，当从fθ透镜到加工点的距离近时，会由于碎屑等熔融物的飞散而污染透镜，因此要求将从透镜到加工点的距离即fθ透镜的后侧焦点的位置定位于尽量远离fθ透镜的位置。
8.另一方面，为了使激光束垂直地入射至晶片，需要在fθ透镜的前侧焦点的位置配置扫描光学系统的扫描镜，但当fθ透镜与扫描镜之间的距离近时，由于扫描镜以高速进行动作，有可能使fθ透镜振动，因此优选将前侧焦点的位置也定位于尽量远离fθ透镜的位置。
9.但是，难以同时实现上述要求，存在物理的极限。因此，考虑了通过形成中间像而获得fθ透镜与扫描镜间的距离的方法，但存在fθ透镜本身变大而导致装置的大型化的问题。


技术实现要素：

10.由此，本发明的目的在于提供激光加工装置，其能够抑制装置的大型化且能够抑制由于碎屑所导致的透镜的污染，并且能够使激光束垂直地入射至被加工物。
11.根据本发明，提供激光加工装置，其中，该激光加工装置具有：保持工作台，其对被加工物进行保持；激光束照射单元，其对该保持工作台所保持的被加工物会聚照射脉冲状的激光束而实施加工；以及移动单元，其使该保持工作台和该激光束的聚光点相对地移动，该激光束照射单元包含：激光振荡器，其射出激光束；fθ主透镜，其将从该激光振荡器射出的激光束会聚而向该保持工作台所保持的被加工物照射；扫描单元，其配设于该激光振荡器与该fθ主透镜之间的光路上，扫描该激光束并向该fθ主透镜引导；以及fθ副透镜，其配设于该激光振荡器与该扫描单元之间的光路上，使该激光束从平行光变化成扩散光。
12.优选该fθ主透镜的前侧焦点定位于在该扫描单元中从该fθ副透镜入射该激光束的扫描镜上。
13.优选该fθ主透镜和该fθ副透镜以相对于该扫描单元的距离和位置固定的状态进行单元化。
14.优选该扫描单元配设于腔室的内部，该fθ主透镜和该fθ副透镜配置成使该激光束透过并且将该腔室的内部与周围的环境分离的窗状。
15.根据本技术发明，能够抑制装置的大型化且能够抑制由于碎屑所导致的透镜的污染，并且能够使激光束垂直入射至被加工物。
附图说明
16.图1是示出实施方式的激光加工装置的结构例的立体图。
17.图2是示出图1所示的激光加工装置的激光束照射单元的概略结构的示意图。
18.图3是示出图2所示的激光束照射单元中的fθ主透镜的前侧焦点和后侧焦点的一例的示意图。
19.图4是示出比较例的激光束照射单元中的fθ主透镜的前侧焦点和后侧焦点的一例的示意图。
20.标号说明
21.1：激光加工装置；10：保持工作台；20：激光束照射单元；21：激光束；211、211-1：聚光点；22：激光振荡器；26：fθ副透镜；27：fθ主透镜；271、271-1：前侧焦点；272、272-1：后侧焦点；30：扫描单元；31：扫描镜；33：腔室；40：移动单元；100：被加工物。
具体实施方式
22.以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。本发明并不被以下实施方式所记载的内容限定。另外，在以下所记载的构成要素中包含本领域技术人员能够容易想到的内容、实质上相同的内容。另外，以下所记载的结构可以适当组合。另外，可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。
23.首先，根据附图对本发明的实施方式的激光加工装置1的结构进行说明。图1是示出实施方式的激光加工装置1的结构例的立体图。在以下的说明中，x轴方向是水平面上的一个方向。y轴方向是在水平面上与x轴方向垂直的方向。z轴方向是与x轴方向和y轴方向垂直的方向。实施方式的激光加工装置1中，加工进给方向是x轴方向，分度进给方向是y轴方向。
24.如图1所示，激光加工装置1具有保持工作台10、激光束照射单元20、移动单元40、显示单元50以及控制单元60。实施方式的激光加工装置1是通过激光束照射单元20对保持工作台10所保持的被加工物100照射脉冲状的激光束21而对被加工物100进行加工的装置。激光加工装置1对被加工物100的加工例如是在被加工物100的正面上形成槽的槽加工或沿着分割预定线将被加工物100切断的切断加工等。
25.在实施方式中，被加工物100是以硅(si)、蓝宝石(al2o3)、砷化镓(gaas)、碳化硅(sic)或钽酸锂(lita3)等作为基板101的圆板状的半导体器件晶片、光器件晶片等晶片。另外，被加工物100不限于实施方式，在本发明中，可以不是圆板状。
26.被加工物100具有：呈格子状设定于基板101的正面102的分割预定线103；以及形成于由分割预定线103划分的区域的器件104。器件104例如是ic(integrated circuit，集成电路)或lsi(large scale integration，大规模集成)等集成电路、ccd(charge coupled device，电感耦合元件)、或cmos(complementary metal oxide semiconductor，互补金属氧化物半导体)等图像传感器。例如将粘贴有环状的框架110且直径大于被加工物100的外径的粘贴带111粘贴于被加工物100的背面105而将被加工物100支承于框架110的开口内。
27.保持工作台10利用保持面11对被加工物100进行保持。保持面11是由多孔陶瓷等形成的圆板形状。在实施方式中，保持面11是与水平方向平行的平面。保持面11例如经由真空吸引路径而与真空吸引源连接。保持工作台10对载置于保持面11上的被加工物100进行吸引保持。在保持工作台10的周围配置有多个对支承被加工物100的框架110进行夹持的夹持部12。
28.保持工作台10通过旋转单元13绕与z轴方向平行的轴心旋转。旋转单元13支承于x轴方向移动板14。旋转单元13和保持工作台10借助x轴方向移动板14而通过移动单元40的x轴方向移动单元41在x轴方向上移动。旋转单元13和保持工作台10借助x轴方向移动板14、x轴方向移动单元41和y轴方向移动板15而通过移动单元40的y轴方向移动单元42在y轴方向上移动。
29.激光束照射单元20是对保持工作台10所保持的被加工物100照射具有用于加工被加工物100的规定波长的脉冲状的激光束21的单元。在实施方式中，激光束照射单元20的一部分支承于支承柱4的前端，支承柱4的基端部安装在从装置主体2立设的立设壁3上。后文对激光束照射单元20的详细构成进行说明。
30.移动单元40是使保持工作台10和从激光束照射单元20照射的激光束21的聚光点211(参照图3)相对地移动的单元。移动单元40包含x轴方向移动单元41和y轴方向移动单元42。
31.x轴方向移动单元41是使保持工作台10和从激光束照射单元20照射的激光束21的聚光点211(参照图3)在作为加工进给方向的x轴方向上相对地移动的单元。在实施方式中，x轴方向移动单元41使保持工作台10在x轴方向上移动。在实施方式中，x轴方向移动单元41设置于激光加工装置1的装置主体2上。x轴方向移动单元41将x轴方向移动板14支承为在x轴方向上移动自如。
32.y轴方向移动单元42是使保持工作台10和从激光束照射单元20照射的激光束21的聚光点211(参照图3)在作为分度进给方向的y轴方向上相对地移动的单元。在实施方式中，y轴方向移动单元42使保持工作台10在y轴方向上移动。在实施方式中，y轴方向移动单元42设置于激光加工装置1的装置主体2上。y轴方向移动单元42将y轴方向移动板15支承为在y轴方向上移动自如。
33.x轴方向移动单元41和y轴方向移动单元42分别包含例如周知的滚珠丝杠、周知的脉冲电动机以及周知的导轨。滚珠丝杠设置成绕轴心旋转自如。脉冲电动机使滚珠丝杠绕轴心旋转。x轴方向移动单元41的导轨固定地设置于y轴方向移动板15，将x轴方向移动板14支承为在x轴方向上移动自如。y轴方向移动单元42的导轨固定地设置于装置主体2，将y轴方向移动板15支承为在y轴方向上移动自如。
34.显示单元50是由液晶显示装置等构成的显示部。显示单元50例如将加工条件的设
定画面、未图示的拍摄单元所拍摄的被加工物100的状态、加工动作的状态等显示在显示面51上。在显示单元50的显示面51包含触摸面板的情况下，显示单元50可以包含输入部。输入部能够接受操作者登记加工内容信息等各种操作。输入部可以是键盘等外部输入装置。显示单元50通过来自输入部等的操作而切换显示在显示面51上的信息或图像。显示单元50可以包含通知装置。通知装置发出声和光中的至少一方而对激光加工装置1的操作者通知预先设定的通知信息。通知装置可以是扬声器或发光装置等外部通知装置。
35.控制单元60分别控制激光加工装置1的上述各构成要素而使激光加工装置1执行对被加工物100的加工动作。控制单元60是计算机，该控制单元60包含：作为运算单元的运算处理装置；作为存储单元的存储装置；以及作为通信单元的输入输出接口装置。运算处理装置例如包含cpu(central processing unit，中央处理器)等微处理器。存储装置具有rom(read only memory，只读存储器)或ram(random access memory，随机存取存储器)等存储器。运算处理装置根据保存在存储装置的规定程序而进行各种运算。运算处理装置按照运算结果，经由输入输出接口装置而将各种控制信号输入至上述各构成要素，进行激光加工装置1的控制。
36.接着，对激光束照射单元20的结构进行详细说明。图2是对图1所示的激光加工装置1的激光束照射单元20的概略结构进行说明的说明图。如图2所示，激光束照射单元20具有：激光振荡器22；声光元件(acousto-optic deflector：aod)23；反射镜24、25；fθ副透镜26；fθ主透镜27；扫描单元30；以及腔室33。
37.激光振荡器22射出具有用于加工被加工物100的规定波长的激光束21。激光束照射单元20所照射的激光束21可以是对于被加工物100具有透过性的波长的激光束，也可以是对于被加工物100具有吸收性的波长的激光束。
38.声光元件23通过施加规定的高频而使从激光振荡器22射出的激光束21的光路向规定的方向(在实施方式中为y轴方向)偏转并进行扫描。声光元件23与所施加的高频的频率对应而调整使激光束21的光路偏转的角度。由此，激光束21在y轴方向上进行扫描。
39.在实施方式中，反射镜24、25设置于声光元件23与fθ副透镜26之间的光路上。反射镜24、25将从激光振荡器22射出并通过声光元件23偏转的激光束21传递至fθ副透镜26。
40.fθ副透镜26设置于激光振荡器22与fθ主透镜27之间的光路上。在实施方式中，fθ副透镜26设置于反射镜25与扫描单元30之间的光路上。在实施方式中，通过声光元件23而偏转的激光束21入射至fθ副透镜26。fθ副透镜26使入射的激光束21从平行光变化成扩散光。fθ副透镜26可以是单透镜，也可以是透镜组。
41.通过扫描单元30进行扫描的激光束21入射至fθ主透镜27。fθ主透镜27将从激光振荡器22射出的激光束21会聚而向保持工作台10所保持的被加工物100照射。fθ主透镜27是将多个透镜组合而成的透镜组。
42.扫描单元30是配设于激光振荡器22与fθ主透镜27之间的光路上且扫描激光束21并引导至fθ主透镜27的单元。在实施方式中，扫描单元30包含多边形扫描器。扫描单元30包含扫描镜31和扫描电动机32。
43.扫描镜31设置成能够绕与分度进给方向(y轴方向)平行的轴心旋转或摆动。在实施方式中，扫描镜31分别设置于绕轴心旋转的多棱柱体(在实施方式中为八棱柱体)的侧面上。扫描镜31的轴心保持于未图示的镜支托。fθ主透镜27的前侧焦点271(参照图3)定位于
在扫描单元30中从fθ副透镜26入射激光束21的扫描镜31上。扫描电动机32输出用于使扫描镜31绕轴心旋转或摆动的旋转驱动力。
44.扫描单元30将通过fθ副透镜26而变化成扩散光的激光束21利用扫描镜31朝向fθ主透镜27在与xz平面平行的方向上反射，并且通过使扫描镜31绕与y轴方向平行的轴心旋转而使激光束21在x轴方向上扫描。
45.腔室33在内部配设扫描单元30。在实施方式中，fθ副透镜26和fθ主透镜27固定地设置于腔室33。腔室33具有作为fθ副透镜26和fθ主透镜27的透镜支托的功能。由此，fθ副透镜26和fθ主透镜27以相互的相对距离和相对位置固定的状态进行单元化。另外，fθ副透镜26和fθ主透镜27在将腔室33的内部与周围的环境分离的壁部上配置成使激光束21透过的窗状。
46.接着，对fθ副透镜26的效果进行说明。图3是示出图2所示的激光束照射单元20中的fθ主透镜27的前侧焦点271和后侧焦点272的一例的说明图。图4是示出比较例的激光束照射单元中的fθ主透镜27的前侧焦点271-1和后侧焦点272-1的一例的说明图。
47.在图4所示的比较例的激光束照射单元中，平行光的激光束21在扫描镜31上反射而入射至fθ主透镜27。因此，fθ主透镜27的后侧焦点272-1的位置等于激光束21的聚光点211-1的位置。
48.与此相对，在图3所示的实施方式的激光束照射单元20中，通过fθ副透镜26而变化成扩散光的激光束21在扫描镜31上反射而入射至fθ主透镜27。因此，激光束21的聚光点211定位于比fθ主透镜27的后侧焦点272的位置远离fθ主透镜27的位置。
49.另外，在图4所示的比较例中，即，在平行光的激光束21入射的情况下，从fθ主透镜27到前侧焦点271-1的距离与从fθ主透镜27到后侧焦点272-1的距离相等。与此相对，从图3所示的实施方式的fθ主透镜27到fθ主透镜27的前侧焦点271的距离比平行光的激光束21入射时的从fθ主透镜27到前侧焦点271-1(参照图4)的距离长。
50.这里，为了使激光束21垂直地入射至被加工物100，需要将fθ主透镜27的前侧焦点271的位置定位于从fθ副透镜26入射激光束21的扫描镜31上。因此，在图4所示的比较例的激光束照射单元中，为了使激光束21垂直地入射至被加工物100，需要从图4所示的状态使扫描镜31与fθ主透镜27之间的距离减小。但是，当使扫描镜31与fθ主透镜27之间的距离减小时，fθ主透镜27有可能会受到扫描单元30的高速旋转的影响而振动。
51.与此相对，在图3所示的实施方式的激光束照射单元20中，通过具有使入射至扫描单元30的扫描镜31的激光束21变化成扩散光的fθ副透镜26，能够使定位于被加工物100上的加工点的激光束21的聚光点211与fθ主透镜27之间的距离大于fθ主透镜27与后侧焦点272之间的距离。另外，通过具有fθ副透镜26，在激光束照射单元20中，无需考虑fθ主透镜27的后侧焦点272的位置，因此设计自由度提高，能够增大fθ主透镜27的前侧焦点271的距离。
52.如以上所说明的那样，实施方式的激光加工装置1中，通过fθ副透镜26使激光束21以扩散的状态入射至fθ主透镜27，由此能够在比入射了平行光时激光束21所会聚的位置(后侧焦点272)靠后侧的位置使激光束21会聚。由此，能够增大从fθ主透镜27到加工点的距离。另外，无需考虑fθ主透镜27的后侧焦点272的位置，因此fθ主透镜27的设计自由度提高，并且能够设计成使fθ主透镜27的前侧焦点271远离fθ主透镜27。
53.因此，即使按照不受扫描镜31的高速旋转的影响的方式将扫描镜31和fθ主透镜27
配置于充分分开的位置，也能够将fθ主透镜27的前侧焦点271定位于扫描镜31上。因此，能够抑制装置整体的大型化且能够抑制由于碎屑所导致的fθ主透镜27的污染，并且能够使激光束21垂直入射至被加工物100。
54.另外，本发明并不限于上述实施方式。即，可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变形并实施。