技术特征：
1.一种激光加工方法，其特征在于：包括：获取待加工材料在等效辐照总脉冲数n下的去除能量通量的阈值f
th
(n)；按照目标功率p、目标光斑尺寸d
opt
及目标脉冲重复频率f
opt
，对所述待加工材料激光加工，其中，所述目标功率p、所述目标光斑尺寸d
opt
及所述目标脉冲重复频率f
opt
满足：f
opt
＝p/e
opt
且p≤p
max
，f
opt
≤f
max
，e
opt
为目标脉冲能量，p
max
为激光加工设备的额定目标功率，f
max
为所述激光加工设备的最大脉冲重复频率；其中，所述目标脉冲能量e
opt
由所述目标脉冲能量通量f
opt
、所述目标光斑尺寸d
opt
确定，目标脉冲能量e
opt
与所述目标脉冲能量通量f
opt
、所述目标光斑尺寸d
opt
均正相关；所述目标脉冲能量通量f
opt
为去除能量通量的阈值f
th
(n)的2～10倍；所述目标光斑尺寸d
opt
满足：d
opt
≥d
min
，d
min
为所述激光加工设备的最小加工光斑尺寸。2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，对于1/e2型的圆形聚焦光斑，e
opt
＝π
×
ω2×
f
opt
/2；对于圆柱形聚焦光斑，e
opt
＝π
×
ω2×
f
opt
；其中，ω为光斑半径。3.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，对于径向能量分布为高斯分布的加工光斑，f
opt
＝(e2±
2.5)
×
f
th
(n)；对于径向能量分布为平顶分布的加工光斑，f
opt
＝(e
±
0.8)
×
f
th
(n)。4.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，加工光斑相对于所述待加工材料的速度v满足：d
opt
×
f
opt
/150≤v≤v
max
，其中v
max
为所述激光加工设备的最大加工速度。5.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，f
opt
＝(1/3～2/3)f0，f0为在所述额定目标功率p
max
、所述最大脉冲重复频率f
max
和所述最小加工光斑尺寸d
min
下的脉冲能量通量。6.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，n取值50～150。7.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，激光的单个脉冲持续时间t满足：t≤50ps。8.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，所述激光加工方法应用于以下中的一个或多个：激光铣、激光表面刻除、激光切割、单个孔位的脉冲累计辐照个数小于或等于150次的激光钻、激光车。9.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，所述激光加工方法应用于以下中的一个或多个：金属材料、类金属材料、半导体材料、绝缘材料、复合材料。10.一种激光加工设备，其特征在于，所述激光加工设备用于执行如权利要求1至9中任一项所述的激光加工方法。
技术总结
本申请涉及激光加工领域，具体公开了一种激光加工方法，其按照目标功率P、目标光斑尺寸D
技术研发人员：张开虎 赵长喜 路明雨 张加波 赵越 高泽 高永亮 郑立彦 方金 陈旭 李小飞
受保护的技术使用者：北京卫星制造厂有限公司
技术研发日：2022.08.03
技术公布日：2022/11/25