行星架和铜套的组装方法与流程

文档序号:32208144发布日期:2022-11-16 05:16阅读:来源:国知局

技术特征:
1.行星架和铜套的组装方法,其特征在于:包括压装步骤,所述压装步骤包括:装夹前:在行星架(2)上加工多个定位工艺孔(25),多个定位工艺孔(25)以装配孔(26)为中心周向均匀分布;装夹行星架(2)和铜套(1):将行星架(2)安装在压装座(3)上,压装座(3)的定位孔(31)与行星架(2)的外圆周面(21)配合,对行星架(2)径向定位;压装座(3)上的定位柱穿过行星架(2)上的定位工艺孔(25)之后支撑在装配孔下端面(24)上,对行星架(2)轴向定位;铜套(1)装夹至压头组件(4)上,利用定位圆柱面(46)对铜套(1)定位,通过弹簧柱塞(45)将铜套(1)夹紧;压装行星架(2)和铜套(1)。2.如权利要求1所述的行星架和铜套的组装方法,其特征在于:压装行星架(2)和铜套(1)的步骤中,压头(41)和夹紧套(44)同步下行,带动铜套(1)移动;当夹紧套(44)的下端面与行星架(2)的装配孔上端面(23)接触后,夹紧套(44)不再下行,压头(41)继续推动铜套(1)下行,限位销(43)在限位孔(42)内滑动;压装过程中,检测压头(41)的压力,当压装的压力达到设定压力后判定铜套(1)与装配孔(26)完成压装,压头(41)复位。3.如权利要求1所述的行星架和铜套的组装方法,其特征在于:还包括配料步骤,所述配料步骤包括:领料:领取并确认铜套(1)和行星架(2);配料:拆除工件包装,检查铜套(1)和行星架(2)外观是否合格;清洗;将铜套(1)和行星架(2)放在清洗篮中,清洗干净且充分脱脂。4.如权利要求1所述的行星架和铜套的组装方法,其特征在于:还包括压装后处理步骤,所述压装后处理步骤包括:退磁:对铜套(1)和行星架(2)压装组件进行消磁;焊接:焊接铜套(1)和行星架(2);清洗:清洗干净工件,清洁度达到设计要求。5.如权利要求4所述的行星架和铜套的组装方法,其特征在于:所述退磁步骤中,铜套(1)和行星架(2)压装组件连续多次通过退磁机,直至检测到铜套(1)和行星架(2)压装组件的剩磁量小于或等于2gs。6.如权利要求4所述的行星架和铜套的组装方法,其特征在于:所述焊接步骤中,在真空的环境下,采用点焊的形式形成3~5个焊缝,每条焊缝所对应的圆心角为8~12
°
。7.如权利要求6所述的行星架和铜套的组装方法,其特征在于:所述焊接步骤中,采用点焊的形式形成4个焊缝,焊缝深度为1mm,每条焊缝所对应的圆心角为10
°


技术总结
本发明涉及变速器技术领域,尤其涉及行星架和铜套的组装方法;包括压装步骤,所述压装步骤包括装夹前:在行星架上加工多个定位工艺孔,多个定位工艺孔以装配孔为中心周向均匀分布;装夹行星架和铜套:将行星架安装在压装座上,压装座的定位孔与行星架的外圆周面配合,对行星架径向定位;压装座上的定位柱穿过行星架上的定位工艺孔之后支撑在装配孔下端面上,对行星架轴向定位;铜套装夹至压头组件上,利用定位圆柱面对铜套定位,通过弹簧柱塞将铜套夹紧;压装行星架和铜套;实现行星架和铜套的准确压装,且行星架、铜套无变形。铜套无变形。铜套无变形。


技术研发人员:庄明明 李健 魏文书 周迅 秦国栋 魏本杰
受保护的技术使用者:盛瑞传动股份有限公司
技术研发日:2022.10.18
技术公布日:2022/11/15
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