技术特征：
1.一种焊接结构，用于功率器件，其特征在于，所述焊接结构包括：底板，包括焊接区，所述焊接区设置有多个支撑件，所述支撑件沿第一方向凸出于所述底板的表面，至少部分所述支撑件沿所述焊接区的周侧排布设置；电路基板，设置于所述底板具有所述支撑件的一侧并与所述支撑件抵接，所述电路基板焊接于所述焊接区以形成焊接层，沿所述第一方向上，所述焊接层具有尺寸h1，所述支撑件具有尺寸h2，h1≥h2。2.根据权利要求1所述的焊接结构，其特征在于，所述支撑件的数量密度沿所述焊接区的中心至边缘的方向呈逐渐增大趋势。3.根据权利要求1所述的焊接结构，其特征在于，沿所述第一方向上，所述多个支撑件在所述底板上的正投影面积之和为s1，所述电路基板在所述底板上的正投影面积为s2，1/2≥s1/s2≥1/4。4.根据权利要求1所述的焊接结构，其特征在于，所述支撑件沿所述第一方向的截面形状为梯形或类梯形。5.根据权利要求1所述的焊接结构，其特征在于，所述底板还包括凹槽结构，所述凹槽结构由所述底板具有所述支撑件的一侧表面沿第一方向凹陷形成，所述支撑件位于所述凹槽结构内。6.根据权利要求5所述的焊接结构，其特征在于，沿所述第一方向上，所述凹槽结构具有尺寸h3，h3≥h2。7.根据权利要求1所述的焊接结构，其特征在于，所述多个支撑件呈阵列分布。8.根据权利要求1所述的焊接结构，其特征在于，所述电路基板靠近所述底板的一侧表面设置有与所述多个支撑件对应的多个限位部，所述限位部与所述支撑件的形状尺寸相匹配。9.根据权利要求1所述的焊接结构，其特征在于，所述支撑件与所述底板为一体成型结构。10.一种功率器件，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的焊接结构。
技术总结
本申请提供了一种焊接结构及功率器件。焊接结构用于功率器件，焊接结构包括底板和电路基板，底板包括焊接区，焊接区设置有多个支撑件，支撑件沿第一方向凸出于底板的表面，至少部分支撑件沿焊接区的周侧排布设置；电路基板设置于底板具有支撑件的一侧并与支撑件抵接，电路基板焊接于焊接区以形成焊接层，沿第一方向上，焊接层具有尺寸h1，支撑件具有尺寸h2，h1≥h2。根据本申请实施例能够提高底板和电路基板之间焊接层的均匀性和可靠性，进而能够减少功率器件因结温过高及热循环疲劳而导致功能失效的现象出现。失效的现象出现。失效的现象出现。
技术研发人员：乐聪 陈松 黄华兴
受保护的技术使用者：瑞能半导体科技股份有限公司
技术研发日：2022.11.22
技术公布日：2023/2/3