一种压延铜箔制造方法及压延铜箔与流程

文档序号:33754891发布日期:2023-04-18 14:49阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种压延铜箔制造方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的压延铜箔制造方法,其特征在于,所述将阴极电解铜熔炼制成铜杆后再挤压成铜带坯的步骤,进一步包括:采用阴极电解铜作为原料,并经过1160℃-1200℃的熔化、上引拉铸获得铜杆;

3.根据权利要求1所述的压延铜箔制造方法,其特征在于,所述将所述铜带坯轧制成厚度为0.15mm的铜带的步骤,进一步包括:

4.根据权利要求3所述的压延铜箔制造方法,其特征在于,所述第一次退火还包括:对所述罩式炉内的铜卷进行氮气保护,在所述保温5小时后,先对所述铜卷进行风冷再水冷降温,所述风冷将所述铜卷降温到280℃时,转为水冷降温,水冷降温到60℃时所述第一次退火结束;

5.根据权利要求4所述的压延铜箔制造方法,其特征在于,所述抛光采用抛光刷抛光,所述抛光刷采用2000目不织布与碳化硅颗粒的组合。

6.根据权利要求1所述的压延铜箔制造方法,其特征在于,在所述将所述厚度为0.15mm的铜带轧制成厚度为0.01mm的铜箔的步骤之前,还包括:

7.根据权利要求1所述的压延铜箔制造方法,其特征在于,将所述厚度为0.15mm的铜带轧制成厚度为0.01mm的铜箔的步骤,进一步包括:

8.根据权利要求1所述的压延铜箔制造方法,其特征在于,

9.根据权利要求8所述的压延铜箔制造方法,其特征在于,在所述碳氢清洗的步骤之后,还包括:

10.一种压延铜箔,其特征在于,采用权利要求1-9任意一项所述的压延铜箔制造方法制造而成。


技术总结
本发明实施例公开了一种压延铜箔制造方法及压延铜箔,其中压延铜箔制造方法,包括:将阴极电解铜熔炼制成铜杆后再挤压成铜带坯;将铜带坯轧制成厚度为0.15mm的铜带;将厚度为0.15mm的铜带轧制成厚度为0.01mm的铜箔。利用挤压坯生产铜箔工艺以此达到热轧工艺有氧韧铜坯(氧含量为150‑350ppm)生产的铜箔技术指标,实现了替代国外进口。

技术研发人员:孙骏,胡龙龙,周江海,傅月宝
受保护的技术使用者:富威科技(吴江)有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/13
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