一种工程塑料盘盘面成型工艺的制作方法

本发明属于精密加工，具体涉及一种工程塑料盘盘面成型工艺。

背景技术：

1、半导体器件加工的设备中，都有类似的具有中心孔的工程塑料盘，其用于半导体晶圆加工前静电释放，该类型的盘体存在一些共同特征：1、盘面的平面度要求较高，为0.01-0.001；2、盘体上表面对下表面的平行度高0.01-0.053；3、一般都是工程材料，厚度比较薄，通常在5~10mm，且直径是厚度的20倍左右。

2、然而，在实际加工过程中，常规的加工方式为采用工装夹具将塑料盘夹紧定位后再进行盘面的加工成型，加工后工件容易在应力、装夹、加工让刀等因素影响下出现变形问题，导致产品的形位公差精度差，难以满足客户要求。

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种全新的工程塑料盘盘面成型工艺。

2、为解决以上技术问题，本发明采用如下技术方案：

3、一种工程塑料盘盘面成型工艺，成型工艺包括如下步骤：

4、s1、开粗处理

5、对塑料盘的正反面进行开粗，并以塑料盘中心孔为定位基准，在塑料盘的盘面上铣削出台阶、缺口、孔开粗；

6、s2、去应力处理

7、利用高温去除开粗后的塑料盘上残留的应力；

8、s3、切削加工

9、a）、采用膨胀芯棒插入塑料盘的中心孔内，其中膨胀芯棒在塑料盘径向上抵紧中心孔的内壁，且由膨胀芯棒驱动塑料盘旋转，同步精车塑料盘的正反面；

10、b）、精铣各个台阶、缺口、孔开粗；

11、c）、去除孔口毛刺，并抛光清洗后完成加工。

12、优选地，在步骤s1中，缺口有多个并绕着塑料盘的中心孔圆周阵列分布，其中多个缺口分布于塑料盘或/和台阶的边缘。这样设置，有利于去除塑料盘上应力充分释放，防止后面精加工尺寸到位后变形。

13、优选地，每个缺口均沿着塑料盘的径向延伸。

14、优选地，在步骤s1中，塑料盘正反面开粗厚度单边留余量0.7~1.2mm，各台阶、缺口、孔开粗留余量0.3~0.6mm。

15、优选地，在步骤s2中，将塑料盘置于140℃~160℃高温环境，并保温3~4小时。这样设置，去应力耗时少，有利于提高生产效率。

16、优选地，在步骤s2中，去除塑料盘应力以后，利用cnc铣削对塑料盘的正反面以及各台阶、缺口、孔处进行半精加工，且均留余量0.2~0.5mm。

17、优选地，在步骤s3中，还可以采用工作盘，在塑料盘侧边点胶并与工作盘相粘接，由工作盘的转动带动塑料盘转动。

18、优选地，在步骤s3中，塑料盘正反面精车采用白钢刀。这样设置，便于快速切削工件。

19、优选地，在步骤s3中，精车塑料盘正反面以后，将塑料盘浸没于冷却水中冷却。这样设置，实现快速冷却，减少发热。

20、此外，在步骤s3中，采用羊毛毡和抛光液进行抛光。

21、由于以上技术方案的实施，本发明与现有技术相比具有如下优点：

22、本发明通过设置膨胀芯棒在径向上撑紧并定位塑料盘，能够保证塑料盘在加工中保持牢固不振动，且不会产生轴向上的变形，有效减少塑料盘装夹形变；同时通过在塑料盘上加工缺口，有利于充分释放塑料盘上应力，从而确保加工精度，提升产品的良品率。

技术特征：

1.一种工程塑料盘盘面成型工艺，其特征在于：所述的成型工艺包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的工程塑料盘盘面成型工艺，其特征在于：在步骤s1中，所述缺口有多个并绕着所述塑料盘的中心孔圆周阵列分布，其中多个所述缺口分布于所述塑料盘或/和所述台阶的边缘。

3.根据权利要求2所述的工程塑料盘盘面成型工艺，其特征在于：每个所述缺口均沿着所述塑料盘的径向延伸。

4.根据权利要求1所述的工程塑料盘盘面成型工艺，其特征在于：在步骤s1中，塑料盘正反面开粗厚度单边留余量0.7~1.2mm，各台阶、缺口、孔开粗留余量0.3~0.6mm。

5.根据权利要求1所述的工程塑料盘盘面成型工艺，其特征在于：在步骤s2中，将塑料盘置于140℃~160℃高温环境，并保温3~4小时。

6.根据权利要求1所述的工程塑料盘盘面成型工艺，其特征在于：在步骤s2中，去除塑料盘应力以后，利用cnc铣削对塑料盘的正反面以及各台阶、缺口、孔处进行半精加工，且均留余量0.2~0.5mm。

7.根据权利要求1所述的工程塑料盘盘面成型工艺，其特征在于：在步骤s3中，还可以采用工作盘，在塑料盘侧边点胶并与工作盘相粘接，由工作盘的转动带动塑料盘转动。

8.根据权利要求1所述的工程塑料盘盘面成型工艺，其特征在于：在步骤s3中，塑料盘正反面精车采用白钢刀。

9.根据权利要求1所述的工程塑料盘盘面成型工艺，其特征在于：在步骤s3中，精车塑料盘正反面以后，将塑料盘浸没于冷却水中冷却。

10.根据权利要求1所述的工程塑料盘盘面成型工艺，其特征在于：在步骤s3中，采用羊毛毡和抛光液进行抛光。

技术总结
本发明涉及的一种工程塑料盘盘面成型工艺，成型工艺包括如下步骤：S1、开粗处理；S2、去应力处理；S3、切削加工。本发明通过设置膨胀芯棒在径向上撑紧并定位塑料盘，能够保证塑料盘在加工中保持牢固不振动，且不会产生轴向上的变形，有效减少塑料盘装夹形变；同时通过在塑料盘上加工缺口，有利于充分释放塑料盘上应力，从而确保加工精度，提升产品的良品率。

技术研发人员：杨军
受保护的技术使用者：苏州典艺精密机械有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12