一种硅钢片激光焊接机的制作方法

1.本实用新型属于硅钢片激光焊接机相关技术领域，具体涉及一种硅钢片激光焊接机。


背景技术：

2.激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面之一，焊接过程热传导型，即激光辐射和热加工件表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光脉冲的宽度，能量，峰值功率和重复频率等参数，使工件熔化，形成特定熔池，由于其独特的优点，已经成功的应用于各种零件焊接中。
3.现有的硅钢片激光焊接机技术存在以下问题：现有的硅钢片激光焊接机在使用的过程，在焊接过程中，并不能做到连续工作，这样会使得最后的焊接成果出现瑕疵，所以市场需要一种装置，来解决目前所面临的问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种硅钢片激光焊接机，以解决上述背景技术中提出的现有的硅钢片激光焊接机在使用的过程，在焊接过程中，并不能做到连续工作，这样会使得最后的焊接成果出现瑕疵，所以市场需要一种装置，来解决目前所面临的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种硅钢片激光焊接机，包括机体和集渣口，所述机体的前后两端在位于上方位置处设置有集渣口，所述机体的左端在位于上方位置处设置有侧齿条，所述机体的右端在位于上方位置处设置有入料口，所述机体的上端位置处设置有压紧装置，所述压紧装置的上端位置处设置有气缸，所述机体的上端在位于左右两侧位置处设置有导轨，所述导轨的上端位置处设置有y轴，所述y轴的上端在位于左侧位置处设置有减速机，所述减速机的上端位置处设置有伺服电机，所述y轴的上端在位于中间位置处设置有z轴，所述y轴的下端在位于左侧位置处设置有齿轮，所述y轴的前端位置处设置有焊接头。
6.优选的，所述机体通过导轨可使y轴进行移动，所述机体的外壁位置处设置有防氧化漆层结构。
7.优选的，所述集渣口设置有两个，所述集渣口的形状结构设置为长方体结构，所述集渣口位于机体的前端位置处。
8.优选的，所述侧齿条的长度小于机体的长度，所述侧齿条的通过固定螺栓与机体固定连接。
9.优选的，所述入料口的形状结构设置为长方体结构，所述入料口的长度大于集渣口的长度，所述入料口可将料投入到机体的内部位置处。
10.优选的，所述气缸设置有多个，所述气缸设置在压紧装置的上端位置处，所述气缸均匀的进行分布。
11.优选的，所述导轨设置有两个，所述导轨设置在机体的上端位置处，所述导轨可使
y轴进行移动。
12.优选的，所述y轴套接在导轨的外壁位置处，所述y轴可使导轨进行移动。
13.与现有技术相比，本实用新型提供了一种硅钢片激光焊接机，具备以下有益效果：
14.该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型由导轨，y轴，z轴，焊接头、压紧装置组成，设备初始状态为导轨，y轴，z轴处于原点，压紧装置处于升起状态，将待焊接工件放置在工作台指定位置，并推至限位位置，导轨带动压紧装置及焊接头同时向前移动一定距离，压紧装置向下移动，直至将待焊工件压紧至平整，z轴带动焊接头移动至合适距离，开始吹焊接保护气，同时y轴及导轨的x轴带动焊接头沿焊接轨迹运动，该段范围内需焊接的焊缝焊接完成后，停止焊接吹气，z轴移动至原点，压紧装置上升，然后重复上述动作，直至整个工件焊接完成，这样在焊接结束时，就不会出现瑕疵的情况。
附图说明
15.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制，在附图中：
16.图1为本实用新型提出的一种硅钢片激光焊接机结构示意图；
17.图2为本实用新型提出的一种硅钢片激光焊接机顶部结构示意图；
18.图3为本实用新型提出的一种硅钢片激光焊接机顶部结构示意图；
19.图中：1、机体；2、集渣口；3、侧齿条；4、气缸；5、导轨；6、压紧装置；7、齿轮；8、伺服电机；9、减速机；10、z轴；11、焊接头；12、y轴；13、入料口。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.请参阅图1、图2、图3，本实用新型提供一种硅钢片激光焊接机技术方案：一种硅钢片激光焊接机，包括机体1和集渣口2，机体1通过导轨5可使y轴12进行移动，机体1的外壁位置处设置有防氧化漆层结构，机体1的前后两端在位于上方位置处设置有集渣口2，集渣口2设置有两个，集渣口2的形状结构设置为长方体结构，集渣口2位于机体1的前端位置处，用于进行激光焊接，机体1的左端在位于上方位置处设置有侧齿条3，侧齿条3的长度小于机体1的长度，侧齿条3的通过固定螺栓与机体1固定连接，起到防护作用，机体1的右端在位于上方位置处设置有入料口13，入料口13的形状结构设置为长方体结构，入料口13的长度大于集渣口2的长度，入料口13可将料投入到机体1的内部位置处，用于进行投料，机体1的上端位置处设置有压紧装置6，压紧装置6的上端位置处设置有气缸4，气缸4设置有多个，气缸4设置在压紧装置6的上端位置处，气缸4均匀的进行分布，用于驱动装置工作，机体1的上端在位于左右两侧位置处设置有导轨5，导轨5设置有两个，导轨5设置在机体1的上端位置处，导轨5可使y轴12进行移动，用于使得y轴12可以进行移动，导轨5的上端位置处设置有y轴12，y轴12套接在导轨5的外壁位置处，y轴12可使导轨5进行移动，用于进行移动，y轴12的上
端在位于左侧位置处设置有减速机9，减速机9的上端位置处设置有伺服电机8，y轴12的上端在位于中间位置处设置有z轴10，y轴12的下端在位于左侧位置处设置有齿轮7，y轴12的前端位置处设置有焊接头11。
22.本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型安装好过后，将装置的内部电源线与外部电源进行接通，设备初始状态为导轨5，y轴12，z轴10处于原点，压紧装置6处于升起状态，把硅钢片由入料口13送入至指定位置，并推至限位位置，导轨5带动压紧装置6及焊接头11同时向前移动一定距离，压紧装置6向下移动，直至将待焊工件压紧至平整，z轴10带动焊接头11移动至合适距离，开始吹焊接保护气，同时y轴12带动焊接头11沿焊接轨迹运动，直至整个工件焊接完成，然后将导轨5y轴12，z轴10回原点，压紧装置6升起，把焊接完成的硅钢片取出。
23.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种硅钢片激光焊接机，包括机体(1)和集渣口(2)，其特征在于：所述机体(1)的前后两端在位于上方位置处设置有集渣口(2)，所述机体(1)的左端在位于上方位置处设置有侧齿条(3)，所述机体(1)的右端在位于上方位置处设置有入料口(13)，所述机体(1)的上端位置处设置有压紧装置(6)，所述压紧装置(6)的上端位置处设置有气缸(4)，所述机体(1)的上端在位于左右两侧位置处设置有导轨(5)，所述导轨(5)的上端位置处设置有y轴(12)，所述y轴(12)的上端在位于左侧位置处设置有减速机(9)，所述减速机(9)的上端位置处设置有伺服电机(8)，所述y轴(12)的上端在位于中间位置处设置有z轴(10)，所述y轴(12)的下端在位于左侧位置处设置有齿轮(7)，所述y轴(12)的前端位置处设置有焊接头(11)。2.根据权利要求1所述的一种硅钢片激光焊接机，其特征在于：所述机体(1)通过导轨(5)可使y轴(12)进行移动，所述机体(1)的外壁位置处设置有防氧化漆层结构。3.根据权利要求1所述的一种硅钢片激光焊接机，其特征在于：所述集渣口(2)设置有两个，所述集渣口(2)的形状结构设置为长方体结构，所述集渣口(2)位于机体(1)的前端位置处。4.根据权利要求1所述的一种硅钢片激光焊接机，其特征在于：所述侧齿条(3)的长度小于机体(1)的长度，所述侧齿条(3)的通过固定螺栓与机体(1)固定连接。5.根据权利要求1所述的一种硅钢片激光焊接机，其特征在于：所述入料口(13)的形状结构设置为长方体结构，所述入料口(13)的长度大于集渣口(2)的长度，所述入料口(13)可将料投入到机体(1)的内部位置处。6.根据权利要求1所述的一种硅钢片激光焊接机，其特征在于：所述气缸(4)设置有多个，所述气缸(4)设置在压紧装置(6)的上端位置处，所述气缸(4)均匀的进行分布。7.根据权利要求1所述的一种硅钢片激光焊接机，其特征在于：所述导轨(5)设置有两个，所述导轨(5)设置在机体(1)的上端位置处，所述导轨(5)可使y轴(12)进行移动。8.根据权利要求1所述的一种硅钢片激光焊接机，其特征在于：所述y轴(12)套接在导轨(5)的外壁位置处，所述y轴(12)可使导轨(5)进行移动。

技术总结
本实用新型公开一种硅钢片激光焊接机，包括机体和集渣口，所述机体的前后两端在位于上方位置处设置有集渣口，所述机体的上端在位于左右两侧位置处设置有导轨，设备初始状态为导轨，Y轴，Z轴处于原点，压紧装置处于升起状态，将待焊接工件放置在工作台指定位置，并推至限位位置，导轨带动压紧装置及焊接头同时向前移动一定距离，压紧装置向下移动，直至将待焊工件压紧平整，Z轴带动焊接头移动合适距离，同时Y轴及导轨X轴带动焊接头沿焊接轨迹运动，该段范围内需焊接的焊缝焊接完成后，停止焊接吹气，Z轴移动至原点，压紧装置上升，然后重复上述动作，直至整个工件焊接完成，这样在焊接结束时，就不会出现瑕疵的情况。就不会出现瑕疵的情况。就不会出现瑕疵的情况。


技术研发人员：徐斌
受保护的技术使用者：武汉市荣耀激光科技有限公司
技术研发日：2022.05.31
技术公布日：2022/10/28