一种用于焊接机的分体式加热垫块的制作方法

1.本实用新型涉及焊接机加热垫块技术领域，具体涉及一种用于焊接机的分体式加热垫块。


背景技术：

2.随着半导体行业内框架和基板的种类不断增加，会出现不同种类的封装型式。其中，不同种类的框架产品，由于其表面封装形式的尺寸不同，导致需要配套不同尺寸的加热垫块。目前半导体行业内的加热垫块主要分为两种：一种根据框架产品的尺寸来设计，作业时配套对应尺寸的压板；另一种是全毛细血孔的加热垫块加上与产品尺寸配套的压板。对此，由于焊线设备的工作方式，设备改、修会频繁拆装加热垫块，这样一方面易导致机台报警频繁，增加改修设备的难度。另一方面，在改机更换加热垫块时，也容易出现卡座偏移、垫块垂直偏差等问题，从而造成框架产品的走位逐渐产生偏差，最终导致机台卡住框架的钉架，影响设备工作效率及良品率。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种用于焊接机的分体式加热垫块，以解决现有技术中针对不同类型的框架产品，必须加工不同尺寸的加热垫块，并在作业过程中频繁更换整块加热垫块，导致制造成本升高、引起产品走位偏差、工作效率下降等问题。
4.为解决上述问题，本实用新型提供如下技术方案：一种用于焊接机的分体式加热垫块，该加热垫块包括上矩形块和下矩形块，所述上矩形块可拆卸地安装于所述下矩形块上方；所述上矩形块的上表面中部区域设有数排真空孔，每一排所述真空孔均匀间隔布置；所述下矩形块中部区域设有第一抽气孔，所述第一抽气孔靠近所述上矩形块一侧设有密封圈，所述上矩形块的下表面与所述真空孔相对区域设有空腔，所述空腔与第二抽气孔相连通，所述第二抽气孔与所述第一抽气孔相配合，与外部抽真空装置连接；上矩形块四周设有第一螺纹孔，下矩形块四周与所述第一螺纹孔相对应处设有第二螺纹孔，螺钉与所述第一螺纹孔和所述第二螺纹孔连接，实现所述上矩形块和下矩形块的可拆卸连接。
5.优选地，所述下矩形块的长和宽分别为62.82cm和45cm。
6.优选地，所述真空孔的最小间隔为2cm
7.优选地，所述真空孔排数不同，所述排数至少为2排。
8.本实用新型相比于现有技术的有益效果在于：
9.通过将加热垫块设计成上、下两个可拆装的矩形块结构，并设计具有不同数量真空孔的多个上矩形块。作业时，根据不同尺寸的框架产品，只需更换上矩形块，即选择真空孔数量合适的上矩形块安装于下矩形块上，就能实现对不同尺寸框架产品的固定。由此，就能克服需要加工不同尺寸的加热垫块、频繁拆装装快加热垫块等问题，提高加热模块的水平调整精度，避免模块上下左右不平，进而提高封装质量。
附图说明
10.图1是加热垫块俯视图。
11.图2是加热垫块结构示意图。
12.图3是上矩形块结构示意图。
13.图4是下矩形块结构示意图。
14.图5是上矩形块剖面图
15.图6是下矩形块剖面图
16.1 加热垫块
17.2 上矩形块
18.3 下矩形块
19.4 真空孔
20.5 第二抽气孔
21.6 第一抽气孔
22.7 空腔
23.8 密封圈
24.9 第一螺纹孔
25.10 第二螺纹孔
具体实施方式
26.下面对本实用新型实施例中的技术方案进行清除、完整地描述。所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
27.一种用于焊接机的分体式加热垫块，该加热垫块包括上矩形块和下矩形块，所述上矩形块可拆卸地安装于所述下矩形块上方；所述上矩形块的上表面中部区域设有数排真空孔，每一排所述真空孔均匀间隔布置；所述下矩形块中部区域设有第一抽气孔，所述第一抽气孔靠近所述上矩形块一侧设有密封圈，所述上矩形块的下表面与所述真空孔相对区域设有空腔，所述空腔与第二抽气孔相连通，所述第二抽气孔与所述第一抽气孔相配合，与外部抽真空装置连接；上矩形块四周设有第一螺纹孔，下矩形块四周与所述第一螺纹孔相对应处设有第二螺纹孔，螺钉与所述第一螺纹孔和所述第二螺纹孔连接，实现所述上矩形块和下矩形块的可拆卸连接。
28.所述上矩形块通常设计有多块，每一块上矩形块的上表面设有不同数量的所述真空孔。优选地，所述真空孔排数不同，所述排数至少为2排。例如，1号上矩形块上表面的中部区域设有2排所述真空孔，2号上矩形块上表面的中部区域设有4排所述真空孔，3号上矩形块上表面的中部区域设有6排所述真空孔。以上只是示例，所述上矩形块的数量及相应的真空孔数量不仅限于此，可根据实际需要合理设置。焊接机作业时，根据不同尺寸的框架产品，只需更换所述上矩形块，即选择具有不同排数的真空孔的所述上矩形块安装于所述下矩形块上，就能实现对不同尺寸框架产品的固定。
29.优选地，所述第一螺纹孔和第二螺纹孔可以分别开设于所述上矩形块和所述下矩
形块的四个角位置处。
30.优选地，所述上矩形块的长为30-80cm，宽是45cm。
31.优选地，所述下矩形块的长和宽分别为62.82cm和45cm。
32.优选地，所述真空孔的最小间隔为2cm
33.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，故凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何修改、等同变化和修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围之内。


技术特征：
1.一种用于焊接机的分体式加热垫块，其特征在于：该加热垫块包括上矩形块和下矩形块，所述上矩形块可拆卸地安装于所述下矩形块上方；所述上矩形块的上表面中部区域设有数排真空孔，每一排所述真空孔均匀间隔布置；所述下矩形块中部区域设有第一抽气孔，所述第一抽气孔靠近所述上矩形块一侧设有密封圈，所述上矩形块的下表面与所述真空孔相对区域设有空腔，所述空腔与第二抽气孔相连通，所述第二抽气孔与所述第一抽气孔相配合，与外部抽真空装置连接；上矩形块四周设有第一螺纹孔，下矩形块四周与所述第一螺纹孔相对应处设有第二螺纹孔，螺钉与所述第一螺纹孔和所述第二螺纹孔连接，实现所述上矩形块和下矩形块的可拆卸连接。2.如权利要求1所述的加热垫块，其特征在于：所述上矩形块可更换，不同的所述上矩形块上的真空孔排数不同。3.如权利要求2所述的加热垫块，其特征在于：所述排数至少为2排。4.如权利要求3所述的加热垫块，其特征在于：所述真空孔的最小间隔为2cm。5.如权利要求4所述的加热垫块，其特征在于：所述第一螺纹孔和第二螺纹孔分别设于所述上矩形块和所述下矩形块的四个角处。6.如权利要求5所述的加热垫块，其特征在于：所述下矩形块的长和宽分别为62.82cm和45cm。7.如权利要求6所述的加热垫块，其特征在于：所述上矩形块的长和宽分别为62cm和45cm。

技术总结
本实用新型公开了一种用于焊接机的分体式加热垫块，该加热垫块包括可拆卸连接的上矩形块和下矩形块。作业时，根据不同尺寸的框架产品，只需更换上矩形块，即选择真空孔数量合适的上矩形块安装于下矩形块上，就能实现对不同尺寸框架产品的固定。由此，就能克服需要加工不同尺寸的加热垫块、频繁拆装装快加热垫块等问题，提高加热模块的水平调整精度，避免模块上下左右不平，进而提高封装质量。进而提高封装质量。进而提高封装质量。


技术研发人员：张弛 刘涛 徐浩宇
受保护的技术使用者：江苏柒捌玖电子科技有限公司
技术研发日：2022.06.17
技术公布日：2022/9/26