一种焊接治具及焊接设备的制作方法

1.本实用新型实施例涉及焊接技术领域，特别是涉及一种焊接治具及焊接设备。


背景技术：

2.很多电路板都会使用自动焊接设备来将大量的电子元件焊接起来，而在使用自动焊接设备进行焊接前，一般需要将插接有电子元件的电路板固定在焊接治具上，然后再进行焊接。
3.本实用新型实施例在实施过程中，发明人发现：在将电子元件插在电路板上后，经常有一些元件出现歪斜的情况，而目前的焊接治具没有设置限制电路板上的电子元件歪斜的结构，从而导致焊接后很多元件相对于电路板歪斜的情况出现。


技术实现要素：

4.本实用新型实施例主要解决的技术问题是提供一种焊接治具及焊接设备，能够克服上述问题或者至少部分地解决了上述问题。
5.为解决上述技术问题，本实用新型实施例采用的一个技术方案是：提供一种焊接治具，包括底板、盖板和第一限位模块，所述底板设置有安装槽和焊接通孔，所述焊接通孔设置于所述安装槽的槽底，所述安装槽用于收容电路板，所述焊接通孔用于与所述电路板的待焊接区域对应；所述盖板可拆卸安装于所述底板；所述第一限位模块安装于所述盖板，所述第一限位模块朝向所述底板的一端设置有第一限位槽，所述第一限位槽用于收容所述电路板上的待限位电子元件，以降低所述电路板上的待限位电子元件相对于所述电路板出现歪斜的风险。
6.可选地，所述盖板设置有第一通孔和第二通孔；所述焊接治具还包括固定组件，所述固定组件的一端设置有外螺纹，所述电路板还设置有第一螺孔，所述固定组件穿过所述第一通孔后螺接于所述第一螺孔；所述第一限位模块包括第一螺接件、第一弹性件和第一限位件，所述第一限位件设置有第一螺槽，所述第一限位槽设置于所述第一限位件背离所述第一螺槽的表面，所述第一螺接件穿过所述第二通孔后螺接于所述第一螺槽，所述第一弹性件套接于所述第一螺接件，所述第一弹性件的一端抵接于所述盖板朝向所述底板的表面，所述第一弹性件的另一端抵接于所述第一限位件。
7.可选地，所述固定组件包括固定杆和卡接件，所述外螺纹设置于所述固定杆的一端，所述固定杆还设置有旋转部和卡槽，所述旋转部设置于所述固定杆的另一端，所述旋转部位于所述盖板背离所述底板的一侧，所述卡槽位于所述盖板朝向所述底板的一侧，所述卡接件卡接于所述卡槽。
8.可选地，所述底板设置有多个定位槽，多个所述定位槽分别位于所述安装槽的两侧，所述盖板朝向所述底板的表面设置有多个凸起部，一所述凸起部插接于一所述定位槽。
9.可选地，所述焊接治具还包括第二限位模块，所述第二限位模块转动设置于所述底板朝向所述盖板的表面，当所述第二限位模块转动至第一预设位置时，所述第二限位模
块抵接于所述电路板背离所述安装槽的槽底的表面，当所述第二限位模块转动至第二预设位置时，所述第二限位模块和电路板之间取消抵接。
10.可选地，所述底板还设置有第二螺孔；所述第二限位模块包括第二螺接件、第二弹性件和第二限位件，所述第二限位件设置有卡持部、收容槽和第三通孔，所述第三通孔连通于所述收容槽的槽底，所述第二螺接件依次穿过所述收容槽和第三通孔后螺接于所述第二螺孔，所述第二弹性件套接于所述第二螺接件，所述第二弹性件还收容于所述收容槽，并且，所述第二弹性件的一端抵接于所述收容槽的槽底，所述第二弹性件的另一端抵接于所述第二螺接件远离所述第二螺孔的一端，当所述第二限位件转动至第一预设位置时，所述卡持部抵接于所述电路板背离所述安装槽的槽底的表面，当所述第二限位件转动至第二预设位置时，所述卡持部和电路板之间取消抵接。
11.可选地，所述第二螺孔、第二螺接件、第二弹性件和第二限位件的数量均为多个，多个所述第二螺孔环绕所述安装槽，一所述第二螺接件穿过一所述第二限位件的收容槽和第三通孔后螺接于一所述第二螺孔，一所述第二弹性件套接于一所述第二螺接件，一所述第二弹性件的一端抵接于一所述第二限位件的收容槽的槽底，一所述第二弹性件的另一端抵接于一所述第二螺接件远离一所述第二螺孔的一端。
12.可选地，所述焊接治具还包括两个承重条，所述两个承重条分别固定于所述底板的两端。
13.可选地，所述焊接治具还包括至少两个阻挡条，所述至少两个阻挡条均固定于所述底板朝向所述盖板的表面，并且，所述至少两个阻挡条和两个承重条共同包围所述安装槽。
14.为解决上述技术问题，本实用新型实施例采用的另一个技术方案是：提供一种焊接设备，包括上述的焊接治具。
15.本实用新型实施例的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型实施例通过在底板设置安装槽和焊接通孔，将电路板收容于安装槽，焊接通孔用于与电路板的待焊接区域对应，再将盖板安装于底板，将第一限位模块安装于盖板，使得电路板上的部分电子元件插接于第一限位模块的第一限位槽，从而可以降低电路板上的部分电子元件在焊接过程中出现的歪斜风险，有利于提升焊接质量。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型具体实施例或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
17.图1是本实用新型实施例中的装配示意图；
18.图2是本实用新型实施例中的爆炸图；
19.图3是本实用新型实施例中的底板、第二限位模块、承重条和阻挡条的结构示意图；
20.图4是本实用新型实施例中的盖板、第一限位模块和固定组件的结构示意图；
21.图5是本实用新型实施例中的第二限位模块的结构示意图。
具体实施方式
22.为了便于理解本实用新型，下面结合附图和具体实施例，对本实用新型进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“上”、“下”、“内”、“外”、“垂直的”、“水平的”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
23.除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本实用新型。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
24.此外，下面所描述的本实用新型不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
25.请参阅图1、图2和图3，所述焊接治具100包括：底板1、盖板2、第一限位模块3、固定组件4和第二限位模块5。所述底板1用于装载电路板200，所述盖板2可拆卸安装于所述底板1，所述第一限位模块3安装于所述盖板2，所述第一限位模块3用于限制电路板200上的待限位电子元件202相对于所述电路板200的摆动，以降低所述电路板200上的待限位电子元件202相对于所述电路板200出现歪斜的风险。所述固定组件4分别连接于所述盖板2和电路板200，所述固定组件4用于将所述盖板2和电路板200相固定。所述第二限位模块5转动设置于所述底板1朝向所述盖板2的表面，所述第二限位模块5用于将所述电路板200固定于所述底板1，或者，使得所述电路板200和底板1之间消除固定。
26.对于上述的底板1，请参阅图2和图3，所述底板1设置有安装槽11、焊接通孔12、保护槽13和多个定位槽15。所述安装槽11用于收容所述电路板200，所述焊接通孔12设置于所述安装槽11的槽底，并且所述焊接通孔12将所述安装槽11的槽底和所述底板1背离所述盖板2的表面连通，所述焊接通孔12用于与所述电路板200的待焊接区域对应，以使得焊接原料，例如焊锡，可以通过所述焊接通孔12与所述电路板200上的待焊接区域接触，从而将所述电路板200上设置于待焊接区域的电子元件焊接于所述电路板200。所述保护槽13设置于所述安装槽11的槽底，所述用于收容所述电路板200上的smd(surface mounted devices，表面贴装器件)，以防止高温的焊锡损坏smd器件203。所述多个定位槽15分别设置于所述安装槽11的两侧，可以理解的是，所述多个定位槽15也可以环绕所述安装槽11设置。
27.在一些实施例中，所述保护槽13的深度比所述smd器件203的厚度大0.5毫米至1毫米。
28.在一些实施例中，请参阅图2和图3，所述焊接通孔12和保护槽13的数量均为多个，相对应地，所述电路板200上也有多个待焊接区域以及多个smd器件203，其中，当所述电路板200收容于所述安装槽11时，一所述焊接通孔12与一所述电路板200上的待焊接区域对应，所述多个保护槽13均用于收容所述smd器件203。通过设置多个焊接通孔12和多个保护
槽13，可以使得所述焊接治具100可以应用于多种电路板200，拓展了所述焊接治具100的应用范围。
29.对于上述的盖板2，请参阅图2、图3和图4，所述盖板2设置有第一通孔21、第二通孔22、第四通孔23和多个凸起部24。所述电路板200还设置有第一螺孔201，所述固定组件4设置有外螺纹(图未示)，所述固定组件4穿过所述第一通孔21后螺接于所述第一螺孔201，所述第二通孔22和第四通孔23间隔设置，所述第二通孔22和第四通孔23均用于安装所述第一限位模块3。一所述凸起部24插接于一所述定位槽15，以实现所述底板1和盖板2之间的定位。
30.对于上述的第一限位模块3，请参阅图2和图4，所述第一限位模块3包括第一限位件31、第一弹性件32、第一螺接件33、第三弹性件34和第三螺接件35。所述第一限位件31设置有第一限位槽311、第一螺槽312和第三螺槽313，所述第一限位槽311设置于所述第一限位件31朝向所述底板1的表面，所述第一螺槽312和第三螺槽313间隔设置于所述第一限位件31背离所述第一限位槽311的表面，所述第一限位槽311用于收容所述电路板200上的待限位电子元件202，以降低所述电路板200上的待限位电子元件202相对于所述电路板200出现歪斜的风险。所述第一螺接件33穿过所述第二通孔22后螺接于所述第一螺槽312，所述第一弹性件32套接于所述第一螺接件33，所述第一弹性件32的一端抵接于所述盖板2朝向所述底板1的表面，所述第一弹性件32的另一端抵接于所述第一限位件31。所述第三螺接件35穿过所述第四通孔23后螺接于所述第三螺槽313，所述第三弹性件34套接于所述第三螺接件35，所述第三弹性件34的一端抵接于所述盖板2朝向所述底板1的表面，所述第三弹性件34的另一端抵接于所述第一限位件31。
31.在一些实施例中，请参阅图2和图4，所述第一限位件31、第一弹性件32、第一螺接件33、第三弹性件34、第三螺接件35、第二通孔22和第四通孔23的数量均为多个，一所述第一限位件31设置有一第一限位槽311、一第一螺槽312和一第三螺槽313，一所述第一螺接件33穿过一所述第二通孔22后螺接于一所述第一螺槽312，一所述第一弹性件32套接于一所述第一螺接件33，一所述第一弹性件32的一端抵接于所述盖板2朝向所述底板1的表面，一所述第一弹性件32的另一端抵接于一所述第一限位件31。一所述第三螺接件35穿过一所述第四通孔23后螺接于一所述第三螺槽313，一所述第三弹性件34套接于一所述第三螺接件35，一所述第三弹性件34的一端抵接于所述盖板2朝向所述底板1的表面，一所述第三弹性件34的另一端抵接于一所述第一限位件31。通过设置多个第一限位件31、第一弹性件32、第一螺接件33、第三弹性件34、第三螺接件35、第二通孔22和第四通孔23，可以对所述电路板200上的多个待限位电子元件202进行限位。
32.对于上述的固定组件4，请参阅图2和图4，所述固定组件4包括固定杆41和卡接件42。所述固定杆41设置有旋转部411和卡槽412，所述外螺纹设置于所述固定杆41的一端，所述旋转部411设置于所述固定杆41的另一端，所述固定杆41的一端穿过所述第一通孔21后螺接于所述第一螺孔201。所述旋转部411位于所述盖板2背离所述底板1的一侧，所述卡槽412位于所述盖板2朝向所述底板1的一侧，所述卡接件42卡接于所述卡槽412，以对所述固定杆41在沿所述第一通孔21的轴线方向上进行限位。通过设置旋转部411，可以直接手拧所述旋转部411来将所述固定杆41的一端和所述第一螺孔201螺接，此时，所述电路板200上的待限位电子元件202收容于所述第一限位槽311中，当继续拧动所述旋转部411时，所述电路
板200往靠近所述盖板2的方向运动，所述电路板200上的待限位电子元件202带动所述第一限位件31挤压所述第一弹性件32，以使得所述第一弹性件32被压缩，从而让所述电路板200上的待限位电子元件202受到所述第一弹性件32的弹性力，同时将待限位电子元件202远离所述底板1的一端收容于所述第一限位槽311，可以有效防止待限位电子元件202在焊接过程中出现歪斜的情况。
33.在一些实施例中，请参阅图2和图4，所述固定杆41、卡接件42、第一通孔21和第一螺孔201的数量均为多个。一所述固定杆41设置有一旋转部411和一卡槽412，一所述固定杆41的一端穿过一所述第一通孔21后螺接于一所述第一螺孔201，所述多个旋转部411均位于所述盖板2背离所述底板1的一侧，所述多个卡槽412位于所述盖板2朝向所述底板1的一侧，一所述卡接件42卡接于一所述卡槽412。通过设置多个固定杆41、卡接件42、第一通孔21和第一螺孔201，可以使得所述电路板200的受力更加均匀，以防所述电路板200在焊接时由于电路板200的中间没有支撑而出现弯折的情况。
34.对于上述的第二限位模块5，请参阅图3和图5，所述第二限位模块5包括第二限位件51、第二弹性件52和第二螺接件53。所述底板1还设置有第二螺孔14，所述第二限位件51设置有卡持部511、收容槽512和第三通孔513。所述第三通孔513连通于所述收容槽512的槽底，所述第二螺接件53依次穿过所述收容槽512和第三通孔513后螺接于所述第二螺孔14。所述第二弹性件52套接于所述第二螺接件53，所述第二弹性件52还收容于所述收容槽512，并且，所述第二弹性件52的一端抵接于所述收容槽512的槽底，所述第二弹性件52的另一端抵接于所述第二螺接件53远离所述第二螺孔14的一端。当所述第二限位件51转动至第一预设位置时，所述卡持部511抵接于所述电路板200背离所述安装槽11的槽底的表面，当所述第二限位件51转动至第二预设位置时，所述卡持部511和电路板200之间取消抵接。在一些实施例中，所述安装槽11的深度大于或者等于所述电路板200的厚度的3/4，并且，所述安装槽11的深度小于或者等于所述电路板200的厚度的2/3，以使得所述电路板200凸出于所述安装槽11，当所述卡持部511抵接于所述电路板200背离所述安装槽11的槽底的表面时，通过所述第二弹性组件可以使得所述卡持部511和电路板200保持抵接，以将所述电路板200固定于所述安装槽11。
35.在一些实施例中，请参阅图3和图5，所述第二螺孔14、第二螺接件53、第二弹性件52和第二限位件51的数量均为多个。多个所述第二螺孔14环绕所述安装槽11设置，一所述第二螺接件53穿过一所述第二限位件51的收容槽512和第三通孔513后螺接于一所述第二螺孔14，一所述第二弹性件52套接于一所述第二螺接件53，一所述第二弹性件52的一端抵接于一所述第二限位件51的收容槽512的槽底，一所述第二弹性件52的另一端抵接于一所述第二螺接件53远离一所述第二螺孔14的一端。当所述多个第二限位件51均转动至第一预设位置时，所述多个第二限位件51的卡持部511均抵接于所述电路板200背离所述安装槽11的槽底的表面，当所述多个第二限位件51均转动至第二预设位置时，所述多个第二限位件51的卡持部511和电路板200之间取消抵接。通过设置多个第二螺孔14、第二螺接件53、第二弹性件52和第二限位件51，使得当所述多个第二限位件51的卡持部511均抵接于所述电路板200背离所述安装槽11的槽底的表面时，所述电路板200可以更加牢固地固定于所述安装槽11。
36.在一些实施例中，请参阅图3，所述焊接治具100还包括两个承重条6，所述两个承
重条6分别固定于所述底板1的两端，所述两个承重条6的两端分别用于与焊接设备的两条传送链相接触，然后通过焊接设备的两条传送链将所述焊接治具100以及电路板200传送到焊接区域进行焊接。
37.在一些实施例中，请参阅图3，所述焊接治具100还包括至少两个阻挡条7，所述至少两个阻挡条7均固定于所述底板1朝向所述盖板2的表面，并且，所述至少两个阻挡条7和两个承重条6共同包围所述安装槽11。所述阻挡条7和承重条6可以阻挡部分焊接原料从所述底板1的四周溅入所述安装槽11中并与所述电路板200，以达到保护所述电路板200的目的。
38.在本实用新型实施例中，通过在底板1设置安装槽11和焊接通孔12，将电路板200收容于安装槽11，焊接通孔12用于与电路板200的待焊接区域对应，再将盖板2安装于底板1，将第一限位模块3安装于盖板2，使得电路板200上的待限位电子元件202插接于第一限位模块3的第一限位槽311，从而可以降低电路板200上的待限位电子元件202在焊接过程中出现的歪斜风险，有利于提升焊接质量。
39.本实用新型又提供焊接设备实施例，所述焊接设备包括上述的焊接治具100，对于焊接治具100的具体结构和功能可参阅上述实施例，此处不再一一赘述。
40.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。