一种便于手工焊接的焊盘结构及包含其的测试板的制作方法

本技术涉及焊盘，更具体地说，涉及一种便于手工焊接的焊盘结构及包含其的测试板。

背景技术：

1、在手机显示屏生产中，有时候会需要对电感器件进行测试。但是，通用的小电感器件，电感器件的焊脚是设计在底部，而且焊脚是向里面缩回的。操作人员采用焊锡笔来焊接的时候，无法直接接触到电感器件的焊脚，手工焊接不便，成功率较低。因此，急需一种焊盘结构能够解决现有技术中手工焊接不便的问题。

技术实现思路

1、本实用新型旨在解决现有技术问题，提出一种便于手工焊接的焊盘结构，提高焊接成功率。

2、为了实现上述目的，本实用新型技术方案为：

3、一方面，本实用新型提出一种便于手工焊接的焊盘结构，焊盘结构包括本体结构，本体结构设有外延结构，外延结构呈等腰梯形状，等腰梯形状外延结构的高为本体结构的长度的70％～150％，等腰梯形状外延结构底边两个角的度数为25°～60°。

4、作为优选的技术方案，焊盘本体结构为矩形。

5、作为优选的技术方案，焊盘本体结构及外延结构区域均以锡膏覆盖。

6、作为优选的技术方案，外延结构及本体结构上设有多个导锡口。

7、作为优选的技术方案，外延结构及本体结构上还设有熔锡流动区。

8、作为优选的技术方案，导锡口与熔锡流动区形成连接。

9、作为优选的技术方案，熔锡流动区外侧还设有阻焊带。

10、作为优选的技术方案，阻焊带包括多个间隔布置的阻焊段，相邻的两个阻焊段之间限定出导锡口。

11、作为优选的技术方案，焊盘包括至少两个本体结构，至少两个本体结构及外延结构相对设置。

12、另一方面，本实用新型还提出一种测试板，包括上述一种便于手工焊接的焊盘结构。

13、本实用新型相对于现有技术取得了以下技术效果：(1)本技术方案将焊盘本体结构向外延伸，焊接过程中，焊笔容易搭在焊盘结构上，为焊盘结构上覆盖的锡膏加热。焊盘本体结构外延拓宽，让焊盘能够粘上更多锡膏，提高锡膏加热速度，同时锡膏被加热后，锡膏过快冷速度变慢，当电感器件落件后，焊上电感器件焊脚的成功率大大提高；(2)在焊盘本体结构及外延结构上设置若干导锡口及熔锡流动区，进一步增强了焊笔加热锡膏过程中，锡膏有规则流动，更容易焊上电感器件的焊脚。

技术特征：

1.一种便于手工焊接的焊盘结构，其特征在于，所述焊盘结构包括本体结构，所述本体结构设有外延结构，所述外延结构呈等腰梯形状，所述等腰梯形状外延结构的高为所述本体结构的长度的70％～150％，所述等腰梯形状外延结构底边两个角的度数为25°～60°。

2.根据权利要求1所述的一种便于手工焊接的焊盘结构，其特征在于，所述本体结构为矩形。

3.根据权利要求1所述的一种便于手工焊接的焊盘结构，其特征在于，所述本体结构及外延结构区域均以锡膏覆盖。

4.根据权利要求3所述的一种便于手工焊接的焊盘结构，其特征在于，所述外延结构及本体结构上设有多个导锡口。

5.根据权利要求4所述的一种便于手工焊接的焊盘结构，其特征在于，所述外延结构及本体结构上还设有熔锡流动区。

6.根据权利要求5所述的一种便于手工焊接的焊盘结构，其特征在于，所述导锡口与所述熔锡流动区形成连接。

7.根据权利要求6所述的一种便于手工焊接的焊盘结构，其特征在于，所述熔锡流动区外侧还设有阻焊带。

8.根据权利要求7所述的一种便于手工焊接的焊盘结构，其特征在于，所述阻焊带包括多个间隔布置的阻焊段，相邻的两个所述阻焊段之间限定出所述导锡口。

9.根据权利要求1-8任一项所述的一种便于手工焊接的焊盘结构，其特征在于，所述焊盘包括至少两个本体结构，所述至少两个本体结构及所述外延结构相对设置。

10.一种测试板，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的焊盘结构。

技术总结
本技术涉及一种便于手工焊接的焊盘结构及包含其的测试板，焊盘结构包括本体结构，本体结构设有外延结构，外延结构呈等腰梯形状，等腰梯形状外延结构的高为本体结构的长度的70%～150%，等腰梯形状外延结构底边两个角的度数为25°～60°。其中，焊盘本体的结构为矩形。焊盘本体结构及外延结构区域均以锡膏覆盖。外延结构及本体结构上设有多个导锡口。外延结构及本体结构上还设有熔锡流动区。导锡口与熔锡流动区形成连接。本技术方案将焊盘本体结构向外延伸，焊接过程中，焊笔容易搭在焊盘结构上，为覆盖的锡膏加热，焊盘本体结构外延拓宽，让焊盘能够粘上更多锡膏，提高锡膏加热速度，电感器件落件后，焊上电感器件焊脚的成功率大大提高。

技术研发人员：庄少校,杨磊,黄芬,樊劼
受保护的技术使用者：信利光电股份有限公司
技术研发日：20221018
技术公布日：2024/1/14