一种环形钻孔装置的制作方法

文档序号:35261068发布日期:2023-08-27 15:11阅读:56来源:国知局
一种环形钻孔装置的制作方法

本技术涉及一种环形钻孔装置,特别是涉及非标的弧形管领域。


背景技术:

1、现在的环形钻孔装置主要是针对标准环形管进行打孔的,而对于非标环形管的钻孔是需要突破的技术。

2、专利文件cn109227741b公开了一种环形打孔装置,是通过对环形管的外侧进行用力固定,适用于标准环形管。

3、专利文件cn107900406a公开了一种环形钻孔加工装置,是通过操作架旋转达到环形钻孔的目的,操作架固定环形管内侧,也是适用于标准环形管。


技术实现思路

1、本实用新型目的是要提供一种环形钻孔装置,解决了非标准环形管打孔均匀的问题。

2、为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:

3、本实用新型提供了一种环形钻孔装置,包括钻孔机构、移动平台和旋转机构,所述移动平台位于所述钻孔机构底部,所述旋转机构设置在所述移动平台上部;

4、所述钻孔机构包括支架、驱动电机和钻头,所述驱动电机可移动地设置在所述支架上,所述钻头与所述驱动电机的驱动端相连;

5、所述移动平台包括上平台和下平台,所述上平台可移动地设置在所述下平台上;

6、所述旋转机构设置在所述上平台上,在所述旋转机构上设置有用于固定位置的限位块。

7、可选地,在所述钻孔机构上还设置有位置传感器,所述位置传感器的输出端与所述驱动电机的输入端相连接。

8、可选地,所述旋转机构包括上旋转平台和下旋转平台,所述上旋转平台和所述下旋转平台上都设置有所述限位块。

9、可选地,所述限位块是环形槽或弹性片和柱体。

10、进一步地,有多个所述限位块设置在所述上旋转平台上,相邻所述限位块之间用于放置待加工产品。

11、进一步地,所述限位块至少经过一次折弯。

12、可选地,在所述上平台至少设置一个用于固定地固定槽,所述旋转机构固定在所述固定槽内。

13、可选地,在所述下平台底部设置用于固定的底座。

14、可选地,在所述移动平台上设置用于驱动的驱动气缸,所述驱动气缸用于驱动所述旋转机构旋转。

15、由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:

16、本实用新型的一种环形钻孔装置,由于在旋转机构上设置有限位块,限位块可以是弹性片或者柱体把圆环内外夹持,把非标准的圆形管挤压接近标准圆形,因此非标准圆形管上的孔也可以均匀排列。



技术特征:

1.一种环形钻孔装置,其特征在于,包括钻孔机构(1)、移动平台(2)和旋转机构(3),所述移动平台(2)位于所述钻孔机构(1)底部,所述旋转机构(3)设置在所述移动平台(2)上部;

2.根据权利要求1所述的一种环形钻孔装置,其特征在于,在所述钻孔机构(1)上还设置有位置传感器(14),所述位置传感器(14)的输出端与所述驱动电机(12)的输入端相连接。

3.根据权利要求1所述的一种环形钻孔装置,其特征在于,所述旋转机构(3)包括上旋转平台(31)和下旋转平台(32),所述上旋转平台(31)和所述下旋转平台(32)上都设置有所述限位块(33)。

4.根据权利要求1所述的一种环形钻孔装置,其特征在于,所述限位块(33)是环形槽或弹性片和柱体。

5.根据权利要求3所述的一种环形钻孔装置,其特征在于,有多个所述限位块(33)设置在所述上旋转平台(31)上,相邻所述限位块(33)之间用于放置待加工产品。

6.根据权利要求3所述的一种环形钻孔装置,其特征在于,所述限位块(33)至少经过一次折弯。

7.根据权利要求1所述的一种环形钻孔装置,其特征在于,在所述上平台(21)至少设置一个用于固定地固定槽(23),所述旋转机构(3)固定在所述固定槽(23)内。

8.根据权利要求1所述的一种环形钻孔装置,其特征在于,在所述下平台(22)底部设置用于固定的底座(24)。

9.根据权利要求1所述的一种环形钻孔装置,其特征在于,在所述移动平台(2)上设置用于驱动的驱动气缸(4),所述驱动气缸(4)用于驱动所述旋转机构(3)旋转。


技术总结
本技术目的是要提供一种环形钻孔装置,解决了非标准环形管打孔均匀的问题,包括钻孔机构、移动平台和旋转机构,所述移动平台位于所述钻孔机构底部,所述旋转机构设置在所述移动平台上部;所述钻孔机构包括支架、驱动电机和钻头,所述驱动电机可移动地设置在所述支架上,所述钻头与所述驱动电机的驱动端相连;所述移动平台包括上平台和下平台,所述上平台可移动地设置在所述下平台上;所述旋转机构设置在所述上平台上,在所述旋转机构上设置有用于固定位置的限位块,由于在旋转机构上设置有限位块,限位块可以是弹性片或者柱体把圆环内外夹持,把非标准的圆形管挤压接近标准圆形,因此非标准圆形管上的孔也可以均匀排列。

技术研发人员:杭正新,秦玉国
受保护的技术使用者:苏州新智元洁净科技有限公司
技术研发日:20221130
技术公布日:2024/1/13
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