激光加工方法及系统、计算机设备及介质与流程

本发明涉及显示。更具体地，涉及一种激光加工方法及系统、计算机设备及介质。

背景技术：

1、随着显示技术的不断发展，发光二极管(light emitting diode，led)显示技术作为一种新型的显示技术已成为研究的热点，led显示装置具有高效率、高亮度、高可靠度、节能及反应速度快等诸多优点，相比于液晶显示装置(liquid crystal display，lcd)和有机发光二极管(organic light emitting diode，oled)显示装置，在画质、刷新频率、功耗和亮度上有较为明显的优势。其中，具有较小尺寸的微型发光二极管(micro light emittingdiode，micro led)和次毫米发光二极管(mini light emitting diode，mini led)由于其尺寸小且其背光源厚度薄，在大尺寸背光源上的应用越来越多。micro-led和mini-led技术是将现有led的尺寸分别微缩至100um以下和100μm～300μm之间。

2、micro-led和mini-led的制备工艺难点多且技术复杂，特别是其关键技术：巨量转移技术。巨量转移技术发展至今已经产生了不少技术分支，如精准抓取技术(静电力、范德华力、磁力)、自组装技术(流体自组装)、选择性释放(图案化激光)技术等。已有的巨量转移技术，对于上、下基板的对位精度和激光加工(激光剥离，llo)精度的要求很高，发明人发现，已有技术难以满足精度要求，特别是对于上、下基板尺寸不同的情况。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种激光加工方法及系统、计算机设备及介质，以解决现有技术存在的问题中的至少一个。

2、为达到上述目的，本发明采用下述技术方案：

3、本发明第一方面提供一种激光加工方法，包括：

4、获取第一基板侧的第一相机对应的第一校准标记和第二基板侧的第二相机对应的第二校准标记在统一坐标系中的位置；

5、获取激光加工幅面的初始修正值；

6、控制第二承载机构带动第二基板与第二相机同步平移以使得第二基板上的第二对位标记位于第一相机的视场中的预设位置，记录第二对位标记位于第一相机的视场中的预设位置时的第二基板位置为第二基板的定位位置，并根据第二对位标记位于第一相机的视场中的预设位置时第二对位标记的位置及第一校准标记和第二校准标记在统一坐标系中的位置计算得到第一基板上的第一对位标记的理论位置；

7、控制第二承载机构带动第二基板与第二相机同步平移以使得第一对位标记位于第二相机的视场中，控制第一承载机构带动第一基板旋转和/或平移以使得第一对位标记由初始位置接近第一对位标记的理论位置，从而使得第一基板位于定位位置；

8、控制第二承载机构带动第二基板与第二相机同步平移以使得第二基板位于定位位置；

9、根据第一对位标记的初始位置与理论位置之间的偏差值调整激光加工幅面的初始修正值，得到激光加工幅面的当前修正值，并根据激光加工幅面的当前修正值控制激光加工器进行激光加工。

10、可选地，所述根据第二对位标记位于第一相机的视场中的预设位置时第二对位标记的位置及第一校准标记和第二校准标记在统一坐标系中的位置计算得到第一基板上的第一对位标记的理论位置包括：根据第一校准标记与第二校准标记之间的实际位置关系、第一对位标记与第二对位标记之间的实际位置关系及第一校准标记和第二校准标记在统一坐标系中的位置，得到与第二对位标记位于第一相机的视场中的预设位置时第二对位标记的位置对应的第一对位标记的理论位置。

11、可选地，所述获取第一基板侧的第一相机对应的第一校准标记和第二基板侧的第二相机对应的第二校准标记在统一坐标系中的位置包括：

12、控制第一相机采集包含加载在第二承载机构上的第一校准板的第一校准标记的图像，并控制第二相机采集包含加载在第二承载机构上的第一校准板的第二校准标记的图像，其中，所述第一校准板包括处于第一相机视场内的第一校准标记和处于第二相机视场内的第二校准标记；

13、识别得到第一校准标记在第一相机视场中的位置及第二校准标记在第二相机视场中的位置，根据第一校准标记与第二校准标记之间的实际位置关系、第一校准标记在第一相机视场中的位置及第二校准标记在第二相机视场中的位置，得到第一校准标记和第二校准标记在统一坐标系中的位置。

14、可选地，所述获取激光加工幅面的初始修正值包括：

15、利用激光加工器在加载在第一承载机构上的第二校准板上加工预设形状；

16、控制第二相机采集包含加载在第一承载机构上的第二校准板的预设形状中的预设校准点，识别得到预设校准点在第二相机视场中的位置，其中，所述预设校准点在所述第二校准板中的设计位置与所述第二校准标记在所述第一校准板中的位置相同；

17、根据预设校准点在第二相机视场中的位置及第二校准标记在统一坐标系中的位置，计算得到预设校准点与第二校准标记在统一坐标系中的位置偏差值，根据所述预设校准点与第二校准标记在统一坐标系中的位置偏差值计算得到激光加工幅面的初始修正值，所述初始修正值包括激光加工的转角偏移量和平移偏移量。

18、可选地，所述第一相机包括多个，所述第二相机包括多个。

19、可选地，所述第一基板的尺寸与所述第二基板的尺寸不同。

20、可选地，所述第一基板包括多个发光二极管，所述第二基板包括多个驱动电路引脚，所述激光加工为对所述第一基板上的发光二极管进行激光剥离以使得被激光剥离的发光二极管转移至所述第二基板。

21、可选地，所述第一基板的尺寸小于所述第二基板，且所述第一基板上的多个发光二极管中相邻发光二极管之间的间距小于所述第二基板上的多个驱动电路引脚中相邻驱动电路引脚之间的间距。

22、可选地，所述根据激光加工幅面的当前修正值控制激光加工器进行激光加工包括：

23、根据激光加工幅面的当前修正值对所述第一基板上的发光二极管进行多次激光剥离，其中，每次激光剥离根据所述第一基板上的多个发光二极管中相邻发光二极管之间的间距进行偏移量补偿。

24、本发明第二方面提供一种激光加工系统，包括控制器、激光加工器、第一承载机构、第二承载机构、设置在所述第一载承载机构上的至少一个第一相机和设置在所述第二承载机构上的至少一个第二相机；

25、所述控制器，用于：获取第一相机对应的第一校准标记和第二相机对应的第二校准标记在统一坐标系中的位置；获取激光加工幅面的初始修正值；控制第二承载机构带动第二基板与第二相机同步平移以使得第二基板上的第二对位标记位于第一相机的视场中的预设位置，记录第二对位标记位于第一相机的视场中的预设位置时的第二基板位置为第二基板的定位位置，并根据第二对位标记位于第一相机的视场中的预设位置时第二对位标记的位置及第一校准标记和第二校准标记在统一坐标系中的位置计算得到第一基板上的第一对位标记的理论位置；控制第二承载机构带动第二基板与第二相机同步平移以使得第一对位标记位于第二相机的视场中，控制第一承载机构带动第一基板旋转和/或平移以使得第一对位标记由初始位置接近第一对位标记的理论位置，从而使得第一基板位于定位位置；控制第二承载机构带动第二基板与第二相机同步平移以使得第二基板位于定位位置；根据第一对位标记的初始位置与理论位置之间的偏差值调整激光加工幅面的初始修正值，得到激光加工幅面的当前修正值，并根据激光加工幅面的当前修正值控制激光加工器进行激光加工。

26、本发明第三方面提供一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现本发明第一方面提供的激光加工方法。

27、本发明第四方面提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现本发明第一方面提供的激光加工方法。

28、本发明的有益效果如下：

29、本发明所述技术方案，在激光加工流程中设计了基于校准标记(校准mark)的基板对位流程，实现了能够在非同时观察第一基板和第二基板的对位标记(对位mark)的情况下对第一基板与第二基板的对位，减少了测量基准，简化了测量步骤，可以有效提高对位精度，特别适用于不同尺寸的第一基板与第二基板的对位，且在激光加工流程中设计了激光幅面校准流程，在保证对位精度的基础上保证了激光加工精度。