助焊剂和接合体的制备方法与流程

本发明涉及助焊剂和接合体的制备方法。

背景技术：

1、将部件固定到基板以及将部件电连接到基板上通常通过焊接进行。在焊接中，使用助焊剂、焊料、以及混合了助焊剂和焊料的焊膏。

2、助焊剂具有以化学方式除去成为焊接对象的接合对象物的金属表面及存在于焊料的金属氧化物，并使金属元素能够在两者的边界移动的效能。因此，通过使用助焊剂进行焊接，在两者之间形成金属间化合物，从而得到牢固的接合。

3、在焊接中，根据接合对象物的尺寸等，采用流动焊接、回流焊接等方法。

4、在流动焊接中，首先，在搭载了部件的基板上涂布助焊剂。接着，一边输送搭载有部件的基板，一边使从下方喷流的熔融焊料与焊接面接触，由此进行焊接。

5、在回流焊接中，首先，在基板上印刷焊膏。接着，搭载部件，在被称为回流炉的加热炉中，通过加热搭载有部件的基板，进行焊接。

6、在焊接中使用的助焊剂中，通常含有树脂成分、溶剂、活性剂、触变剂等。例如，专利文献1的实施例中记载有含有作为树脂成分的松香和作为活性剂的有机酸、有机卤素化合物或胺氢卤酸盐的流动焊接中使用的助焊剂。

7、现有技术文件

8、专利文献

9、专利文献1：日本专利第6617848号公报

技术实现思路

1、本发明要解决的问题

2、然而，近年来，从节能的观点出发，使用能够在更低温下进行焊接的、含有sn和bi的焊料。含有sn和bi的焊料，由于bi容易被氧化，因此在熔融状态下容易产生氧化物(将其称为浮渣)。此外，在使用含有sn和bi的焊料时，所产生的浮渣容易附着于基板上。附着在基板上的浮渣可能会引起短路和绝缘性降低等。

3、在专利文献1记载的助焊剂中，存在浮渣容易附着在基板的表面的情况。因此，本发明的目的在于提供一种在焊接中能够抑制浮渣附着在基板的表面的助焊剂和接合体的制备方法。

4、解决问题的手段

5、本发明包括以下方式。

6、[1]一种助焊剂，其含有松香、溶剂和下述通式(1)所示的化合物，

7、其中，所述溶剂的含量相对于助焊剂的总质量(100质量％)为60质量％以上，

8、

9、式中，r1为连接基团或单键，r2为碳原子数1～2的烷基或氢原子，m为1以上且4以下的整数，n为0以上且3以下的整数，m+n≤4。

10、[2]根据[1]所述的助焊剂，其中，所述通式(1)中，n为1。

11、[3]根据[2]所述的助焊剂，其中，所述通式(1)所示的化合物的含量相对于助焊剂的总质量(100质量％)为0.03质量％以上且5质量％以下。

12、[4]根据[2]或[3]所述的助焊剂，其中，所述助焊剂还含有有机酸，所述有机酸为与所述通式(1)所示的化合物不同的化合物，所述通式(1)所示的化合物与所述有机酸的质量比以通式(1)所示的化合物/有机酸所表示的质量比计为0.05～10。

13、[5]根据[1]所述的助焊剂，其中，所述通式(1)中，n为0。

14、[6]根据[5]所述的助焊剂，其中，所述通式(1)所示的化合物的含量相对于助焊剂的总质量(100质量％)为0.2质量％以上且5质量％以下。

15、[7]根据[5]或[6]所述的助焊剂，其中，所述助焊剂还含有有机酸，所述有机酸为与所述通式(1)所示的化合物不同的化合物，所述通式(1)所示的化合物与所述有机酸的质量比以通式(1)所示的化合物/有机酸所表示的质量比计为0.25～10。

16、[8]根据[1]～[7]中任意一项所述的助焊剂，其中，所述松香含有软化点超过100℃的松香(pa)和软化点为100℃以下的松香(pb)。

17、[9]根据[8]所述的助焊剂，其中，所述松香(pa)与所述松香(pb)的混合比率以(pa)/(pb)所表示的质量比计为(pa)/(pb)＝1/9～5/5。

18、[10]根据[1]～[9]中任意一项所述的助焊剂，其中，所述助焊剂还含有伯胺的卤化盐。

19、[11]根据[1]～[8]中任意一项所述的助焊剂，其中，所述助焊剂不含卤素化合物。

20、[12]根据[1]～[11]中任意一项所述的助焊剂，其中，所述溶剂含有选自乙醇和2-丙醇中的一种以上。

21、[13]一种接合体的制备方法，该方法包括：通过在用[1]～[12]中任意一项所述的助焊剂处理过的基板的表面焊接焊料合金而得到接合体的工序。

22、[14]根据[13]所述的接合体的制备方法，其中，所述焊料合金包含含有sn和bi的焊料合金。

23、本发明的效果

24、根据本发明，能够提供一种在焊接中能够抑制浮渣附着在基板的表面上的助焊剂和接合体的制备方法。

技术特征：

1.一种助焊剂，其含有松香、溶剂和下述通式(1)所示的化合物，

2.根据权利要求1所述的助焊剂，其中，所述通式(1)中，n为1。

3.根据权利要求2所述的助焊剂，其中，所述通式(1)所示的化合物的含量相对于助焊剂的总质量为0.03质量％以上且5质量％以下。

4.根据权利要求2所述的助焊剂，其中，所述助焊剂还含有有机酸，

5.根据权利要求1所述的助焊剂，其中，所述通式(1)中，n为0。

6.根据权利要求5所述的助焊剂，其中，所述通式(1)所示的化合物的含量相对于助焊剂的总质量为0.2质量％以上且5质量％以下。

7.根据权利要求5所述的助焊剂，其中，所述助焊剂还含有有机酸，

8.根据权利要求1所述的助焊剂，其中，所述松香含有软化点超过100℃的松香(pa)和软化点为100℃以下的松香(pb)。

9.根据权利要求8所述的助焊剂，其中，所述松香(pa)与所述松香(pb)的混合比率以(pa)/(pb)所表示的质量比计为(pa)/(pb)＝1/9～5/5。

10.根据权利要求1的助焊剂，其中，所述助焊剂还含有伯胺的卤化盐。

11.根据权利要求1的助焊剂，其中，所述助焊剂不含卤素化合物。

12.根据权利要求1所述的助焊剂，其中，所述溶剂含有选自乙醇和2-丙醇中的一种以上。

13.一种接合体的制备方法，该方法包括：通过在用权利要求1～12中任意一项所述的助焊剂处理过的基板的表面焊接焊料合金而得到接合体的工序。

14.根据权利要求13所述的接合体的制备方法，其中，所述焊料合金包含含有sn和bi的焊料合金。

技术总结
本发明公开了一种助焊剂和接合体的制备方法。本发明的助焊剂含有松香、溶剂和通式(1)所示的化合物。溶剂的含量相对于助焊剂的总质量(100质量％)为60质量％以上。式(1)中，R1为连接基团或单键。R2是碳原子数1～2的烷基或氢原子。m为1以上且4以下的整数。n为0以上且3以下的整数。m+n≤4。

技术研发人员：筱原猛真,山崎裕之
受保护的技术使用者：千住金属工业株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/3/4