一种芯片生产中铜片冲切转运装置的制作方法

本发明涉及芯片生产，尤其涉及一种芯片生产中铜片冲切转运装置。

背景技术：

1、芯片即集成电路或称微电路、微芯片、晶片/芯片，在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。在芯片的生产制作中，封装工序里需要将特定形状的铜片放置并焊接在对应的芯片上面，形成合格的焊接产品后才能进行注塑包封。因此需要提前将铜片按照所需的形状和规格进行冲切操作，在对铜片冲切的过程中，需要将铜片板材放置在模具里，再通过下刀和上刀配合对铜片进行冲切，获得指定位置特定形状的铜片。现有的铜片冲切过程中往往会因设计方式不合理，加工工艺不足，没办法很好的冲切铜片，冲切完成的铜片不便于从模具内取出，在对铜片取出的过程中很容易造成铜片损坏，影响铜片的加工质量，且效率低，不利于实际的生产加工。

技术实现思路

1、本部分的目的在于概述本发明的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和发明名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和发明名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本发明的范围。

2、本发明的目的是提供一种芯片生产中铜片冲切转运装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

3、为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种芯片生产中铜片冲切转运装置，包括冲切台、固定座、传输带和下冲切模组，所述冲切台和传输带分布在固定座的两侧，冲切台的上端开设有安装槽，下冲切模组等距固定连接在安装槽内，所述固定座的上端对称安装有第一伸缩油缸，所述第一伸缩油缸的上端与上顶座固定连接，所述上顶座的上端对称开设有限位滑槽，所述上顶座的上端安装有旋转传动机构，所述旋转传动机构的两端对称安装有限位座，所述限位座的上端对称开设有通槽，限位座的上端固定连接有l型支撑板，所述限位座上安装有用于铜片的冲切机构和负压吸附机构。

4、作为本发明芯片生产中铜片冲切转运装置所述的一种优选方案，所述旋转传动机构包括有设置于上顶座上端的支撑横板、设置于支撑横板下端的圆柱、以及对称设置于支撑横板下端的两个限位滑块，所述支撑横板与圆柱固定连接，圆柱与上顶座转动连接，圆柱的下端与步进电机的电机轴固定连接，所述限位滑块与支撑横板固定连接。

5、作为本发明芯片生产中铜片冲切转运装置所述的一种优选方案，所述支撑横板的下端与上顶座的上端活动接触，所述限位滑块与限位滑槽滑动连接，限位滑块和限位滑槽的横切面均呈凸型设置。

6、作为本发明芯片生产中铜片冲切转运装置所述的一种优选方案，所述冲切机构包括有对称设置于限位座上端的两个第二伸缩油缸、设置于第二伸缩油缸下端的升降架、对称设置于升降架两侧的两个传动齿板、设置于升降架下端的定位底板、以及设置于定位底板下端的多个上冲切刀和四个定位插杆，第二伸缩油缸与限位座固定连接，第二伸缩油缸的下端与升降架固定连接，定位底板分别与升降架、上冲切刀和定位插杆固定连接，所述冲切台的上端对称开设有定位孔，所述定位插杆设置在定位孔的正上方。

7、作为本发明芯片生产中铜片冲切转运装置所述的一种优选方案，所述限位座的上端由上至下贯穿开设有支架槽，所述通槽与支架槽连通，所述升降架与支架槽滑动连接，所述传动齿板与通槽滑动连接。

8、作为本发明芯片生产中铜片冲切转运装置所述的一种优选方案，所述负压吸附机构包括有设置于l型支撑板上的气筒筒体、设置于气筒筒体上端的气筒上盖座、设置于气筒筒体内的活动塞杆和活动塞、对称设置于气筒筒体下端的两个弯折主气管、对称设置于弯折主气管上的两个分气管、设置于分气管下端的两个支气管、设置于支气管下端的吸盘、设置于支气管上的定位套管、以及设置于活动塞杆上的传动组件；

9、所述传动组件包括有设置于活动塞杆上端的凹型升降板、对称设置有凹型升降板内侧的两个驱动齿板、以及设置于驱动齿板侧面的齿轮。

10、作为本发明芯片生产中铜片冲切转运装置所述的一种优选方案，所述气筒筒体由上至下贯穿设置在l型支撑板的上端，且气筒筒体与l型支撑板固定连接，所述气筒筒体与气筒上盖座螺纹连接，所述活动塞杆与气筒上盖座滑动连接，所述活动塞杆的下端与活动塞固定连接，所述活动塞与气筒筒体的内腔滑动连接。

11、作为本发明芯片生产中铜片冲切转运装置所述的一种优选方案，所述弯折主气管的上端与气筒筒体的下端固定连接，弯折主气管与分气管通过管接头连接，所述分气管与支气管通过管接头连接，所述支气管的下端与吸盘固定连接，所述定位套管的下端与吸盘固定连接，定位套管的上端与限位座的下端固定连接。

12、作为本发明芯片生产中铜片冲切转运装置所述的一种优选方案，所述凹型升降板的下端与通槽滑动连接，所述齿轮与通槽转动连接，齿轮分别与传动齿板和驱动齿板啮合，传动齿板和驱动齿板分布在齿轮的两侧。

13、本发明的有益效果是：

14、1.当需要将铜片按照一定的形状进行冲切时，先将铜片板材放置在冲切台上，使铜片板材处于下冲切模组的上端，此时通过第一伸缩油缸的内杆收缩带动上顶座向下移动，上顶座带动旋转传动机构和限位座向下移动，限位座带动冲切机构和负压吸附机构向下移动，负压吸附机构中的吸盘先与铜片接触，当吸盘与铜片挤压后，吸盘产生一定的形变，此时第一伸缩油缸停止收缩，使冲切机构中的上冲切刀向下移动，通过上冲切刀和下冲切模组配合对铜片板材进行冲切，冲切机构向下移动时使负压吸附机构吸盘内形成负压，进而通过吸盘牢牢的将冲切好的铜片吸附住，对冲切好的铜片进行吸附固定，便于后续的转运；

15、2.使第一伸缩油缸的内杆向上伸出带动上顶座向上移动，上顶座带动旋转传动机构和限位座向上移动，限位座带动冲切机构和负压吸附机构向上移动，负压吸附机构中的吸盘带动冲切好的铜片向上移动，当冲切机构中的定位插杆完全从定位孔内移出后，通过步进电机的电机轴带动圆柱正转一百八十度，圆柱带动支撑横板正转一百八十度，支撑横板带动两个限位座的位置旋转一百八十度，使两个限位座交换位置，限位座带动冲切机构和负压吸附机构旋转一百八十度，负压吸附机构中的吸盘带动冲切好的铜片从冲切台上旋转至传输带上，从而对铜片进行转运，此时第二伸缩油缸复位，即使第二伸缩油缸的内杆带动升降架收缩，使吸盘松开对冲切好的铜片的吸附，使冲切好的铜片向下掉落至传输带上，从而进行转运输送；

16、3.操作完成后只需使步进电机的电机轴带动圆柱旋转一百八十度，圆柱带动支撑横板旋转一百八十度，支撑横板带动两个限位座交换位置，限位座带动冲切机构和负压吸附机构旋转一百八十度，如此往复，工作中，步进电机的电机轴先正转一百八十度后间歇一端时间再反转一百八十度，如此交替运动，从而能够实现循环生产，工作效率高，通过定位插杆与定位孔配合，从而使上冲切刀和下冲切模组能够精准的对铜片板材进行冲切，提高了铜片的冲切质量，且效率高，冲切完成后，通过负压吸附机构中的吸盘对铜片进行吸附，再通过设置的旋转传动机构、冲切机构和负压吸附机构配合，能够实现将冲切好的铜片从冲切台上转运至传输带上，防止冲切好的铜片损坏。

技术特征：

1.一种芯片生产中铜片冲切转运装置，包括冲切台（1）、固定座（11）、传输带（12）和下冲切模组（13），所述冲切台（1）和传输带（12）分布在固定座（11）的两侧，冲切台（1）的上端开设有安装槽，下冲切模组（13）等距固定连接在安装槽内，其特征在于：所述固定座（11）的上端对称安装有第一伸缩油缸（2），所述第一伸缩油缸（2）的上端与上顶座（21）固定连接，所述上顶座（21）的上端对称开设有限位滑槽（22），所述上顶座（21）的上端安装有旋转传动机构，所述旋转传动机构的两端对称安装有限位座（4），所述限位座（4）的上端对称开设有通槽（41），限位座（4）的上端固定连接有l型支撑板（42），所述限位座（4）上安装有用于铜片的冲切机构和负压吸附机构。

2.根据权利要求1所述的一种芯片生产中铜片冲切转运装置，其特征在于：所述旋转传动机构包括有设置于上顶座（21）上端的支撑横板（3）、设置于支撑横板（3）下端的圆柱（31）、以及对称设置于支撑横板（3）下端的两个限位滑块（32），所述支撑横板（3）与圆柱（31）固定连接，圆柱（31）与上顶座（21）转动连接，圆柱（31）的下端与步进电机的电机轴固定连接，所述限位滑块（32）与支撑横板（3）固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种芯片生产中铜片冲切转运装置，其特征在于：所述支撑横板（3）的下端与上顶座（21）的上端活动接触，所述限位滑块（32）与限位滑槽（22）滑动连接，限位滑块（32）和限位滑槽（22）的横切面均呈凸型设置。

4.根据权利要求2所述的一种芯片生产中铜片冲切转运装置，其特征在于：所述冲切机构包括有对称设置于限位座（4）上端的两个第二伸缩油缸（5）、设置于第二伸缩油缸（5）下端的升降架（51）、对称设置于升降架（51）两侧的两个传动齿板（52）、设置于升降架（51）下端的定位底板（53）、以及设置于定位底板（53）下端的多个上冲切刀（54）和四个定位插杆（55），第二伸缩油缸（5）与限位座（4）固定连接，第二伸缩油缸（5）的下端与升降架（51）固定连接，定位底板（53）分别与升降架（51）、上冲切刀（54）和定位插杆（55）固定连接，所述冲切台（1）的上端对称开设有定位孔（14），所述定位插杆（55）设置在定位孔（14）的正上方。

5.根据权利要求4所述的一种芯片生产中铜片冲切转运装置，其特征在于：所述限位座（4）的上端由上至下贯穿开设有支架槽，所述通槽（41）与支架槽连通，所述升降架（51）与支架槽滑动连接，所述传动齿板（52）与通槽（41）滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种芯片生产中铜片冲切转运装置，其特征在于：所述负压吸附机构包括有设置于l型支撑板（42）上的气筒筒体（6）、设置于气筒筒体（6）上端的气筒上盖座（61）、设置于气筒筒体（6）内的活动塞杆（62）和活动塞（63）、对称设置于气筒筒体（6）下端的两个弯折主气管（64）、对称设置于弯折主气管（64）上的两个分气管（65）、设置于分气管（65）下端的两个支气管（66）、设置于支气管（66）下端的吸盘（67）、设置于支气管（66）上的定位套管（68）、以及设置于活动塞杆（62）上的传动组件；

7.根据权利要求6所述的一种芯片生产中铜片冲切转运装置，其特征在于：所述气筒筒体（6）由上至下贯穿设置在l型支撑板（42）的上端，且气筒筒体（6）与l型支撑板（42）固定连接，所述气筒筒体（6）与气筒上盖座（61）螺纹连接，所述活动塞杆（62）与气筒上盖座（61）滑动连接，所述活动塞杆（62）的下端与活动塞（63）固定连接，所述活动塞（63）与气筒筒体（6）的内腔滑动连接。

8.根据权利要求6所述的一种芯片生产中铜片冲切转运装置，其特征在于：所述弯折主气管（64）的上端与气筒筒体（6）的下端固定连接，弯折主气管（64）与分气管（65）通过管接头连接，所述分气管（65）与支气管（66）通过管接头连接，所述支气管（66）的下端与吸盘（67）固定连接，所述定位套管（68）的下端与吸盘（67）固定连接，定位套管（68）的上端与限位座（4）的下端固定连接。

9.根据权利要求6所述的一种芯片生产中铜片冲切转运装置，其特征在于：所述凹型升降板（7）的下端与通槽（41）滑动连接，所述齿轮（72）与通槽（41）转动连接，齿轮（72）分别与传动齿板（52）和驱动齿板（71）啮合，传动齿板（52）和驱动齿板（71）分布在齿轮（72）的两侧。

技术总结
本发明公开了涉及芯片生产技术领域，具体为一种芯片生产中铜片冲切转运装置，包括冲切台、固定座、传输带和下冲切模组，冲切台和传输带分布在固定座的两侧，冲切台的上端开设有安装槽，下冲切模组等距固定连接在安装槽内，固定座的上端对称安装有第一伸缩油缸，第一伸缩油缸的上端与上顶座固定连接，上顶座的上端对称开设有限位滑槽，上顶座的上端安装有旋转传动机构，旋转传动机构的两端对称安装有限位座，本发明的有益效果是：当需要将铜片按照一定的形状进行冲切时，先将铜片板材放置在冲切台上，使铜片板材处于下冲切模组的上端，此时通过第一伸缩油缸的内杆收缩带动上顶座向下移动，上顶座带动旋转传动机构和限位座向下移动。

技术研发人员：徐建仁
受保护的技术使用者：昆山群悦精密模具有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/24