一种弧焊小车用焊丝盘架的制作方法

文档序号:36287889发布日期:2023-12-07 01:40阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种弧焊小车用焊丝盘架,其特征在于:包括盘架(1),所述盘架(1)沿送丝方向的两侧对称设有放丝轴(2),所述放丝轴(2)定位转动安装在盘架(1)上且其轴线垂直于盘架(1)水平设置,每个所述放丝轴(2)上分别卡装有焊丝盘(24),且所述放丝轴(2)连接有驱动其转动的放丝电机(22);

2.根据权利要求1所述的一种弧焊小车用焊丝盘架,其特征在于:所述端部卡件(4)包括轴线沿送丝方向设置的端部卡环(41),所述端部卡环(41)内壁圆周阵列设有若干与其同轴设置的限位弧块(42);所述限位弧块(42)远离其轴线的一侧设有沿其径向设置的限位滑杆(43),所述端部卡环(41)内壁圆周阵列设有若干与限位滑杆(43)一一对应配合的限位滑孔(44),所述限位滑杆(43)远离限位弧块(42)的一端滑动安装在限位滑孔(44)内,且其与对应限位滑孔(44)底壁之间设有沿其长度方向设置的抵紧弹簧(45)。

3.根据权利要求2所述的一种弧焊小车用焊丝盘架,其特征在于:所述尾部卡件(5)包括轴线沿送丝方向设置的半弧卡块(51),所述半弧卡块(51)位于其轴线下方,且其上端面设有与其同轴设置的限位槽(52),所述驱动机构可驱动半弧卡块(51)滑动至与端部卡环(41)同轴;所述半弧卡块(51)上方设有与其竖直滑动连接的压丝块(53),所述压丝块(53)下端面设有与限位槽(52)配合的压丝槽(54)。

4.根据权利要求3所述的一种弧焊小车用焊丝盘架,其特征在于:所述半弧卡块(51)上端面设有位于其轴线两侧且竖直设置的导向杆(55),所述导向杆(55)上端穿过压丝块(53)且与压丝块(53)竖直滑动连接,所述半弧卡块(51)上端面和压丝块(53)下端之间设有套设在导向杆(55)外的拉紧弹簧(56);所述导向杆(55)上端设有防脱块(57),且所述防脱块(57)下端面和压丝块(53)上端面分别设有相互配合的电磁铁(58),所述计米器(21)与电磁铁(58)通信反馈控制连接。

5.根据权利要求3或4所述的一种弧焊小车用焊丝盘架,其特征在于:所述连接架(31)上设有垂直于送丝方向水平设置的导轨(32),所述半弧卡块(51)连接有滑动安装在导轨(32)内的导块(59),所述导块(59)连接有焊枪架(6),所述对焊枪(61)安装在焊枪架(6)上;所述驱动机构包括定位转动安装在导轨(32)内且与导块(59)螺纹连接的丝杆(33),所述丝杆(33)连接有驱动其定位转动的行程电机(34),所述计米器(21)与行程电机(34)通信反馈控制连接。

6.根据权利要求1所述的一种弧焊小车用焊丝盘架,其特征在于:所述端部卡件(4)靠近盘架(1)的一侧设有位于其轴线两侧且竖直设置的导入轴(35),所述盘架(1)每侧分别设有两根位于对应焊丝盘(24)送丝方向两侧且竖直设置的换向轴(28),所述换向轴(28)位于对应的导入轴(35)与焊丝盘(24)之间。

7.根据权利要求1所述的一种弧焊小车用焊丝盘架,其特征在于:所述放丝电机(22)设置在两个放丝轴(2)相互靠近的一侧,且每个所述放丝电机(22)与对应的放丝轴(2)之间设有减速器(23)。

8.根据权利要求1所述的一种弧焊小车用焊丝盘架,其特征在于:所述放丝轴(2)远离放丝电机(22)的一端对称设有两个位于其轴线两侧的限位卡块(25),两个所述限位卡块(25)沿放丝轴(2)径向滑动安装在放丝轴(2)端部,且其相互靠近的一端连接有推力弹簧(26);常态时在所述推力弹簧(26)的作用下,两个所述限位卡块(25)相互远离的一端伸出放丝轴(2)两侧,且所述限位卡块(25)和对应焊丝盘(24)相互靠近的侧壁抵接;两个所述限位卡块(25)相互靠近的一端还分别设有相互配合的磁吸片(27),两个所述磁吸片(27)相互吸附时推力弹簧(26)被压缩,两个所述限位卡块(25)相互远离的一端位于放丝轴(2)外边缘靠近其轴线的一侧。


技术总结
本技术提供了一种弧焊小车用焊丝盘架,涉及弧焊设备技术领域,包括盘架,盘架两侧对称设有放丝轴,放丝轴上卡装有焊丝盘且连接有放丝电机;盘架一侧设有接头机构,接头机构包括连接架,连接架上设有两个对称设置且分别与两个焊丝盘对应的端部卡件,端部卡件远离盘架一侧设有尾部卡件,尾部卡件沿放丝轴轴向滑动安装在连接架上与两个端部卡件交替同轴;连接架上设有与尾部卡件同步滑动且位于尾部卡件和端部卡件之间的对焊枪;连接架上设有驱动尾部卡件往复滑动的驱动机构,放丝轴上设有计米器,计米器与驱动机构及对应的放丝电机通信反馈控制连接。本技术采用双焊丝盘,自动实现两卷焊丝的首尾连接,提高焊丝连接效率及焊接工作的连续性。

技术研发人员:顾京君,周庆林
受保护的技术使用者:南通振康焊接机电有限公司
技术研发日:20230620
技术公布日:2024/1/15
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