一种激光切割方法及装置与流程

本申请涉及电池加工，具体涉及一种激光切割方法及装置。

背景技术：

1、在叠片电池生产工艺中，需要将料带切割成极片，首先在料带上将极耳切出已在料带上形成多个极耳，然后通过激光器射出激光束将具有圆角的极片切下，现有技术中，通过至少两个激光器或者同一在不同工位多次循环步骤才能实现上述操作，操作繁琐，生产效率低。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提供一种激光切割方法，解决了极片技工过程中操作繁琐，生产效率低的问题。本申请还提供一种适用于上述激光切割方法的激光切割装置。

2、为了达到上述目的，本申请提供如下技术方案：

3、一种激光切割方法，用于切割已形成极耳的料带，包括以下步骤：

4、将所述料带放置于移动件上，所述移动件吸附所述料带并带动所述料带移动；

5、使用移动的激光束对料带的涂覆区连续进行切断动作和切圆角动作，以形成具有圆角的极片。

6、可选的，使用激光束对所述料带切割时，所述激光束的移动轨迹依次包括加工第一圆角的第一路径、加工第二圆角的第二路径、加工第三圆角的第三路径、将所述极片从所述料带上切割的第四路径及加工第四圆角的第五路径。

7、可选的，所述第一路径和所述第二路径之间包括激光器关光空转跳切的路径。

8、可选的，所述第一路径、所述第二路径、所述第三路径及所述第五路径均包括位于所述涂覆区的第一分路径及超出所述涂覆区的第二分路径。

9、可选的，所述激光束的移动轨迹不交叉。

10、可选的，所述料带在所述移动件的带动下持续移动，并且：

11、当所述激光束沿所述第二路径移动完成时，所述激光束停止移动；当所述激光束到达所述第三圆角加工区域时，所述激光束沿所述第三路径移动；

12、和/或，

13、当所述激光束沿所述第五路径移动完成时，所述激光束停止移动；当所述激光束到达下一所述极片的所述第一圆角加工区域时，所述激光束沿所述第一路径移动。

14、可选的，所述激光束沿所述移动轨迹移动和所述移动件带动所述料带移动形成对所述料带切割轨迹，所述切割轨迹包括形成所述第一圆角的第一圆弧段、形成所述第二圆角的第二圆弧段、形成所述第三圆角的第三圆弧段、将所述极片从所述料带上切割的第一线段、形成所述第四圆角的第四圆弧段；其中：

15、所述第一圆弧段、所述第二圆弧段、所述第三圆弧段及所述第四圆弧段均为由所述极片中部向所述极片外侧凸出的圆弧段。

16、可选的，

17、根据所述料带的尺寸参数计算所述料带的加工周期和所述移动件带动所述料带的移动速率，进行拟合得到所述激光束的移动轨迹和扫描速率；

18、所述移动件带动所述料带移动，达到指定切割位置时，开启激光器，根据所述激光束的移动轨迹和扫描速率对所述极片的圆角及侧边进行切割。

19、可选的，所述移动件带动所述料带沿所述料带的长度方向移动，且所述移动件带动所述料带匀速移动。

20、一种激光切割装置，适用于上述任一项所述的激光切割方法，包括：

21、移动件，设置有吸附所述料带的吸附孔，并带动所述料带移动；

22、激光器，发射激光束并能控制所述激光束移动以将所述料带切割为极片。

23、可选的，所述移动件包括切割槽，所述切割槽与切割轨迹重合。

24、可选的，所述移动件包括吸附极片的第一吸附区及吸附切割物的第二吸附区。

25、可选的，所述第一吸附区背离所述料带移动方向的端部为边缘倒角部，所述边缘倒角部能够将切割完成的极片吸附。

26、本申请提供的激光切割方法，通过将料带放置于移动件上，移动件吸附料带并带动料带移动；使用移动的激光束对料带的涂覆区连续进行切断动作和切圆角动作，能够通过一个激光器发射的激光束连续实现切断动作和切圆角动作，本方法操作简单，能够便利的实现对料带的切断动作和切圆角动作，且能提升极片加工过程中的效率。

技术特征：

1.一种激光切割方法，其特征在于，用于切割已形成极耳的料带，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，使用激光束对所述料带切割时，所述激光束的移动轨迹依次包括加工第一圆角的第一路径、加工第二圆角的第二路径、加工第三圆角的第三路径、将所述极片从所述料带上切割的第四路径及加工第四圆角的第五路径。

3.根据权利要求2所述的激光切割方法，其特征在于，所述第一路径和所述第二路径之间包括激光器关光空转跳切的路径。

4.根据权利要求2所述的激光切割方法，其特征在于，所述第一路径、所述第二路径、所述第三路径及所述第五路径均包括位于所述涂覆区的第一分路径及超出所述涂覆区的第二分路径。

5.根据权利要求2所述的激光切割方法，其特征在于，所述激光束的移动轨迹不交叉。

6.根据权利要求2所述的激光切割方法，其特征在于，所述料带在所述移动件的带动下持续移动，并且：

7.根据权利要求2所述的激光切割方法，其特征在于，所述激光束沿所述移动轨迹移动和所述移动件带动所述料带移动形成对所述料带切割轨迹，所述切割轨迹包括形成所述第一圆角的第一圆弧段、形成所述第二圆角的第二圆弧段、形成所述第三圆角的第三圆弧段、将所述极片从所述料带上切割的第一线段、形成所述第四圆角的第四圆弧段；其中：

8.根据权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述移动件带动所述料带沿所述料带的长度方向移动，且所述移动件带动所述料带匀速移动。

10.一种激光切割装置，其特征在于，适用于上述权利要求1-9任一项所述的激光切割方法，包括：

11.根据权利要求10所述的激光切割装置，其特征在于，所述移动件包括切割槽，所述切割槽与切割轨迹重合。

12.根据权利要求10所述的激光切割装置，其特征在于，所述移动件包括吸附极片的第一吸附区及吸附切割物的第二吸附区。

13.根据权利要求12所述的激光切割装置，其特征在于，所述第一吸附区背离所述料带移动方向的端部为边缘倒角部，所述边缘倒角部能够将切割完成的极片吸附。

技术总结
本申请提供了一种激光切割方法及装置，激光切割方法用于切割已形成极耳的料带，包括以下步骤：将料带放置于移动件上，移动件吸附料带并带动料带移动；使用移动的激光束对料带的涂覆区连续进行切断动作和切圆角动作，以形成具有圆角的极片。通过将料带放置于移动件上，移动件吸附料带并带动料带移动；使用移动的激光束对料带的涂覆区连续进行切断动作和切圆角动作，能够通过一个激光器发射的激光束连续实现切断动作和切圆角动作，本方法操作简单，能够便利的实现对料带的切断动作和切圆角动作，且能提升极片加工过程中的效率。

技术研发人员：李海洋
受保护的技术使用者：三一技术装备有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/24