软钎焊单元以及软钎焊方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及软钎焊单元以及软钎焊方法。
【背景技术】
[0002] 作为软钎焊电子部件的方法，大概分为流动方式和回流方式。其中，流动方式是在 预先熔融有焊锡的焊锡槽中浸泡软钎焊对象的基板、端子来进行软钎焊的方法。焊锡槽的 类型有使焊锡液面起波（波立13 )的喷流式、和不使钎料液面起波的浸沾式。
[0003] 喷流式的软钎焊装置例如记载在专利文献1中。
[0004] 另外，使用了小型的焊锡槽的浸沾式软钎焊装置例如记载在专利文献2、3中。
[0005] 现有技术文献
[0006] 专利文献1 :国际公开第2012/143966号
[0007] 专利文献2 :日本特开平6-23533号公报
[0008] 专利文献3 :日本特开2005-40823号公报
【发明内容】
[0009] 发明所要解决的技术问题
[0010] 然而，专利文献1所记载的喷流方式的软钎焊装置除了焊锡槽之外，还需要马达、 喷出单元，从而有装置结构大型化的缺点。另外，由于焊锡槽较大所以发热较大，从而有耗 电量也较大的缺点。
[0011] 在专利文献2、3所记载的装置中，需要与使焊锡熔融的焊锡槽分体地并向焊锡槽 接近以及从焊锡槽分离地向焊锡槽供给焊锡线材的焊锡供给装置，从而有装置结构大型化 的缺点。
[0012] 并且，在以往的软钎焊装置中，也担忧因在焊锡槽产生的氧化膜使焊锡的质量降 低的情况。
[0013] 本发明是考虑以上方面而完成的，其提供能够进行质量良好的软钎焊的结构简单 的软钎焊单元以及软钎焊方法。
[0014] 本发明的软钎焊单元的一个方式的特征在于，具备：
[0015] 金属块；
[0016] 管，其贯通上述金属块地设置，由热导率比上述金属块小的物质以及/或者比热 容比上述金属块大的物质构成，并在中空部插通焊锡线材；以及
[0017] 加热器，其对上述金属块进行加热。
[0018] 本发明的软钎焊方法的一个方式是使用了软钎焊单元的软钎焊方法，该软钎焊单 元具备：
[0019] 金属块；
[0020] 管，其沿上下方向贯通上述金属块地设置，由热导率比上述金属块小的物质以及/ 或者比热容比上述金属块大的物质构成，并在中空部插通焊锡线材；以及加热器，其对上述 金属块进行加热，
[0021] 上述软钎焊方法的特征在于，包括：
[0022] 由上述加热器将上述金属块加热至规定温度的工序；
[0023] 从上述管的下端供给上述焊锡线材并在上述管的上端部分生成熔融焊锡的工序； 以及
[0024] 使安装部件与上述熔融焊锡接触来进行软钎焊的工序。
[0025] 发明的效果如下。
[0026] 根据本发明，可实现能够进行质量良好的软钎焊的结构简单的软钎焊单元以及软 钎焊方法。
【附图说明】
[0027] 图1是表示实施方式的软钎焊单元的结构的立体图。
[0028] 图2是放大表示管的上端附近的立体图。
[0029] 图3A是用于说明本实施方式的动作的侧视图。
[0030] 图3B是用于说明本实施方式的动作的侧视图。
[0031] 图4是表示软钎焊单元的其它构成例的立体图。
[0032] 图5是表示管的其它构成例的剖视图。
[0033] 符号的说明
[0034] 10-软针焊单兀，20-金属块，30、81、82-陶瓷管，31-焊锡线材，40、90-加热 器，50-温度传感器，60-绝热部件。
【具体实施方式】
[0035] 以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细地说明。
[0036] 图1是表示本发明的实施方式的软钎焊单元的结构的立体图。软钎焊单元10具 有金属块20、沿上下方向贯通金属块20地设置的陶瓷管30、加热金属块20的加热器40、 检测金属块20的温度的温度传感器50、以及将金属块20固定于软钎焊装置的基台（未图 示）的绝热部件60。
[0037] 金属块20由铁构成。但是，金属块20也可以由铁以外的金属构成。
[0038] 陶瓷管30的上部的上端从金属块20的上表面稍稍突出。与此相对，陶瓷管30的 下部从金属块20的下表面较大地突出。在陶瓷管30中插通焊锡线材31。陶瓷管30的中 空部分的直径比焊锡线材31直径稍大，以使焊锡线材31在陶瓷管30内能够一边与陶瓷管 30的内表面接触一边上下动。从陶瓷管30向下方露出的焊锡线材31由未图示的把持部把 持，焊锡线材31由该把持部以规定的定时向上方移动规定量。
[0039] 另外，陶瓷管30由螺纹件（图3A、图3B) 32而以能够自由拆下的方式螺纹固定于 金属块20。由此，陶瓷管30能够从金属块20拆下而进行清洗、或容易地进行用于变更尺寸 的更换。例如，能够根据软钎焊对象，而容易地变更为中空部分直径不同的陶瓷管30。
[0040] 作为加热器40,使用了具有电热线的筒式加热器。加热器40以发热部分位于金属 块20的内部的方式安装于金属块20。若向加热器40流动电流，贝U发热部分发热，从而加热 金属块20。此外，作为加热器40,也可以使用陶瓷加热器等除筒式加热器以外的加热器。
[0041] 温度传感器50以传感检测部分位于金属块20的内部的方式安装于金属块20。由 温度传感器50得到的温度检测结果向加热器40的控制部（未图示）发送，基于温度检测 结果对加热器40进行控制以使金属块20的温度成为规定温度。该规定温度是指能够使焊 锡线材31熔融的温度。
[0042] 绝热部件60例如由硅酸钙构成。在软钎焊装置的基台（未图示）经由绝热部件 60固定有金属块20,从而能够防止加热后的金属块20的热传递到基台（未图示）。
[0043] 接下来，使用图3A以及图3B，对本实施方式的动作进行说明。
[0044] 软钎焊单元10首先由加热器40将金属块20加热至规定温度。接下来，如图3A 所示，从陶瓷管30的下侧插入焊锡线材，把持部（未图示）上推焊锡线材31直至该焊锡线 材31的上端从陶瓷管30的上端表露出。于是，陶瓷管30的上部位置的焊锡线材31因金 属块20的热而熔融，从陶瓷管30的上端，表露出熔融的焊锡。
[0045] 具体而言，如图3A所示，焊锡线材31在陶瓷管30内且在比金属块20的下端靠上 侧成为熔融的状态，在比金属块20的下端靠下侧成为不熔融