兼容集成电路微组装工艺的通用夹具的制作方法

本发明属于集成电路领域，具体涉及一种兼容集成电路微组装工艺的通用夹具。

背景技术：

微组装工艺是混合集成电路制造工艺的重要组成部分，其中的表面贴装工艺、热风回流焊工艺、喷淋气相清洗工艺，是采用冶金软钎焊的方式实现元器件与电路基板的电气互连，并去除残余的助焊剂以满足后工序对电路表面的洁净度要求。工艺生产夹具，在工艺生产过程中为加工对象提供机械支撑、热传导、位置固定、传递暂存等作用，保证工艺生产顺利进行。

目前，表面贴装工艺、热风回流焊工艺、喷淋气相清洗工艺分别使用不同的工艺生产夹具，电路由一个工艺流向下一个工艺时，需要在不同夹具间重新装夹。该生产方式的缺点主要有：一、重新装夹过程效率较低，影响了整个工艺制造过程的顺畅性。二、重新装夹过程控制难度较大，易造成电路中元器件的损伤。

技术实现要素：

本发明提供一种兼容集成电路微组装工艺的通用夹具，以解决目前电路在各个工艺传递过程中装夹效率低且电路易损伤的问题。

根据本发明实施例的第一方面，提供一种兼容集成电路微组装工艺的通用夹具，包括底盘以及设置在所述底盘内的定位格栅，所述底盘的底面为平面且所述底面上设置有多个通孔，所述定位格栅用于对放置于其内的电路进行位置固定，所述底盘的侧边为倾斜挡边。

在一种可选的实现方式中，所述定位格栅高出所述电路1.5～1.8mm。

在另一种可选的实现方式中，所述定位格栅与所述底面之间的间隙小于0.3mm。

在另一种可选的实现方式中，所述底盘的厚度为0.5mm。

在另一种可选的实现方式中，所述底盘的侧边高于所述定位格栅。

本发明的有益效果是：

1、本发明通过采用上述通用夹具，可以兼容表面贴装工艺、热风回流焊工艺和喷淋气相清洗工艺，在各个工艺之间传递时不必对电路进行反复卸载装夹，由此可以提高电路的装夹效率，降低电路在装夹过程中的报废率；并且上述通用夹具在兼容这三种集成电路微组装工艺的基础上，可以将喷淋气相清洗工艺中的清洗花篮利用率提高到95％左右，并且可以完全满足热风回流焊工艺的生产要求；

2、本发明通过在底盘内设置定位格栅，并由定位格栅对放置于其内的电路进行位置固定，可以便于微组装工艺中的各个工艺对电路进行精确地操作以及各个工艺传递、暂存过程中的位置固定；

3、本发明通过将底盘的底面设计为平板式结构，可以使电路水平放置在底盘内，从而便于对电路进行元器件的表面贴装，提高通用夹具与表面贴装工艺的兼容性；

4、本发明通过将底盘的底面设计为多孔结构，可以增加热风回流焊工艺中的热传导效率，保证回流焊接质量，提高通用夹具与热风回流焊工艺的兼容性；通过将底盘的底面设计为多孔结构，还可以避免喷淋气相清洗工艺中电路因喷淋液流回流而出现反弹，从而可以提高通用夹具与喷淋气相清洗工艺的兼容性；

5、本发明通过将定位格栅设计为高出电路1.5～1.8mm，可以保证电路固定的稳定性，并且可以减小喷淋气相清洗工艺中因定位格栅造成的喷淋清洗阴影面积，从而进一步提高通用夹具与喷淋气相清洗工艺的兼容性；

6、本发明通过使定位格栅与底盘底面之间的间隙小于0.3mm，可以避免电路滑落至该间隙中，从而可以稳定固定电路；

7、本发明通过将底盘的厚度设计为0.5mm，可以进一步增加热风回流焊工艺中的热传导效率，保证回流焊接质量，进一步提高通用夹具与热风回流焊工艺的兼容性；

8、本发明通过将底盘的侧壁设计为倾斜挡边，可以节约通用夹具空载重叠放置的高度；

9、本发明通过使底盘的侧边高于定位格栅，这样当通用夹具满载，即放置有电路时，通用夹具可以如图10所示交叉重叠放置在一起，从而可以避免通用夹具满载交叉重叠放置时电路上的元器件被压损，并且可以避免通用夹具重叠放置时相互摩擦产生的粉末污染电路。

附图说明

图1是本发明兼容集成电路微组装工艺的通用夹具的一个实施例俯视图；

图2是图1所示实施例的正视图；

图3是图1所示实施例中底盘的俯视图；

图4是图1所示实施例中定位格栅的俯视图；

图5是将电路放置于图1所示实施例中定位格栅后的俯视图；

图6是将电路放置于图1所示实施例中定位格栅后的正视图；

图7是底盘底面为无孔平面时，在喷淋气相清洗工艺中喷淋液流的流向示意图；

图8是图1所示实施例中底盘在喷淋气相清洗工艺中喷淋液流的流向示意图；

图9是图1所示实施例空载时的重叠放置示意图；

图10是图1所示实施例满载时的重叠放置示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明实施例中的技术方案，并使本发明实施例的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明实施例中技术方案作进一步详细的说明。

在本发明的描述中，除非另有规定和限定，需要说明的是，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

参见图1，为本发明兼容集成电路微组装工艺的通用夹具的一个实施例俯视图。结合图2至6所示，该兼容集成电路微组装工艺的通用夹具可以包括底盘1以及设置在所述底盘1内的定位格栅4，所述底盘1的底面为平面且所述底面上设置有多个通孔2，所述定位格栅4用于对放置在其内的电路6进行位置固定，所述底盘1的侧边为倾斜挡边3。

本实施例中，本发明通过在底盘内设置定位格栅，并由定位格栅对放置于其内的电路进行位置固定，可以便于微组装工艺中的各个工艺对电路进行精确地操作以及各个工艺传递、暂存过程中的位置固定。本发明通过将底盘的底面设计为平板式结构，可以使电路水平放置在底盘内，从而便于对电路进行元器件的表面贴装，提高通用夹具与表面贴装工艺的兼容性。本发明通过将底盘的底面设计为多孔结构，可以增加热风回流焊工艺中的热传导效率，保证回流焊接质量，提高通用夹具与热风回流焊工艺的兼容性。此外，在喷淋气相清洗工艺中，若底盘1的底面不设计为多孔结构，则如图7所示，喷淋液流7将转化为反冲液流9，导致电路6反弹。当底盘1的底面设计为多孔结构时，如图8所示，喷淋液流7在喷淋至电路6上后，多余的喷淋液流8可以从底盘1底面上的通孔中疏导流出，从而可以避免电路6反弹。由此，本发明通过将底盘的底面设计为多孔结构，还可以避免喷淋气相清洗工艺中电路因喷淋液流回流而出现反弹，从而可以提高通用夹具与喷淋气相清洗工艺的兼容性。其中，底盘1的底面上通孔的大小和数量，可以根据电路6的尺寸和重量来设计。

由于当定位格栅4的高度过高时，在喷淋气相清洗工艺中电路上有可能存在喷淋清洗盲区，而当定位格栅4的高度过低时，将无法稳定固定放置于其内的电路，因此本发明通过将定位格栅4设计为高出电路1.5～1.8mm，可以保证电路固定的稳定性，并且可以减小喷淋气相清洗工艺中因定位格栅造成的喷淋清洗阴影面积，从而进一步提高通用夹具与喷淋气相清洗工艺的兼容性。其中，定位格栅4的尺寸，可以基于各种电路尺寸的统计数据进行设计，以便兼容固定更多的电路。

由于当定位格栅4与底盘1底面之间的间隙过大时，电路6放置于定位格栅4内后将很容易滑落至该间隙中，从而导致无法稳定固定电路。本发明通过使定位格栅与底盘底面之间的间隙小于0.3mm，可以避免电路滑落至该间隙中，从而可以稳定固定电路。此外，本发明中底盘1的厚度可以设计为0.5mm，由此可以进一步增加热风回流焊工艺中的热传导效率，保证回流焊接质量，进一步提高通用夹具与热风回流焊工艺的兼容性。

另外，本发明中底盘1的侧壁设计为倾斜挡边，这样当通用夹具空载，即未放置电路时，通用夹具可以按图9所示方式重叠放置在一起，由此可以节约通用夹具空载重叠放置的高度。本发明中底盘1的侧边高于定位格栅4，这样当通用夹具满载，即放置有电路时，通用夹具可以如图10所示交叉重叠放置在一起，从而可以避免电路上的元器件被压损。由于当定位格栅4高于底盘1的侧边，通用夹具重叠放置时，定位格栅4将与上层通用夹具相接触，两者在接触过程中有可能摩擦出粉末掉入电路上，从而对电路造成污染。本发明通过使底盘的侧壁高于定位格栅，可以避免通用夹具重叠放置时相互摩擦产生的粉末污染电路。其中，定位格栅4和底盘1都可以采用不锈钢材料制作，定位格栅4可以采用线切割加工，底盘1采用冲孔及冲压成型，定位格栅4与底盘1之间采用焊接互连。

由上述实施例可见，本发明通过采用上述通用夹具，可以兼容表面贴装工艺、热风回流焊工艺和喷淋气相清洗工艺，在各个工艺之间传递时不必对电路进行反复卸载装夹，由此可以提高电路的装夹效率，降低电路在装夹过程中的报废率；并且上述通用夹具在兼容这三种集成电路微组装工艺的基础上，可以将喷淋气相清洗工艺中的清洗花篮利用率提高到95％左右，并且可以完全满足热风回流焊工艺的生产要求。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本发明未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。