一种导电胶片成型的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及导电胶片制作技术领域，尤其涉及一种导电胶片成型的方法。
【背景技术】
[0002]高频微波功放电路在工作中，所产生的热量会影响功放的功能。为了解决功放管的散热问题，目前一般采用金属基工艺，将功放管与金属基直接相连，通过热传导的方式将功放管所产生的热量传递给金属基，从而达到降低功放管热量的目的。
[0003]目前金属基工艺一般采用Post-Bonding (主热压)工艺，即PCB (Printed CircuitBoard,印制电路板)加工完成后，通过粘结片(此处为具有导热和导电性能的导电胶片)将PCB和金属基连接在一起。
[0004]其中，导电胶片的成型一般采用模具冲压成型的方法，这种方法首先要根据导电胶片的外形结构，设计一个金属模具，接着在重力作用下快速冲压成型。然而，金属模具的制作对精度要求比较高、制作周期长、成本高。
【发明内容】
[0005]本发明提供了一种导电胶片成型的方法，用以解决模具冲压成型方法所导致的对金属模具制作对精度要求比较高、制作周期长、成本高的问题，从而缩短导电胶片的生产周期、提高生产效率、降低生产成本。
[0006]本发明提供了一种导电胶片成型的方法，包括:
[0007]打孔式激光机根据所要成型的导电胶片的形状确定出切割路径；
[0008]所述打孔式激光机按照所述切割路径，采用步进方式进行激光打孔，将导电胶片切割成型。
[0009]利用所述方法，所述打孔式激光机按照所述切割路径，采用步进方式进行激光打孔，经过K次切割将导电胶片切割成型，其中K > 2。
[0010]将导电胶片一次切割成型需要采用较大的激光能量进行切割，激光能量越大，在切割导电胶片时的温度越高，这将导致导电胶片边缘被碳化，影响导电胶片的可靠性，采用多次切割的方式，能够很好的避免这种问题，从而提高导电胶片的可靠性。
[0011]利用所述方法，当所述K取值为2时，所述打孔式激光机按照所述切割路径，采用步进方式进行激光打孔，经过2次切割将导电胶片切割成型，可以包括以下步骤:
[0012]按照所述切割路径，采用步进方式进行第一次激光打孔，其中，所述第一次激光打孔所使用的激光光圈的脉冲宽度为M，第一次激光打孔的打孔深度小于导电胶片的厚度；
[0013]按照所述切割路径，采用步进方式进行第二次激光打孔，其中，所述第二次激光打孔所使用的激光光圈的脉冲宽度为N，第二次激光打孔的打孔深度等于导电胶片的厚度与第一次激光打孔深度之差，并且，M > N。
[0014]这样第一切割所采用的激光能量就比只进行一次切割所要采用的激光能量小了，从而有效避免由于激光能量太大而导致成型后的导电胶片边缘碳化的问题。
[0015]利用所述方法，当所述导电胶片的厚度在3.5密耳(mil)?5密耳之间时时，所述M的取值范围为:15us彡M彡40us，所述N的取值范围为:1us彡N彡20us。
[0016]利用所述方法，当所述K值为3时，所述打孔式激光机按照所述切割路径，采用步进方式进行激光打孔，经过3次切割将导电胶片切割成型，可以包括以下步骤:
[0017]按照所述切割路径，采用步进方式进行第一次激光打孔，其中，所述第一次激光打孔所使用的激光光圈的脉冲宽度为A，第一次激光打孔的打孔深度小于导电胶片的厚度；
[0018]按照所述切割路径，采用步进方式进行第二次激光打孔，其中，所述第二次激光打孔所使用的激光光圈的脉冲宽度为B，第二次激光打孔的打孔深度小于导电胶片的厚度与第一次激光打孔深度之差，并且，A > B ;
[0019]按照所述切割路径，采用步进方式进行第三次激光打孔，其中，所述第三次激光打孔所使用的激光光圈的脉冲宽度为C，第三次激光打孔的打孔深度等于导电胶片的厚度减去第一次激光打孔深度与第二次激光打孔深度之和，并且，B > C。
[0020]利用所述方法，当所述K取值为4时，所述打孔式激光机按照所述切割路径，采用步进方式进行激光打孔，经过4次切割将导电胶片切割成型，可以包括以下步骤:
[0021]按照所述切割路径，采用步进方式进行第一次激光打孔，其中，所述第一次激光打孔所使用的激光光圈的脉冲宽度为B，第一次激光打孔的打孔深度小于导电胶片的厚度；
[0022]按照所述切割路径，采用步进方式进行第二次激光打孔，其中，所述第二次激光打孔所使用的激光光圈的脉冲宽度为B，第二次激光打孔的打孔深度小于导电胶片的厚度与第一次激光打孔深度之差；
[0023]按照所述切割路径，采用步进方式进行第三次激光打孔，其中，所述第三次激光打孔所使用的激光光圈的脉冲宽度为C，第三次激光打孔的打孔深度小于导电胶片的厚度减去第一次激光打孔深度与第二次激光打孔深度之和，并且，B > C ；
[0024]按照所述切割路径，采用步进方式进行第四次激光打孔，其中，所述第四次激光打孔所使用的激光光圈的脉冲宽度为C，第四次激光打孔的打孔深度等于导电胶片的厚度减去第一次激光打孔深度、第二次激光打孔深度与第三次激光打孔深度之和。
[0025]这种多次切割成型的方式，可以保证导电胶片激光切割成型的品质。
[0026]所述方法中，当所述导电胶片的厚度在3.5密耳?5密耳之间时，所述A的取值范围为:10us彡A彡15us，所述B的取值范围为:5us彡B彡10us，所述C的取值范围为:2us ^ C ^ 5us。
[0027]所述方法中，每一次激光打孔的步长相同，并且，每一次激光打孔所使用的激光光圈的直径相同。
[0028]优选地，所述方法中，所述激光光圈的直径为5密耳，激光打孔的步长为3密耳。
[0029]利用本发明提供的导电胶片成型的方法，具有以下有益效果:采用确定导电胶片的切割路径的方式来代替模具冲压成型方法中金属模具的制作，并且采用打孔式激光机来实现线切割，从而有效的缩短了导电胶片的生产周期、提高了生产效率、降低了生产成本。
【附图说明】
[0030]图1为本发明实施例提供的导电胶片成型的方法流程图；
[0031]图2为本发明实施例提供的采用步进方式进行激光打孔所形成的切割钻带示意图；
[0032]图3为本发明实施例提供的经过两次切割将导电胶片切割成型流程图；
[0033]图4为本发明实施例提供的经过三次切割将导电胶片切割成型流程图；
[0034]图5为本发明实施例提供的经过四次切割将导电胶片切割成型流程图。
【具体实施方式】
[0035]下面结合附图和实施例对本发明提出的导电胶片成型的方法进行更详细的说明。
[0036]本发明实施例提供了一种导电胶片成型的方法，如图1所示，包括:
[0037]步骤101，打孔式激光机根据所要成型的导电胶片的形状确定出切割路径。
[0038]具体地，根据导电胶片的来料尺寸，以及需要成型的导电胶片的形状确定出切割路径，所述打孔式激光机可以是CO2激光机，也可以是其他可以实现打孔功能的激光机。
[0039]其中，确定出的切割路径就相当于模具冲压成型方法中对模具的设计，切割路径的确定就可以代替模具的生产，从而缩短生产周期，降低生产成本。
[0040]步骤102，所述打孔式激光机按照所述切割路径，采用步进方式进行激光打孔，将导电胶片切割成型。
[0041]如图2所示，采用步进方式进行激光打孔所形成的切割钻带是激光光圈连接而成的，这样可以是实现线切割，而普通的激光钻孔的钻带只是一个激光光圈，只能实现打孔的功能。
[0042]优选地，所述打孔式激光机按照所述切割路径，采用步进方式进行激光打孔，经过K次切割将导电胶片切割成型，其中K > 2。
[0043]将导电胶片一次切割成型需要采用较大的激光能量进行切割，激光能量越大，在切割导电胶片时的温度越高，这将导致导电胶片边缘被碳化，影响导电胶片的可靠性，采用多次切割的方式，能够很好的避免这种问题，从而提高导电胶片的可靠性。切割的次数越多，导电胶片成型的品质越好，但是生产效率会越低。
[0044]进一步优选地，当所述K取值为2时，所述打孔式激光机按照所述切割路径，采用步进方式进行激光打孔，经过2次切割将导电胶片切割成型，如图3所示，包括:
[0045]步骤201，按照所述切割路径，采用步进方式进行第一次激光打孔，其中，所述第一次激光打孔所使用的激光光圈的脉冲宽度为M，第一次激光打孔的打孔深度小于导电胶片的厚度。
[0046]步骤202，按照所述切割路径，采用步进方式进行第二次激光打孔，其中，所述第二次激光打孔所使用的激光光圈的脉冲宽度为N，第二次激光打孔的打孔深度等于导电胶片的厚度与第一次激光打孔深度之差，并且，M > N。
[0047]具体的例子中，当所述导电胶片的厚度在3.5密耳?5密耳之间时，所述M的取值范围为:15us彡M彡40us，所述N的取值范围为:10us彡N彡20us。
[0048]由于导电胶片中环氧树脂与金属粒子混合的均匀程度不一样，若采用两次切割的方法，采用上述切割参数范围，可以尽可能降低导电胶片的边缘碳化的可能。
[0049]第一次切割完成之后，采用脉冲宽度较小的激光光圈进行第二次切割，以对第一次切割成型后的导电胶片进行修切处理，从而完成成型。
[0050]这种先采用较大激光能量切割，后采用较小激光能量修切的方式，可以避免导电胶片被切割的边缘部分被碳化，从而保证导电胶片的品质，提高了导电胶片的可靠性。如果只采用一次激光打孔切割成型的方式就需要较大的激光能量进行切割，这样虽然可以提高生产效率，但是很容易导致导电胶片被切割的部分碳化，而碳化部分在压合时，树脂胶不容易流动，用在功放中实现散热时，PCB与金属基之间就会差产生空洞，影响可靠性；如果先采用小激光能量切割后采用大激光能量切割的方式，那么小激光能量切割后导电胶片剩余厚度较薄，再采用大激光能量切割，大激光能量就会散射，从而