一种钨铜件加工治具的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于机械加工领域，具体是一种钨铜件加工用的治具。
【背景技术】
[0002]钨铜件微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大，导电、导热性能适中，广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，作为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业，价格昂贵。通常钨铜件原材料被置于数控机床上进行切削加工，是一层一层的加工，每层加工固定厚度，一块钨铜件原材料可以加工出数层，每加工一层需切除一层后再加工下一层，在加工过程中会由于撞击或过大的加工负荷力而发生欠缺，加工过程中易变形。
【发明内容】
[0003]为解决现有技术的不足，本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种钨铜件加工治具，防止加工过程中变形，保证加工后的钨铜件成品品质，机构简单，并且节约原材料。
[0004]为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案:
一种钨铜件加工治具，其特征在于:设有底板，所述底板设置成左右两侧高、中间低的凹型结构，所述底板左右两侧分别开设有沉孔，所述底板中间的凹形部位用于放置钨铜件原材料，所述底板中间的凹形部位尺寸与所述钨铜件原材料尺寸一致，所述底板中间的凹形部位开设有若干倒置沉孔。
[0005]前述的一种钨铜件加工治具，其特征在于:所述底板左右两侧分别开设有通孔。
[0006]前述的一种钨铜件加工治具，其特征在于:所述底板左右两侧每侧对应开设有2个所述沉孔。
[0007]进一步地，所述倒置沉孔有5个。
[0008]本发明的有益之处在于:本发明的钨铜件加工治具，机构简单，装卸方便，能够稳固的将钨铜件原材料固定于本发明的钨铜件加工治具上方便数控机床加工钨铜件成品，防止钨铜件变形，保证品质，并且使用本发明的钨铜件加工治具后，可多加工一层钨铜件成品，节省原材料。
【附图说明】
[0009]图1是本发明的立体结构示意图；
图2是本发明的主视图结构示意图；
图3是用本发明去安装固定的钨铜件原材料的结构示意图。
[0010]图中附图标记的含义:1、底板，2、沉孔，3、通孔，4、倒置沉孔，5、钨铜件原材料。
【具体实施方式】
[0011]以下结合附图和具体实施例对本发明作具体的介绍。
[0012]参见图1至图3，本发明的一种钨铜件加工治具，设有底板1，底板I设置成左右两侧高、中间低的凹型结构，底板I左右两侧分别开设有沉孔2，沉孔2是为了配合螺栓将本发明固定在数控机床上。底板I中间的凹形部位用于放置钨铜件原材料5，为了安装固定钨铜件原材料5于本发明的治具上，底板I中间的凹形部位尺寸与钨铜件原材料5尺寸一致。为了进一步提高钨铜件原材料5于本发明的治具上的稳固性，防止钨铜件变形，底板I中间的凹形部位开设有若干倒置沉孔4，倒置沉孔4的小孔大小、开设位置与钨铜件原材料5上的通孔大小、位置相匹配。
[0013]进一步地提高本发明在数控机床上的稳固性，底板I左右两侧分别开设有通孔3。
[0014]进一步地，底板I左右两侧每侧对应开设有2个沉孔2。
[0015]作为一种优选，倒置沉孔4有5个。
[0016]以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本发明，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围内。
【主权项】
1.一种钨铜件加工治具，其特征在于:设有底板，所述底板设置成左右两侧高、中间低的凹型结构，所述底板左右两侧分别开设有沉孔，所述底板中间的凹形部位用于放置钨铜件原材料，所述底板中间的凹形部位尺寸与所述钨铜件原材料尺寸一致，所述底板中间的凹形部位开设有若干倒置沉孔。2.根据权利要求1所述的一种钨铜件加工治具，其特征在于:所述底板左右两侧分别开设有通孔。3.根据权利要求2所述的一种钨铜件加工治具，其特征在于:所述底板左右两侧每侧对应开设有2个所述沉孔。4.根据权利要求2或3所述的一种钨铜件加工治具，其特征在于:所述倒置沉孔有5个。
【专利摘要】本发明公开了一种钨铜件加工治具，其特征在于：设有底板，所述底板设置成左右两侧高、中间低的凹型结构，所述底板左右两侧分别开设有沉孔，所述底板中间的凹形部位用于放置钨铜件原材料，所述底板中间的凹形部位尺寸与所述钨铜件原材料尺寸一致，所述底板中间的凹形部位开设有若干倒置沉孔。有益之处在于：本发明的钨铜件加工治具，机构简单，装卸方便，能够稳固的将钨铜件原材料固定于本发明的钨铜件加工治具上方便数控机床加工钨铜件成品，防止钨铜件变形，保证品质，并且使用本发明的钨铜件加工治具后，可多加工一层钨铜件成品，节省原材料。
【IPC分类】B23Q3/06
【公开号】CN104959852
【申请号】CN201510345229
【发明人】周建荣
【申请人】苏州金牛精密机械有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年6月19日