激光照射装置及光学构件贴合体的制造装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及激光照射装置及光学构件贴合体的制造装置。
[0002]本申请基于2013年2月13日申请的日本特愿2013-026099号主张优先权，在此处引用其内容。
【背景技术】
[0003]以往，已知有向对象物照射激光而进行规定的加工的激光照射装置。研宄过将激光照射装置用于膜的切割加工等中，例如，也有望应用于像专利文献I中记载的那样的偏振膜的制造方法等中。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开2003-255132号
【发明内容】
[0007]发明所要解决的问题
[0008]一般而言，在向对象物照射激光而进行切割加工时，为了可靠地切割对象物，增大激光的输出功率或减慢切割速度。然而，如果如此操作，就会在对象物的切割面中产生破裂、缺口等缺陷，会有切割质量降低的情况。
[0009]本发明的方式是鉴于此种情况而完成的方式，其目的在于，提供可以抑制在对象物的切割面中产生破裂、缺口等缺陷、可以抑制切割质量的降低的激光照射装置及光学构件贴合体的制造装置。
[0010]用于解决问题的方法
[0011]为了达成上述的目的，本发明采用了以下的方法。
[0012](I)本发明的第一方式的激光照射装置包括:具有保持对象物的保持面的平台、激发激光的激光振荡器、在与所述保持面平行的平面内二维地扫描所述激光的扫描仪、使所述平台与所述扫描仪进行相对移动的移动装置、和控制所述扫描仪和所述移动装置的控制装置，所述控制装置通过一边利用所述扫描仪使所述激光偏转，一边沿着激光加工线使所述扫描仪和所述平台相对地移动，由此在所述激光加工线上，形成多次重叠照射所述激光的重叠部分。
[0013](2)在上述(I)的方式中，所述控制装置也可以一边利用所述扫描仪使所述激光旋转，一边沿着所述激光加工线使所述扫描仪和所述平台相对地移动。
[0014](3)在上述(2)的方式中，所述扫描仪也可以使所述激光向比所述激光加工线更靠外侧的剩余部分偏转。
[0015](4)在上述(I)的方式中，所述控制装置也可以一边利用所述扫描仪使所述激光沿着所述激光加工线直线地振动，一边沿着所述激光加工线使所述扫描仪和所述平台相对地移动。
[0016](5)在上述(I)到(4)中任一项的方式中，也可以还包括将从所述扫描仪射出的激光向所述保持面聚光的聚光透镜。
[0017](6)本发明的另外的方式的光学构件贴合体的制造装置是在光学显示部件上贴合光学构件而形成的光学构件贴合体的制造装置，包括:贴合装置，其将比所述光学显示部件的显示区域大的光学构件片贴合在所述光学显示部件上而形成贴合片；切割装置，其通过将所述光学构件片的与所述显示区域的对置部分和所述对置部分的外侧的剩余部分切开，从所述光学构件片切出与所述显示区域对应的大小的所述光学构件，由此从所述贴合片切出包含所述光学显示部件及与所述光学显示部件重叠的所述光学构件的所述光学构件贴合体，所述切割装置由上述⑴到(5)中任一项的激光照射装置构成，利用从所述激光照射装置照射的激光来切割作为对象物的所述光学构件片。
[0018]发明的效果
[0019]根据本发明的方式，可以抑制在对象物的切割面中产生破裂、缺口等缺陷的情况，可以抑制切割质量的降低。
【附图说明】
[0020]图1是表示本发明的一个实施方式的激光照射装置的斜视图。
[0021]图2是表示EBS的构成的图。
[0022]图3是表示1R的内部构成的斜视图。
[0023]图4是表示第一聚光透镜、光圈构件及准直透镜的配置构成的侧剖面图。
[0024]图5是表示激光照射装置的控制系统的构成的图。
[0025]图6是用于说明EBS的作用的图。
[0026]图7是在图6中着眼于激光的I个脉冲的图。
[0027]图8是用于说明1R的作用的图。
[0028]图9是表示激光加工线的图。
[0029]图10是表示使用比较例的激光照射装置切割对象物时的激光的移动轨迹的图。
[0030]图11是表示使用本实施方式的激光照射装置切割对象物时的激光的移动轨迹的图。
[0031]图12是表示本实施方式的激光的移动轨迹的第一变形例的图。
[0032]图13是表示本实施方式的激光的移动轨迹的第二变形例的图。
[0033]图14是表示本实施方式的激光的移动轨迹的第三变形例的图。
[0034]图15是表示本发明的一个实施方式的光学构件贴合体的制造装置的示意图。
[0035]图16是液晶面板的俯视图。
[0036]图17是图16的A-A剖面图。
[0037]图18是光学片的剖面图。
[0038]图19是表示切割装置的运动的图。
[0039]图20是表示贴合面的端缘的检测工序的俯视图。
[0040]图21是检测装置的示意图。
[0041]图22是表示片材片相对于液晶面板的贴合位置的确定方法的一例的图。
[0042]图23是表示用于使激光描绘所需的轨迹的控制方法的图。
【具体实施方式】
[0043]以下，在参照附图的同时，对本发明的实施方式进行说明，然而本发明并不限定于以下的实施方式。
[0044]而且，在以下的全部的附图中，为了易于观看附图，使各构成要素的尺寸、比率等适当地不同。另外，在以下的说明及附图中，对于相同或相当的要素使用相同的符号，省略重复的说明。
[0045](激光照射装置)
[0046]图1是表示被作为对象物的切割装置使用的激光照射装置100的一例的斜视图。
[0047]在以下的说明中，根据需要设定XYZ正交坐标系，在参照该XYZ正交坐标系的同时对各构件的位置关系进行说明。本实施方式中，将与保持对象物的保持面平行的第一方向设为X方向，将在保持面的面内与X方向正交的方向设为Y方向，将与X方向及Y方向正交的方向设为Z方向。
[0048]如图1所示，激光照射装置100具备:平台101、激光振荡器102、构成EBS130 (Electrical Beam Shaping:参照图 2)的音响光学元件 103、10R104 (ImagingOptics Rail)、扫描仪105、移动装置106、和对这些装置进行总括控制的控制装置107。
[0049]平台101具有保持对象物110的保持面101s。平台101从保持面1ls的法线方向看为矩形。保持面1ls具有在第一方向(X方向)具有长边的长方形的第一保持面lOlsl、和与第一保持面1lsl相邻地配置并且与第一保持面1lsl相同形状的第二保持面101s2。
[0050]激光振荡器102是激发激光L的构件。例如，作为激光振荡器102，可以使用CO2激光振荡器(二氧化碳激光振荡器)、UV激光振荡器、半导体激光振荡器、YAG激光振荡器、准分子激光振荡器等振荡器，然而具体的构成没有特别限定。在所述例示的振荡器当中CO2激光振荡器由于能够以适于例如偏振膜等光学构件的切割加工的高功率激发激光，因此更加优选。
[0051]图2是表示EBS130的构成的图。
[0052]如图2所示，EBS130具有:配置于从激光振荡器102激发的激光的光路上的音响光学元件103、与音响光学元件103电连接的驱动器131、和控制激光从音响光学元件103通过的时机的控制装置107 (相当于后述的激光控制部171)。
[0053]EBS130遮蔽激光，直到激光的输出功率稳定为止。
[0054]音响光学元件103是用于遮蔽从激光振荡器102激发的激光的光学元件。
[0055]音响光学元件103是在例如包含二氧化碲(TeO2)、钼酸铅(PbMoO4)等单晶或玻璃的音响光学介质上压接压电元件而得的元件。通过对压电元件施加电信号来产生超声波，使该超声波在音响光学介质中传输，由此控制激光的通过和不通过(遮蔽)。
[0056]而且，本实施方式中，虽然作为EBS130的构成构件使用音响光学元件103，然而并不限定于此。只要可以遮蔽从激光振荡器102激发的激光，则也可以使用其他的光学元件。
[0057]驱动器131基于控制装置107的控制，向音响光学元件103供给用于产生超声波的电信号(控制信号)，调整基于音响光学元件103的激光的遮蔽时间。
[0058]控制装置107例如以除去从激光振荡器102激发的激光的上升沿部分及下降沿部分的方式，来控制激光从音响光学元件103通过的时机。
[0059]而且，基于控制装置107的时机控制并不限定于此。例如，控制装置107也可以按照选择性地除去从激光振荡器102激发的激光的上升沿部分的方式，来控制激光从音响光学元件103通过的时机。
[0060]特别是，在从激光振荡器102激发的激光的下降沿部分的宽度(时间)与激光的上升沿部分的宽度(时间)相比足够短的情况下，除去激光的下降沿部分的实际利益小。由此，在此种情况下，也可以仅将从激光振荡器102激发的激光的上升沿部分选择性地除去。
[0061]利用此种构成，EBS130基于控制装置107的控制，将从激光振荡器102激发的激光以输出功率稳定的状态射出。
[0062]10R104将激光的强度分布当中的无助于对象物110的切割的下端的部分除去。
[0063]图3是表示10R104的内部构成的斜视图。
[0064]如图3所示，10R104具有:将从EBS130射出的激光聚光的第一聚光透镜141、保持第一聚光透镜141的第一保持框142、将由第一聚光透镜141聚光的激光缩小的光圈构件143、保持光圈构件143的保持构件144、将由光圈构件143缩小了的激光平行化的准直透镜145、保持准直透镜145的第二保持框146、和使第一保持框142、保持构件144及第二保持框146相对地移动的移动机构147。
[0065]图4是表示第一聚光透镜141、光圈构件143及准直透镜145的配置构成的侧剖面图。
[0066]如图4所示，在光圈构件143中，形成有用于将由第一聚光透镜141聚光了的激光缩小的针孔143h。第一聚光透镜141、针孔143h及准直透镜145的各自的中心被配置于与从EBS130射出的激光的光轴CL重合的位置。
[0067]光圈构件143优选被配置于第一聚光透镜141的后侧焦点的附近。
[0068]此处，所谓“第一聚光透镜141的后侧焦点的附近”，是指在光圈构件143的配置位置不会相对于第一聚光透镜141的后侧焦点大幅度错位的范围中，也可以使配置位置略有不同。例如，只要从第一聚光透镜141的中心到第一聚光透镜141的后侧焦点的距离K1与从第一聚光透镜141的中心到光圈构件143的针孔143h的中心的距离K2的比K夕^为0.9/1以上且1.1/1以下的范围，则可以说光圈构件143被配置于第一聚光透镜141的后侧焦点的附近。如果是此种范围，则可以将由第一聚光透镜141聚光了的激光有效地缩小。
[0069]而且，虽然光圈构件143优选被配置于第一聚光透镜141的后侧焦点的附近，然而光圈构件143的配置位置未必限定于该位置。光圈构件143的配置位置只要是在第一聚光透镜141与准直透镜145之间的光路上即可，并不限于第一聚光透镜141的后侧焦点的附近。
[0070]回到图3，移动机构147具有使第一保持框142、保持构件144及第二保持框146各自沿与激光的行进方向平行的方向移动的滑轨机构148、和保持滑轨机构148的保持台149。
[0071]例如，通过在将保持构件144配置于固定位置的状态下，使第一保持框142及第二保持框146沿与激光的行进方向平行的方向移动，由此进行第一保持框142、保持构件144及第二保持框146的相互的定位。具体而言，将光圈构件143配置于准直透镜145的前侧焦点的位置，并且配置于第一聚