。
[0040] 所述锡粉1采用通用焊锡合金、锡-铅合金、锡-锌合金中的一种或者多种合金 组合，特别是在所述锡粉中允许添加铜、铋、铟、锑等添加物，仍可以正常使用；所述锡粉任 何形状皆可使用，如圆形、不规则形或者两者的混合物；所述锡粉1的粒径范围为l〇um- 50um〇
[0041] 所述助焊剂2性状为液态或者膏状体，所述助焊剂2包括主材料4、溶剂5、触变剂 6、活性剂7 ;所述助焊剂2按照重量百分比计（100% )，其配方比例为主材料4为30-75%， 溶剂5为20-60%，触变剂6为1-10%、活性剂7为0-20%、助剂8为0-3%。
[0042] 所述助焊剂2的主材料4包括松香胶、聚合松香混合物组成。
[0043] 所述溶剂5为Hexycarbitol二甘醇己謎。
[0044] 所述触变剂6为硬化蓖麻油。
[0045] 所述活性剂7为二乙胺氢溴酸盐、乙二酸、Dioctyl amine二辛胺混合物组成。
[0046] 所述助焊剂2中还适量添加有防氧化剂、防臭剂、消光剂等助剂8。
[0047] 所述炔醇系化合物3,是一种乙炔结合相近的碳烃基结合构造的一种化合物，所述 炔醇系化合物3由下述化合物中单独一种组成；所述炔醇化合物3使用量，如以锡粉1和助 焊剂2的总重量为100,其添加量范围为0. 025-3% ;具体包括如下化合物：
[0048] 3-methyl-1-pentine_3-〇l :3_ 甲基-1-戊块 _3_ 醇；
[0049] 2, 5-dimethyl-3-hexyne_2, 5-diol :2, 5_ 二甲基 _3_ 已块 _2, 5_ 二醇；
[0050] 2, 4, 7, 9-tetramethyl-5-decyn_4, 7-diol :2,4, 7,9_ 四甲基 _5_ 癸块 _4, 7_ 二 醇。
[0051] 本发明能够有效的抑制因使用焊锡合金、铟等含量过高而所产生的化学反应；以 这种含有铟的锡合金为例，合金中的铟含量允许达到〇. 03-5 %的程度，仍然能够具有正常 的使用效果。
[0052] 所述炔醇具有化学立体构造特征，使得锡粉1、助焊剂2、炔醇三种结合物周边的 电子密度非常高，形成高极性团，因为焊锡膏中的金属成份，使其向锡粉的表面游离，产生 抑制锡粉和活性剂的反应，其结果是抑制锡粉、活性剂的反应，不会因时间变化产生粘度变 化。
[0053] 特别是为了炔醇能够防止锡膏的时间反应变异，所添加的数量尽量以最低限量为 宜；相反的，如果炔醇化合物的用量过多，则产生助焊剂的其它成份如树脂、活性剂、触变剂 等重量比例减少，导致涂装印刷不良、焊锡的润湿性不佳、焊接性下降、产生锡珠等之不良 现象；炔醇的使用量以不超过〇. 5%为最佳。
[0054] 优选的，所述锡粉1和助焊剂2的比例合计为100时，所述锡粉1比例范围为 80-95%、助焊剂2比例范围为5-20%的比例最适当。
[0055] 所述焊锡膏调制方法为将锡粉1、助焊剂2、炔醇系化物3同时混合的方法。
[0056] 本发明实施例的的具体操作步骤为：1、将附表1及附表2中记载的松香、溶剂5、 活性剂7、触变剂6及炔醇系化合物3按照比数量放入容器内加热溶解后再冷却，即完成助 焊剂之调制；2、使用粒径20-40um的Sn-Pb合金或Sn-Pb-In合金，以锡粉90. 5的重量比例 和上述之助焊剂9. 5的重量比放入容器，经过搅拌均匀后，即完成所述焊锡膏之制作。
[0057] 发明的焊锡膏置于容器中，放置在25°C环境中保存15天后，采用玻璃棒搅拌容器 内之锡膏做结块测试，以判定是否结块。
[0058] 采用粘度计（Macomu PCU-205)以25°C、10rpm进行测试粘度值。
[0059] 采用印刷机将焊锡膏在铜积层板上做成电镀膜，进行印刷性能测试。
[0060] 经过印刷评定后的铜积层板，放入温度230°C的回焊炉中进行焊接，判定其焊接性 能。
[0061] 通过上述具体实施例，本发明的有益效果是：所述焊锡膏能有效的使用于按照常 规方法制造之电子部品、电子模块、印刷电路板等的回流焊工艺过程中；与各种锡粉配合使 用时，都能使焊锡膏在保存或涂装基板后，开始回流焊制造过程之前的中间放置时间不会 发生硬皮膜、结块、粘度变化等不良现象；大幅提升了基板涂装效果、印刷性能和焊接性能； 设计新型焊锡膏配方，透过锡粉、助焊剂和炔醇类化合物添加剂的组合，确保焊锡膏具有持 久的粘度稳定性，当与含铟成分的合金共用时，也同样不会产生焊锡膏粘度的变化，提高电 路板的焊接质量。
[0062] 对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。 对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义 的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发 明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相 一致的最宽的范围。
[0063] 附表1为本发明所公开的一种新型焊锡膏具体实施例1至例6配比与性能评价表
[0065] 附表2为本发明所公开的一种新型焊锡膏无炔醇系化合物的比较例1与例2的性 能评价表
【主权项】
1. 一种新型焊锡膏，其特征在于，包括锡粉、助焊剂、炔醇系化物；所述新型焊锡膏由 锡粉、助焊剂、炔醇系化合物按照比例混合加工而成；所述锡粉采用通用焊锡合金、锡-铅 合金、锡-锌合金中的一种或者多种合金组合，特别是在所述锡粉中允许添加铜、铋、铟、 锑等添加物，所述锡粉形状为圆形、不规则形或者两者的混合物；所述锡粉的粒径范围 为5um-5〇 Um粒径；所述助焊剂形状为液态或者膏状体，所述助焊剂包括主材料、溶剂、 触变剂、活性剂；所述助焊剂按照重量百分比计，其配方比例为主材料为30-75%，溶剂 20-60%，触变剂1-10%、活性剂0-20%、助剂0-3% ;所述炔醇系化合物数量，如以锡粉和 助焊剂的总重量为100,其添加量范围为0.005-1% ;所述助焊剂中还适量配比添加有防氧 化剂、防臭剂、消光剂等助剂。2. 根据权利要求1所述的一种新型焊锡膏，其特征在于，所述助焊剂的主材料包括松 香胶、聚合松香、氢化松香、歧化松香、各种诱导剂及聚脂树脂、合成树脂中的任意一种或者 多种混合物组成。3. 根据权利要求1所述的一种新型焊锡膏，其特征在于，所述溶剂由单乙烯基乙二醇、 二乙二醇丁醚、己二醇、松油醇等酒精类、安息香酸丁酯、己二酸二乙酯等酯类组成。4. 根据权利要求1所述的一种新型焊锡膏，其特征在于，所述触变剂由硬化蓖麻油、蜜 蜡、巴西棕榈蜡、硬脂酸酰胺、烃基硬脂酸等原料组成。5. 根据权利要求1所述的一种新型焊锡膏，其特征在于，所述活性剂由铵卤氢酸盐、有 机类酸、有机胺类类等原料制作；所述有机酸类为二乙胺氢溴酸盐、乙二酸、硬脂酸、安息香 酸组成；有机胺类为乙胺、二辛酯胺、三乙酯胺组成。6. 根据权利要求1所述的一种新型焊锡膏，其特征在于，所述炔醇系化合物由3-甲 基-1-丁炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、3, 5-二甲基-1-已炔-3-醇、2, 5-二甲基-3-已 炔-2, 5-二醇、3,6-二甲基-4-辛炔-6-二醇、2,4, 7,9-四甲基-5-癸炔-4, 7-二醇化合 物中的单独一种或二种以上混合物组成。7. 根据权利要求1所述的一种新型焊锡膏，其特征在于，所述添加物中铟含量允许达 到 0· 03-5%。8. 根据权利要求1所述的一种新型焊锡膏，其特征在于，所述焊锡膏的调制方法为将 锡粉、助焊剂、炔醇同时混合、或者将炔醇先和助焊剂混合，然后再与锡粉混合、或者将炔醇 和锡粉混合，再与助焊剂混合的三种方法之一。
【专利摘要】本发明公开了一种新型焊锡膏，包括锡粉、助焊剂、炔醇系化物；所述锡粉采用通用焊锡合金、锡-铅合金、锡-锌合金合金中的一种或者多种合金组合，特别是在所述锡粉中允许添加铜、铋、铟、锑等添加物，所述助焊剂性状为液态或者膏状体，所述助焊剂包括主材料、溶剂、触变剂、活性剂；所述助焊剂配方比例为主材料为30-75％，溶剂20-60％，触变剂1-10％、活性剂0-20％、助剂0-3％；所述炔醇系化合物数量，如以锡粉和助焊剂的总重量为100，其添加量范围为0.005-1％；本发明设计焊锡膏配方，通过炔醇类化合物，确保焊锡膏具有持久的粘度稳定性，当与含铟成分的合金共用时，也同样不会产生焊锡膏粘度的变化，提高电路板的焊接质量。
【IPC分类】B23K35/363, B23K35/26, B23K35/362, B23K35/40
【公开号】CN105499828
【申请号】CN201410499023
【发明人】林清彬
【申请人】展高金属科技（昆山）有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2014年9月25日