一种新型合金微粉焊块生产工艺的制作方法

文档序号:9738499阅读:261来源:国知局
一种新型合金微粉焊块生产工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及合金复熔技术领域,具体属于一种新型合金微粉焊块生产工艺。
【背景技术】
[0002]目前复合耐磨材料的合金复熔。可分为微粉喷涂、焊丝堆焊等工艺,缺点:①合金微粉喷涂附着量少,撒落、飞溅的材料浪费达50%,而且还要二次火焰熔附(二次重熔),此工艺浪费大,效率低,各种燃气消耗量大;②合金药芯焊丝堆焊,工艺简单,但焊丝的药管多为普通材料,熔融到合金层,使耐磨合金层品位降低,性能难达工艺要求。

【发明内容】

[0003]针对上述问题,本发明的目的是提供了一种新型合金微粉焊块生产工艺,克服了现有技术的不足,工艺过程布局合理,本发明合金微粉焊块使用率达100%,使用碳弧气刨熔附一次完成与母材的结合,梯度复合效果优良,复熔无需各种消耗气体,相比焊丝堆焊材质化学元素损失小,保证材料配比设计工艺不偏离。
[0004]本发明采用的技术方案如下:
[0005]—种新型合金微粉焊块生产工艺,第一步,按所需材料配方配制出相应比例的合金微粉,用搅拌桶搅拌,粘合剂采用20波美度的水玻璃,比例视温度及料粉多少而定,以湿润、松散为标准,保证焊块有一定的透气性能;
[0006]第二步,充分拌勾的合金微粉湿料进入块料压制机,焊块大小视需要而定;
[0007]第三步,焊块脱模后转输到吹气箱,为使焊块粘结时间短,强度高,吹气箱内温度控制在80°C_90°C之间,箱内沿焊块输送线布置C02吹气口,对焊块进行不断的吹送C02。
[0008]所述的吹气箱内温度控制在85°C。
[0009]与已有技术相比,本发明的有益效果如下:
[0010]本发明合金微粉焊块使用率达100%,使用碳弧气刨熔附一次完成与母材的结合,梯度复合效果优良,复熔无需各种消耗气体(如氧气、乙炔),相比焊丝堆焊材质化学元素损失小,保证材料配比设计工艺不偏离。
【具体实施方式】
[0011]—种新型合金微粉焊块生产工艺,第一步,按所需材料配方配制出相应比例的合金微粉,用搅拌桶搅拌,粘合剂采用20波美度的水玻璃,比例视温度及料粉多少而定,以湿润、松散为标准,保证焊块有一定的透气性能;
[0012]第二步,充分拌勾的合金微粉湿料进入块料压制机,焊块大小视需要而定;
[0013]第三步,焊块脱模后转输到吹气箱,为使焊块粘结时间短,强度高,吹气箱内温度控制在80°C_90°C之间,箱内沿焊块输送线布置C02吹气口,对焊块进行不断的吹送C02。
[0014]本发明合金微粉焊块使用率达100%,使用碳弧气刨熔附一次完成与母材的结合,梯度复合效果优良,复熔无需各种消耗气体(如氧气、乙炔),相比焊丝堆焊材质化学元素损失小,保证材料配比设计工艺不偏离。
[0015]以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种新型合金微粉焊块生产工艺,其特征在于:第一步,按所需材料配方配制出相应比例的合金微粉,用搅拌桶搅拌,粘合剂采用20波美度的水玻璃,比例视温度及料粉多少而定,以湿润、松散为标准,保证焊块有一定的透气性能; 第二步,充分拌匀的合金微粉湿料进入块料压制机,焊块大小视需要而定; 第三步,焊块脱模后转输到吹气箱,为使焊块粘结时间短,强度高,吹气箱内温度控制在80°C_90°C之间,箱内沿焊块输送线布置C02吹气口,对焊块进行不断的吹送C02。2.根据权利要求1所述的一种新型合金微粉焊块生产工艺,其特征在于:所述的吹气箱内温度控制在85°C。
【专利摘要】本发明公开了一种新型合金微粉焊块生产工艺,第一步,按所需材料配方配制出相应比例的合金微粉,用搅拌桶搅拌,粘合剂采用20波美度的水玻璃,比例视温度及料粉多少而定,以湿润、松散为标准,保证焊块有一定的透气性能;第二步,充分拌匀的合金微粉湿料进入块料压制机,焊块大小视需要而定;第三步,焊块脱模后转输到吹气箱,为使焊块粘结时间短,强度高,吹气箱内温度控制在80℃-90℃之间,箱内沿焊块输送线布置CO2吹气口,对焊块进行不断的吹送CO2。本发明克服了现有技术的不足,工艺过程布局合理,本发明合金微粉焊块使用率达100%,使用碳弧气刨熔附一次完成与母材的结合,梯度复合效果优良,复熔无需各种消耗气体,相比焊丝堆焊材质化学元素损失小,保证材料配比设计工艺不偏离。
【IPC分类】B23K35/40
【公开号】CN105499840
【申请号】CN201510957249
【发明人】曹运云, 黄涛, 卜宗清
【申请人】马鞍山市晨光高耐磨科技发展有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年12月16日
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