一种精准定位镭雕治具的制作方法

文档序号:10836230阅读:427来源:国知局
一种精准定位镭雕治具的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种精准定位镭雕治具,包括基座和竖直设置在基座上的治具主体,所述治具主体的上表面设置有定位柱,所述治具主体的前端面开设有避让凹槽。区别于现有技术,本实用新型的精准定位镭雕治具在治具主体上设置有定位柱,利用定位柱与产品上的定位孔进行定位,镭雕过程始终以定位孔为基准点进行,即使定位孔的位置偏了,镭雕出来的图案与定位孔的位置也是相对不变的,从而确保了产品定位和加工的准确,提高了产品的良率,而且对产品本身的制作精度要求不高,适用范围广。
【专利说明】
一种精准定位镭雕治具
技术领域
[0001]本实用新型涉及镭雕设备技术领域,具体说是一种精准定位镭雕治具。
【背景技术】
[0002]镭雕也叫激光雕刻或者激光打标,是一种利用光学原理进行表面处理的工艺。其加工原理为利用激光器发射的高强度聚集激光束于角点处,使材料氧化从而对其进行加工,打标的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物质,或者通过光能导致表层物质的化学物理变化出痕迹,或者是通过光能烧掉部分物质而刻出痕迹,或者是通过光能烧掉部分物质,显示所刻蚀的图形、文字。
[0003]在针对手机外壳进行镭雕的具体应用中,现有的镭雕治具,通常是以手机外壳的外形或以手机外壳的内框进行定位,这样的定位方式需要手机外壳本身做得非常精准,否则镭雕出来的图案会偏离产品原先设计的位置,产生不良品。因此现有的镭雕治具对产品本身的制作精度要求很高,适用范围窄。
【实用新型内容】
[0004]为了克服上述现有技术的缺陷,本实用新型所要解决的技术问题是提供一种定位和加工准确的精准定位镭雕治具。
[0005]为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:
[0006]—种精准定位镭雕治具,用于加工手机外壳,包括基座和竖直设置在基座上的治具主体,所述治具主体的上表面设置有定位柱,所述治具主体的前端面开设有避让凹槽。
[0007]其中,所述治具主体的前端面形状与手机外壳的内框形状相匹配。
[0008]其中,所述避让凹槽对应于手机外壳的骨位或柱位设置,避让凹槽的深度大于骨位或柱位的凸出高度。
[0009]其中,所述定位柱的顶面边缘设置有倒角。
[0010]本实用新型的有益效果在于:区别于现有技术,本实用新型的精准定位镭雕治具在治具主体上设置有定位柱,利用定位柱与产品上的定位孔(可以是SD卡孔或其他孔位)进行定位,镭雕过程始终以定位孔为基准点进行,即使定位孔的位置偏了,镭雕出来的图案与定位孔的位置也是相对不变的,从而确保了产品定位和加工的准确,提高了产品的良率,而且对产品本身的制作精度要求不高,适用范围广。
【附图说明】
[0011 ]图1所示为本实用新型实施例的精准定位镭雕治具的主视图。
[0012]图2所示为本实用新型实施例的精准定位镭雕治具的侧视图。
[0013]图3所示为本实用新型实施例的精准定位镭雕治具与产品的装配示意图。
[0014]图4所示为本实用新型实施例的精准定位镭雕治具与产品装配好后的示意图。
[0015]图5所示为图4的俯视图。
[0016]标号说明:
[0017]1-基座;2-治具主体;3-定位柱;4-避让凹槽;5-手机外壳。
【具体实施方式】
[0018]为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0019]本实用新型最关键的构思在于:采用定位柱与手机外壳上的定位孔进行配合定位,确保定位和加工准确,提高产品良率。
[0020]请参照图1至图5所示,本实用新型的精准定位镭雕治具,用于加工手机外壳,包括基座I和竖直设置在基座I上的治具主体2,所述治具主体2的上表面设置有定位柱3,所述治具主体2的前端面开设有避让凹槽4。
[0021]使用时,将手机外壳5上的定位孔(比如SD卡孔或其他孔位)与治具主体2上的定位柱3进行匹配定位,镭雕过程始终以定位孔为基准点进行,即使定位孔的位置偏了,镭雕出来的图案与定位孔的位置也是相对不变的,从而确保了产品定位和加工的准确,提高了产品的良率。而如果采用现有的镭雕治具以手机外壳的外形或以手机外壳的内框进行定位,则一旦孔位偏了,镭雕出来的图案与孔的相对位置就偏了,这样看起来较明显,就会被判定为不良品。避让凹槽的作用一方面是避让手机外壳上的骨位或柱位,避免产品与治具产生干涉,另一方面是节省设计空间和材料用量。因此,本实用新型提供的精准定位镭雕治具,既降低了生产成本,又有效地避免了因治具或产品制作偏差而产生干涉问题。
[0022]从上述描述可知,本实用新型的有益效果在于:区别于现有技术,本实用新型的精准定位镭雕治具在治具主体上设置有定位柱,利用定位柱与产品上的定位孔(可以是SD卡孔或其他孔位)进行定位,镭雕过程始终以定位孔为基准点进行,即使定位孔的位置偏了,镭雕出来的图案与定位孔的位置也是相对不变的,从而确保了产品定位和加工的准确,提高了产品的良率,而且对产品本身的制作精度要求不高,适用范围广。
[0023]进一步的,所述治具主体2的前端面形状与手机外壳5的内框形状相匹配。
[0024]从上述描述可知,本实用新型的有益效果在于:在定位柱与定位孔的配合定位的基础上,进一步将治具主体的前端面形状设计为与手机外壳的内框形状相匹配,可以进一步提高定位精度。
[0025]进一步的,所述避让凹槽4对应于手机外壳5的骨位或柱位设置,避让凹槽4的深度大于骨位或柱位的凸出高度。
[0026]从上述描述可知,本实用新型的有益效果在于:避让凹槽的作用一方面是避让手机外壳上的骨位或柱位,避免产品与治具产生干涉,另一方面是节省设计空间和材料用量。因此,本实用新型提供的精准定位镭雕治具,既降低了生产成本,又有效地避免了因治具或产品制作偏差而产生干涉问题。
[0027]进一步的,所述定位柱3的顶面边缘设置有倒角。
[0028]从上述描述可知,本实用新型的有益效果在于:在定位柱的顶面边缘设置有倒角,可以更方便装配产品,而且不易损坏。
[0029]请参照图1至图5所示,本实用新型的实施例一为:
[0030]一种精准定位镭雕治具,用于加工手机外壳,包括基座I和竖直设置在基座I上的治具主体2,所述治具主体2的上表面设置有定位柱3,所述治具主体2的前端面开设有避让凹槽4。所述治具主体2的前端面形状与手机外壳5的内框形状相匹配。所述避让凹槽4对应于手机外壳5的骨位或柱位设置,避让凹槽4的深度大于骨位或柱位的凸出高度。所述定位柱3的顶面边缘设置有倒角。
[0031]综上所述,本实用新型提供的精准定位镭雕治具,可以确保产品定位和加工的准确,提高了产品的良率,而且对产品本身的制作精度要求不高,适用范围广。
[0032]以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种精准定位镭雕治具,用于加工手机外壳,其特征在于:包括基座和竖直设置在基座上的治具主体,所述治具主体的上表面设置有定位柱,所述治具主体的前端面开设有避让凹槽。2.根据权利要求1所述的精准定位镭雕治具,其特征在于:所述治具主体的前端面形状与手机外壳的内框形状相匹配。3.根据权利要求1所述的精准定位镭雕治具,其特征在于:所述避让凹槽对应于手机外壳的骨位或柱位设置,避让凹槽的深度大于骨位或柱位的凸出高度。4.根据权利要求1所述的精准定位镭雕治具,其特征在于:所述定位柱的顶面边缘设置有倒角。
【文档编号】B23K26/70GK205520125SQ201620193317
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年3月14日
【发明人】高建民
【申请人】深圳市中联讯科技有限公司
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