专利名称：双排刀头金刚石磨盘的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种金刚石磨盘，特别是一种焊接式双排刀头金刚石磨盘，可广泛应用于脆硬性材料的磨削加工。
背景技术：
现有技术中，脆硬性材料的磨削抛光工具大都采用砂轮，砂轮用碳化硅、刚玉作磨粒，水泥或陶瓷作为粘结剂，成本较低，但磨粒与粘结剂之间的结合力差，硬度小，磨削时磨粒很容易脱落，磨削性能差，效率低，成本高。近年来也有用金刚石作磨粒，以树脂、青铜、陶瓷、电镀金属作为粘结剂的金刚石磨盘，耐磨性好，磨削效率高，但生产这种磨具过程中的高温会降低金刚石的耐磨性能，同时以树脂、电镀金属作粘结剂对金刚石磨粒的把握能力差，其磨盘钢基体开有环状或迷宫状冷却槽散热较差，这种磨盘还不便于磨削墙角；今实用新型专利公报上公开了专利申请号88201202.9的石材加工用金刚石磨头采用含镍成分的硫酸盐溶液将金刚石粉末电镀到磨头钢体上而成，它的特征是在磨盘钢基体上对称分布有两个圆孔，与磨料层方体活动连接，用于石材加工行业中，便于更换，但存在有不便于散热冷却等缺点。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷和不足提供一种坚固耐用，锋利寿命长，制作工艺简单，生产周期短的金刚石磨盘。
本实用新型的技术方案是一种金刚石磨盘，包括刀头，基体。刀头由金属粉末和金刚石颗粒混合均匀后经热压烧结成型，基体经机械加工后与刀头焊接在一起，其特征在于刀头呈圆弧形，基体一个面为圆环形基座，圆环形基座上设有圆环形凸台，该凸台外圆与外排刀头内圆弧面配合，凸台内圆与内排刀头外圆弧面配合，基体另一个面上设有螺纹2a。
本实用新型的有益效果是解决了现有刀头与基体焊接质量不稳定，刀头易脱落，磨盘寿命短，生产周期长，生产效率低等不足和缺陷，提供了一种坚固耐用，锋利寿命长，产品质量稳定，加工工艺简单，制造周期短，生产效率高的金刚石磨盘，可用于如花岗岩、大理石、水磨石以及各种人造石材等硬脆材料的磨削加工。
图1是金刚石磨盘的构造示意图图2是图1的俯视图具体实施方式
说明书附图是本实用新型的实施优选方式，
以下结合附图进一步说明本实用新型。
如图所示金刚石磨盘，包括刀头1，基体2，刀头1由金属粉末和金刚石颗粒混合均匀后经热压烧结成型，基体(2)经机械加工后与刀头(1)焊接在一起，其特征在于，刀头(1)呈圆弧形，在基体(2)上设有与刀头(1a)的内圆弧及刀头(1b)外圆弧相配的圆形凸台(2b)，基体(2)上设有螺纹(2a)与电动工具相接。
权利要求1.一种金刚石磨盘，包括刀头(1a)，刀头(1b)，基体(2)。刀头(1)由金属粉末和金刚石颗粒混合均匀后经热压烧结成型，基体(2)经机械加工后与刀头(1)焊接在一起，其特征在于，刀头(1)呈圆环形分布，在基体(2)上设有与刀头(1a)的内圆和刀头(1b)的外圆紧靠的圆形凸台(2b)，基体(2)上设有螺纹(2a)。
2.根据权利要求1所述的金刚石磨盘，其特征在于，刀头(1a)的内圆和刀头(1b)的外圆紧靠在基体的圆形凸台上，刀头(1)数量为14-26个。
3.根据权利要求1所述的金刚石磨盘，其特征在于基体(2)一个面上为圆环形刀头基座凸台，刀头(1a)的内圆和刀头(1b)的外圆紧靠在基体的圆形凸台上，并呈圆环形分布。
专利摘要本实用新型涉及一种金刚石磨盘，包括刀头1a，刀头1b，基体2。刀头1由金刚石颗粒和金属粉粉末混合均匀后经热压烧结成型，基体2与刀头1焊在一起，刀头1呈圆弧形，基体2上设有与刀头1a内圆弧面及刀头1b外圆弧面紧靠的凸台2b，基体2上设有螺纹2a；基体直径小于刀头直径。本实用新型的有益效果是解决了现有刀头与基体焊接质量不稳定，刀头易脱落，磨盘寿命短，生成周期长，生产效率低等不足和缺陷，提供了一种坚固耐用，锋利寿命长，产品质量稳定，加工工艺简单，生产制造周期短、生产效率高的金刚石磨盘，可用于如花岗岩、大理石、水磨石以及各种人造石材等脆硬材料的磨削加工。
文档编号B24B7/00GK2564302SQ02252668
公开日2003年8月6日 申请日期2002年9月9日 优先权日2002年9月9日
发明者鄢晓虹, 时会彬, 张士峰 申请人:石家庄博深工具有限公司