专利名称：一种电子元件的电镀种子层的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子元件的电镀种子层的制作方法，应用于以多层陶瓷制作的电子元件其表面的电镀种子层的制作方法。
背景技术：
近年来随着无线通信市场的快速成长，移动通信产品为达到轻量化的高密度包装的需求，传统的被动元件(如电感、电容、电阻)趋向于朝超小型化、薄层化及多层化的目标发展。由于陶瓷材料本身具备优良的高频特性，因此低温共烧陶瓷(Low Temperature Cofired Ceramics；LTCC)成为通信电子的新宠儿。
然而，在制作以多层陶瓷为基础的被动元件的工艺中，当其表面需电镀上一层金属以作为电性导通的接点时，需先在欲电镀的元件表面形成一电镀用的种子层，才能继续进行之后电镀的步骤。然而，其种子层的制作程序是相当麻烦的。
请参考图1A至图1C所示，为传统的多层陶瓷电容器(Multilayer CeramicCapacitor；MLCC)其电镀用的种子层的制作流程示意图。
首先，如图1A所示，提供一具有多个嵌入孔11的玻璃纤维基板10，于此玻璃纤维基板10的一侧面贴覆上一层胶布20。之后，将电子元件30分别导入每个嵌入孔11中，以裸露出欲形成电镀种子层的表面31。
接着，如图1B所示，先将整个玻璃纤维基板10翻转180°之后，再将此电子元件30的表面31浸入(Dip)容置有金属溶液40的溶液槽内，例如银、铜等，以使其表面31附着上一层金属。
然后，如图1C所示，去除掉贴覆于玻璃纤维基板10一侧的胶布20，并将整个玻璃纤维基板10及电子元件30进行预热(pre-heat)的处理，即可使表面31的金属更紧密地附着于其上，以形成之后电镀制作用的种子层32。
不过，到此为止仅完成了电子元件30其中一个表面31的种子层32的制作程序，若是要在电子元件31另一个表面上也形成相同的种子层，则需重复执行图1A至图1C所示的步骤，在电子元件30两侧的表面都形成种子层32，才能进行之后电镀的程序。
以上述方式在电子元件30的表面形成欲进行电镀用的种子层32，不仅在制作的步骤上相当地繁杂，且相对而言，也需投入大量的成本在整个制作所需的设备中。
因此，如何有效地简化整个制作所需的步骤，且利用较少的设备即可形成电子元件表面的种子层，将是一个待克服的技术重点。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种电子元件的电镀种子层的制作方法，应用于利用多层陶瓷所制作出的元件(如电容、电感、电阻等)其表面的电镀种子层的制作，从而解决现有技术中所存在的诸多待解决的问题。
为了实现上述目的，本发明提供了一种电子元件的电镀种子层的制作方法，应用于一电子元件的电镀用的一种子层的制作，其特点在于，包含下列步骤提供一夹置板，该夹置板上具有一个以上的穿孔，该穿孔内设有一弹性体，且该弹性体内设有一恰可夹持该电子元件的嵌入孔；将该电子元件嵌入于该嵌入孔中，通过该弹性体紧密夹持该电子元件，并使该电子元件的两端露出该夹置板；及利用半导体工艺在该电子元件的表面形成一金属薄膜，该金属薄膜即为该电子元件的该种子层。
上述电子元件的电镀种子层的制作方法，其特点在于，将该电子元件嵌入于该嵌入孔中，通过该弹性体紧密夹持该电子元件，并使该电子元件的两端露出该夹置板的步骤，还包括下列步骤提供一导板，该导板上具有一个以上的容置孔，而该容置孔的尺寸略等于该穿孔的尺寸；将该电子元件导入该容置孔中；将该导板置放于该夹置板上，并使该容置孔相对于该嵌入孔；利用一滚轮将该容置孔中的该电子元件嵌入于该嵌入孔中，并使该电子元件的两端露出于该夹置板；及使该导板及该夹置板分离。
上述电子元件的电镀种子层的制作方法，其特点在于，该利用半导体工艺在该电子元件的表面形成一金属薄膜，该金属薄膜即为该电子元件的该种子层的步骤，利用溅镀的方式在该电子元件的表面形成该金属薄膜。
上述电子元件的电镀种子层的制作方法，其特点在于，该利用半导体工艺在该电子元件的表面形成一金属薄膜，该金属薄膜即为该电子元件的该种子层的步骤，利用蒸镀的方式在该电子元件的表面形成该金属薄膜。
上述电子元件的电镀种子层的制作方法，其特点在于，该利用半导体工艺在该电子元件的表面形成一金属薄膜，该金属薄膜即为该电子元件的该种子层的步骤，利用化学气相蒸镀的方式在该电子元件的表面形成该金属薄膜。
上述电子元件的电镀种子层的制作方法，其特点在于，该利用半导体工艺在该电子元件的表面形成一金属薄膜，该金属薄膜即为该电子元件的该种子层的步骤，利用蒸镀的方式在该电子元件的表面形成该金属薄膜。
上述电子元件的电镀种子层的制作方法，其特点在于，该利用半导体工艺在该电子元件的表面形成一金属薄膜，该金属薄膜即为该电子元件的该种子层的步骤，在该电子元件一端的表面形成该金属薄膜。
上述电子元件的电镀种子层的制作方法，其特点在于，该利用半导体工艺在该电子元件的表面形成一金属薄膜，该金属薄膜即为该电子元件的该种子层的步骤，在该电子元件两端的表面形成该金属薄膜。
上述电子元件的电镀种子层的制作方法，其特点在于，该金属薄膜的材料选自由银、铜、镍铬合金所成组合之一。
本发明的功效，在于由于本发明是利用溅镀或是蒸镀等方式形成电子元件上的电镀种子层，因此，可省略现有技术中需先将电子元件的表面浸入金属溶液使其表面附着上一层金属及的后烧结的步骤，所以，不仅可简化整个制作电镀种子层的程序，且可降低整个制作成本，对于电子元件的电镀种子层的实际制作有相当大的帮助。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
图1A至图1C为传统的多层陶瓷电容器其电镀用的种子层的制作流程示意图；图2A至图2C为本发明电子元件的电镀种子层的制作方法的制作流程示意图；及图3A至图3E为进一步说明(图2B所示)如何将电子元件嵌入于夹置板的嵌入孔的制作流程示意图。
其中，附图标记10-玻璃纤维基板，11-嵌入孔20-胶布，30-电子元件31-表面，32-种子层40-金属溶液，50-导板51-容置孔，60-夹置板61-穿孔，62-弹性体63-嵌入孔，70-滚轮80-靶材具体实施方式
本发明的电子元件的电镀种子层的制作方法应用于利用多层陶瓷工艺所制作出的电子元件(如电容、电感、电阻等)其表面的电镀种子层的制作。
其主要的概念是先利用一导板将欲形成电镀用的种子层(seed layer)的电子元件导入于一夹置板中，利用夹置板的弹性体将电子元件紧密夹持住，并使其两端露出于夹置板。接着，再利用半导体在电子元件两端的表面形成一金属薄膜，此金属薄膜即为电镀所需的种子层。当制作完种子层后，即可接着进行电镀的程序，以在电子元件的表面形成所需的信号接点或是电路布局。
请参考图2A至图2C所示，为本发明电子元件的电镀种子层的制作方法的制作流程示意图。
首先，如图2A所示，提供一夹置板60，此夹置板60上具有一个以上的穿孔61，而每一个穿孔61内分别设置有一弹性体62，且每一个弹性体62内分别设有一恰可夹持电子元件的嵌入孔63，此嵌入孔63的尺寸略小于电子元件的尺寸，以将电子元件夹持于嵌入孔63中。
接着，如图2B所示，将每个欲形成电镀种子层的电子元件30嵌入于夹置板60的嵌入孔63中，由于嵌入孔63的尺寸是略小于电子元件的尺寸，因此，可通过穿孔61内的弹性体62紧密夹持住电子元件30，并使电子元件30的两端欲进行电镀的部份露出于夹置板60外。
最后，如图2C所示，利用半导体工艺在电子元件30的表面形成一金属薄膜，此金属薄膜即为电子元件30的种子层32。此处可利用溅镀的方式，使靶材80的原子被弹出而堆积于电子元件30露出于夹置板70两端的表面，以形成种子层32的部分。当然，使用者可根据其各别不同的需求在电子元件30一端的表面形成种子层32即可。当完成电子元件30的种子层32的制作程序之后，即可立即进行后续电镀的作业。
而除了以溅镀的方式在电子元件30的表面形成种子层32外，还可利用蒸镀、化学气相蒸镀等方式形成所需的电镀种子层32。
而种子层32的材料需配合之后欲电镀的金属，一般在制作时通常是选用银(Ag)、铜(Cu)、镍铬合金(Ni/Cr alloy)等作为种子层32的材料。
接下来，请参考图3A至图3E所示，为进一步说明(图2B所示)如何将电子元件30嵌入于夹置板60的嵌入孔62的步骤。
首先，如图3A所示，提供一导板50，此导板50上具有一个以上的容置孔51，而每一个容置孔51的尺寸是约略等于夹置板60的穿孔61的尺寸，且每一个容置孔51间的间隔距离也等同于每一个穿孔61间的距离。
接着，如图3B所示，将每个电子元件30分别导入于各容置孔51中。
然后，如图3C所示，将容置有电子元件30的导板50置放于夹置板60上，并使每个容置孔51的位置相对应于每个嵌入孔63的位置。
之后，如图3D所示，利用一滚轮70滚过整个导板50的表面，如此一来，即可将容置孔51中的电子元件30嵌入于夹置板60的嵌入孔63中，并利用其弹性体62将电子元件30紧密地夹持住，使电子元件30的两端露出于夹置板60。
最后，如图3E所示，使导板50与夹置板60分离，即可形成如图2B所示的结构，以进行之后利用半导体工艺在电子元件30的表面形成种子层32的步骤。
当然，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种电子元件的电镀种子层的制作方法，应用于一电子元件的电镀用的一种子层的制作，其特征在于，包含下列步骤提供一夹置板，该夹置板上具有一个以上的穿孔，该穿孔内设有一弹性体，且该弹性体内设有一恰可夹持该电子元件的嵌入孔；将该电子元件嵌入于该嵌入孔中，通过该弹性体紧密夹持该电子元件，并使该电子元件的两端露出该夹置板；及利用半导体工艺在该电子元件的表面形成一金属薄膜，该金属薄膜即为该电子元件的该种子层。
2.根据权利要求所述的电子元件的电镀种子层的制作方法，其特征在于，将该电子元件嵌入于该嵌入孔中，通过该弹性体紧密夹持该电子元件，并使该电子元件的两端露出该夹置板的步骤，还包括下列步骤提供一导板，该导板上具有一个以上的容置孔，而该容置孔的尺寸略等于该穿孔的尺寸；将该电子元件导入该容置孔中；将该导板置放于该夹置板上，并使该容置孔相对于该嵌入孔；利用一滚轮将该容置孔中的该电子元件嵌入于该嵌入孔中，并使该电子元件的两端露出于该夹置板；及使该导板及该夹置板分离。
3.根据权利要求1所述的电子元件的电镀种子层的制作方法，其特征在于，该利用半导体工艺在该电子元件的表面形成一金属薄膜，该金属薄膜即为该电子元件的该种子层的步骤，利用溅镀的方式在该电子元件的表面形成该金属薄膜。
4.根据权利要求1所述的电子元件的电镀种子层的制作方法，其特征在于，该利用半导体工艺在该电子元件的表面形成一金属薄膜，该金属薄膜即为该电子元件的该种子层的步骤，利用蒸镀的方式在该电子元件的表面形成该金属薄膜。
5.根据权利要求1所述的电子元件的电镀种子层的制作方法，其特征在于，该利用半导体工艺在该电子元件的表面形成一金属薄膜，该金属薄膜即为该电子元件的该种子层的步骤，利用化学气相蒸镀的方式在该电子元件的表面形成该金属薄膜。
6.根据权利要求1所述的电子元件的电镀种子层的制作方法，其特征在于，该利用半导体工艺在该电子元件的表面形成一金属薄膜，该金属薄膜即为该电子元件的该种子层的步骤，利用蒸镀的方式在该电子元件的表面形成该金属薄膜。
7.根据权利要求1所述的电子元件的电镀种子层的制作方法，其特征在于，该利用半导体工艺在该电子元件的表面形成一金属薄膜，该金属薄膜即为该电子元件的该种子层的步骤，在该电子元件一端的表面形成该金属薄膜。
8.根据权利要求1所述的电子元件的电镀种子层的制作方法，其特征在于，该利用半导体工艺在该电子元件的表面形成一金属薄膜，该金属薄膜即为该电子元件的该种子层的步骤，在该电子元件两端的表面形成该金属薄膜。
9.根据权利要求1所述的电子元件的电镀种子层的制作方法，其特征在于，该金属薄膜的材料选自由银、铜、镍铬合金所成组合之一。
全文摘要
本发明涉及一种电子元件的电镀种子层的制作方法，应用于一电子元件的电镀用的一种子层的制作，包含下列步骤提供一夹置板，该夹置板上具有一个以上的穿孔，该穿孔内设有一弹性体，且该弹性体内设有一恰可夹持该电子元件的嵌入孔；将该电子元件嵌入于该嵌入孔中，通过该弹性体紧密夹持该电子元件，并使该电子元件的两端露出该夹置板；及利用半导体工艺在该电子元件的表面形成一金属薄膜，该金属薄膜即为该电子元件的该种子层。本发明利用溅镀或是蒸镀等方式形成电子元件上的电镀种子层，不仅可简化整个制作电镀种子层的程序，且可降低整个制作成本，对于电子元件的电镀种子层的实际制作有相当大的帮助。
文档编号C23C18/31GK1796611SQ20041010277
公开日2006年7月5日 申请日期2004年12月27日 优先权日2004年12月27日
发明者陈木元 申请人:陈木元