专利名称：一种水雾化制备低松装密度铜粉的方法
技术领域：
本发明涉及一种利用水雾化法制备低松装密度铜粉的方法。
背景技术：
铜粉的制造方法与铜粉的颗粒形貌有直接关系。通常在应用过程中粉末的形貌越复杂，比表面积越大，松装密度越低，成形性越好。而用一般雾化法生产的铜粉多呈球形不规则状，其松装密度一般为3.6～4.0g/cm3，在应用上受到了限制。
根据现有技术披露，目前主要有如下几种利用水雾化生产低松装密度铜粉的方法第一种方法是传统方法，即首先对雾化铜粉进行氧化或不完全氧化，然后进行还原，生产出海绵状铜粉，从而降低粉末的松装密度。由于此方法需要对粉末进行加热处理，因此能耗相对较高。第二种方法是由中国发明专利申请00134920.1公开的机械研磨法，即将雾化铜粉在常温下直接进行研磨，以改变颗粒形状，达到降低铜粉松装密度的目的。此方法所生产的粉末形状为片状或鳞片状，虽然可以降低铜粉的松装密度，但对于提高成形性效果不很明显，且生产效率较低。
发明内容
本发明提供了一种新的利用水雾化法制备低松装密度铜粉的方法，是通过控制铜的熔炼工艺过程来达到降低铜粉的松装密度，从而开创了一种新的途径，解决了一般水雾化法不能制备低松装密度铜粉的缺陷，以及现有技术存在能耗高，效率低的弊端。
本发明一般通过在1150～1210℃温度下熔炼的铜熔液中加入纯铜1～10％重量的氧化铜粉并混合均匀，可取得降低铜熔液表面张力和降低铜熔液粘性的效果，使得在其后的雾化过程中容易得到不规则形状的粉末。再通过后续的干燥、还原等工序，使得粉末表面粗糙度增加，从而使铜粉的松装密度可达到2.5～3.2g/cm3，且松装密度随机可控。
熔炼铜熔液的温度取优化值1160～1190℃，加入纯铜3～8％重量的氧化铜粉，降低铜熔液表面张力和粘性的效果更为明显。
本发明通过控制铜的熔炼过程来达到降低铜粉的松装密度，开创了一种利用水雾化制备低松装密度铜粉的新途径，不仅解决了一般水雾化法不能制备低松装密度铜粉的缺陷，而且具有能源消耗低，生产效率高，对环境无污染，清洁生产等优点，经济社会效益明显，宜于推广应用。
具体实施例方式
以下介绍本发明的实施例。
将纯铜放入电炉中在1150℃温度下进行熔炼，熔炼过程中加入纯铜重量1％的氧化铜粉进行调节并搅拌均匀；或提高熔炼温度到1210℃，增加氧化铜粉加入量至10％，均可取得降低铜熔液表面张力和粘性的效果。将熔炼温度取值1180℃，氧化铜粉加入量取值3％，降低铜熔液表面张力和粘性的效果明显，效率高。
雾化过程中采用V型喷嘴，喷嘴孔径为1.2～2.0毫米，喷射顶角为30～40度，漏包孔径为6～10毫米，雾化水压力为10～25MPa。
通过后续工序干燥、还原等工序进一步增加铜粉表面的粗糙度，再经过表面钝化处理、筛分等工序，所制粉末外观呈浅玫瑰红色，颗粒形貌为珊瑚不规则状且颗粒表面粗糙，能够有效降低铜粉的松装密度。
通过此法生产的铜粉，松装密度可控制在2.5～3.2g/cm3。
权利要求
1.一种水雾化制备低松装密度铜粉的方法，包括熔炼、雾化和还原工序，其特征是将纯铜放入电炉中在1150～1210℃温度下进行熔炼，熔炼过程中加入纯铜1～10％重量的氧化铜粉并混合均匀，达到降低铜熔液表面张力和降低铜熔液粘性的效果。
2.根据权利要求1所述的水雾化制备低松装密度铜粉的方法，其特征是将纯铜放入电炉中在1160～1190℃温度下进行熔炼，熔炼过程中加入纯铜3～8％重量的氧化铜粉并搅拌均匀。
3.根据权利要求1所述的水雾化制备低松装密度铜粉的方法，其特征是雾化过程中采用V型喷嘴，喷嘴孔径为1.2～2.0毫米，喷射顶角为30～40度，漏包孔径为6～10毫米，雾化水压力为10～25MPa。
4.根据权利要求1所述的水雾化制备低松装密度铜粉的方法，其特征是纯铜经熔炼、雾化后，再通过后续的干燥和还原工序，进一步使粉末表面粗糙度增加。
全文摘要
一种水雾化制备低松装密度铜粉的方法，通过在1150～1210℃温度下熔炼的铜熔液中加入纯铜1～10％重量的氧化铜粉，从而降低铜熔液的表面张力与粘性，使得在其后的雾化过程中更易得到不规则形状的粉末。再通过后续的干燥和还原等工序，使得粉末表面粗糙度增加，从而使铜粉的松装密度可达到2.5～3.2g/cm
文档编号C22C1/04GK1824435SQ20061001762
公开日2006年8月30日 申请日期2006年4月7日 优先权日2006年4月7日
发明者郭屹宾, 郭德林 申请人:郭德林