专利名称：加工研磨硅片载体的专用模具的制作方法
技术领域：
加工研磨硅片载体的专用模具
技术领域：
本实用新型涉及一种加工模具，尤其是属于一种配置在压力机上，用于加 工研磨硅片载体的专用模具。背景技术：
承载硅片研磨载体(也称游星轮、载体板)，是携带硅片在磨盘上进行公转 和自转的齿轮。载体结构呈圆形，其上、下两面为平面，外轮廓上设有齿件， 中部开有多个用于放置被磨硅片的放片孔。使用时，多片研磨载体环布在研磨 机的下磨盘上，载体齿件分别与下磨盘中部、外围的内、外齿轮的齿形壁啮合。 运动过程中，在内、外齿形壁的正、反向驱动下，以及上、下磨盘的挤压和磨 料作用下，载体带着放片孔内的被磨硅片在下磨盘上作公转和自转，从而完成 研磨。
载体的材质强度和制作方法是确保载体质量的关键，如此才能使被磨硅片 的平行度、翅曲度、平面度等技术指标符合要求。在本发明作出之前，供大型 研磨机使用的载体一般都是选用厚度均匀、经过热处理的特种兰钢，而我国目 前尚无技术生产这种兰钢，因此，载体要么通过进口成品或采用进口材料制作。 进口材料不但价格昂贵，而且规格、品种不全，很难满足国内企业的载体制作 用材，目前，国内一般采用锡钢片、马口铁之类的材料来制作载体，而用这种 材质制作的载体其强度、翅曲度、平整度都达不到使用的要求，制成的硅片精 度不高、成品率低。再者，随着硅电子产业的不断发展，载体需要承载的被磨 硅片直径越来越大，即使选用进口材料，采用现有制作方法制作大直径载体不 但机械设备难以满足要求，而且制成的载体其翅曲度、平整度等也都达不到使 用的要求，选用国产材料就更加成了天方夜谭。
目前，载体的制作方法有电火花线切割法和机械制造法两种。电火花线切 割法虽然采用电子编程、利用电子控制系统控制进行切割，但还是存在如下缺 陷切割面粗糙度超标、齿形积累误差大，常会影响被磨硅片的质量和成品率。 机械制造法，先通过剪板机获得坯料，然后在坯料的中心钻出中心孔，再用一 根两端带有螺纹的芯棒经中心孔将多块坯料串叠在一起，两端配上夹板形成整 体组件，然后将整体组件依次移至车床、滚齿机或铣齿机上，进行轮廓外圆、 轮廓齿件加工，完毕后再回到车床或镗床上车、镗放片孔。其缺点是1、必须 选用进口材料，2、将多块坯料叠置在一起进行加工，受设备、人为因素影响累 积误差大，对操作人员技术要求高，且公差稳定性差，不利于标准化加工。
发明内容
为解决现有技术存在的上述问题，本实用新型旨在提供一种加工研磨硅片 载体的专用模具，利用该模具加工载体，具有消除累积误差、对操作人员技术 要求低、公差稳定性好的优点，有利于标准化加工作业；利用一台设备就能加 工制作任意直径大小的载体。
实现上述目的的技术方案如下这种加工研磨硅片载体的专用模具，其特 征是包括一个"口"字型的竖直模架，以及上模板、下模板和一底板，上模 板的工作面上设有一段弧状排列的上齿型模，下模板的工作面上设有一段弧状 排列的下齿型模；所述上模板贴置在模架顶边的下面，模架顶边的两侧分别设 有一个导向孔，两根模架侧边为导柱杆，模架顶边经导向孔套置在导柱杆上， 模架底边呈平面状向前延伸形成底板，下模板安装在上模板的正下方的底板上； 在所述底板的一侧设有定位销，定位销位于下齿型模齿型延伸的节圆上；在所 述节圆中心的底板上设有一中心定位杆。
作为上述技术方案的进一步改进，本实用新型在具体实施时，所述底板为 一块面积可变的平板，上模板拆卸式连接在模架顶边的下面，下模板拆卸式连 接在底板上。
作为上述技术方案的进一步改进，本实用新型在具体实施时，所述底板上 的中心定位杆的基部设有一个平面状的转盘。
有益效果本实用新型针对现有普通压力机的冲压头、操作平台，设计出 一种加工研磨硅片载体的专用模具，在现有技术中还未见有报道。该模具采用 三点定位、旋转式分段剪裁的技术方案，不但能消除累积误差，还有效地降低 了对操作人员的技术要求，有利于进行标准化加工作业。将底板设计成可调式 结构后，上模板、下模板拆卸式连接在模具上，使制作任意大小的载体都可以 在一只模具上完成。
图1为本实用新型所涉及的研磨硅片载体的平面结构示意图。 图2为本实用新型一个实施例的立体结构示意图。
图中序号分别表示载体片10，放片孔11，齿件12，磨料通孔13，中心 孔14，框架顶边20，连接杆21，模柄22，上模板23，底板30，底座31，底座 套32，导柱杆40，导向孔41，下模板50，下齿模51，定位块60，定位座61， 中心定位杆70，转盘71。
具体实施方式
参见图2，并结合图1。通过左右两个底座31的上平面，用固定卡块将本 装置固定在压力机原有的作业平台上，并使连接杆21实现与压力机冲压头的联 接，当然这种联接也可以通过其它手段来完成。框架顶边20、连接杆21、模柄22和上模板23是整体组件，上模板23贴 置在框架顶边20的下平面上，上模板23的下平面上设有上齿型模(该模为凸 模)，它与正下方下模板50上的下齿型模51 (该模为凹模)凹凸相匹配。框架 顶边20的两侧各设置一个导向孔41，经导向孔41将整体组件套置在导柱杆40 上，导柱杆40则作为上模板23的滑轨使用。
底板30是一块水平状的平板，下模板50固定安装在上模板23的正下方的 底板30上；在所述底板30的一侧设有定位销60，定位销60位于下齿型模51 齿型延伸的节圆上；在节圆中心的底板30上设有一中心定位杆70。定位销60 设置在定位座61上，固定定位座61的螺栓可作间隙式调整，以确保定位销60 的定位点精确地位于齿件的节圆上。
为适应制作任意直径大小的坯料，作为进一步改进，具体实施时，所述底 板30可设计成为一块面积可变的平板，例如左右都可伸缩的平板，并且将上模 板23拆卸式连接在模架顶边20的下面，下模板50拆卸式连接在底板30上， 达到更换上模板23、下模板50即可改变上齿型模、下齿型模51的目的，这样 就可以加工具有不同齿型节圆的坯料了。
在中心定位杆70的基部设置一个平面状的转盘71，该转盘71与中心定位 杆70为整体件，行位公差一致，达到旋转角度径向零误差目的。
作业时，先取一片已冲剪好中心孔的坯料，将坯料的中心孔套入中心定位 杆71上，并轴向固定(此时，坯料在中心定位杆71上的高度，与下模板上平 面的高度、定位座61上平面的高度处于同一水平面上)，然后，压力机使上模 板50下行，上模板50与下模板合模后完成一次冲剪(初次冲剪中定位销60不 起作用)，脱模后，径向转动一个角度，使初次成型的一段齿件卡入定位销60 内定位，压力机进行第二次冲剪，依次循环，完成一片载体整个齿件的冲剪。
权利要求1、一种加工研磨硅片载体的专用模具，其特征是包括一个“口”字型的竖直模架，以及上模板(23)、下模板(50)和一底板(30)，上模板(23)的工作面上设有一段弧状排列的上齿型模，下模板(50)的工作面上设有一段弧状排列的下齿型模(51)；所述上模板(23)贴置在模架顶边(20)的下面，模架顶边(20)的两侧分别设有一个导向孔(41)，两根模架侧边为导柱杆(40)，模架顶边(20)经导向孔(41)套置在导柱杆(40)上，模架底边呈平面状向前延伸形成底板(30)，下模板(50)安装在上模板(23)的正下方的底板(30)上；在所述底板(30)的一侧设有定位销(60)，定位销(60)位于下齿型模(51)齿型延伸的节圆上；在所述节圆中心的底板(30)上设有一中心定位杆(70)。
2、 如权利要求1所述的专用模具，其特征是所述底板(30)为一块面积 可变的平板，上模板(23)拆卸式连接在模架顶边(20)的下面，下模板(50) 拆卸式连接在底板(30)上。
3、 如权利要求1所述的专用模具，其特征是所述底板(30)上的中心定 位杆(70)的基部设有一个平面状的转盘(71)。
专利摘要一种加工研磨硅片载体的专用模具，它包括一个“口”字型的竖直模架，以及上模板、下模板和一底板，上模板的工作面上设有一段弧状排列的上齿型模，下模板的工作面上设有一段弧状排列的下齿型模；所述上模板贴置在模架顶边的下面，模架顶边的两侧分别设有一个导向孔，两根模架侧边为导柱杆，模架顶边经导向孔套置在导柱杆上，模架底边呈平面状向前延伸形成底板，在所述底板的一侧设有定位销，定位销位于下齿型模齿型延伸的节圆上；在所述节圆中心的底板上设有一中心定位杆。该模具采用三点定位、旋转式分段剪裁，不但能消除累积误差，有效降低操作要求，还有利于进行标准化加工作业，利用一台设备就能加工制作任意直径大小的载体。
文档编号B24B29/00GK201183095SQ20082008595
公开日2009年1月21日 申请日期2008年4月23日 优先权日2008年4月23日
发明者胡林宝 申请人:胡林宝