专利名称：一种铸造全封闭组合电器三通导体的模具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种铸造模具，特别是涉及一种铸造全封闭组合 电器三通导体的模具。
背景技术：
目前，全封闭组合电器三通导体的铸造工具多采用的是模具，由 于其形状结构比较特殊，且加工精度高，铸件面积大但筒壁薄，更为 特殊的是整个铸件只有一个边孔，造成造型芯无法支撑，铸件浇铸过 程中，造型芯很容易移位，给铸件生产带来了极大难度，产品的成品 率很低，这一缺陷严重影响了生产活动的进行。 发明内容
本实用新型为解决现有技术的不足，提供一种新型的全封闭组合 电器三通导体的模具，具有容易定位、成品率高的特点。
本实用新型所采用的技术方案是 一种铸造全封闭组合电器三通 导体的模具，由两个对称的半模和包裹在其中的造型芯组成，模体为 中空的圆柱体，模体壁的一侧设有开口，另一侧设有一侧通体，侧通 体与模体成一体结构，模体内壁上还设有至少一个的定位孔，造型芯
上设有与定位孔对应的定位槽。
本实用新型所述的侧通体为倾斜的中空圆柱体，与模体的夹角为 45度。
本实用新型所述的定位孔直径为30mm。 本实用新型所述的模体上的开口大小为75mm。本实用新型，使用时先将造型芯放入一个半模内，然后将另一块 半模盖上，通过定位孔观察和调整造型芯在模具内的位置，必要时可 使用工具插入定位槽固定，然后浇入铸料，冷却定型后脱模即可。
本实用新型的有益效果是使用快捷、方便，能够快速定位，产 品成品率高。
图1是本实用新型的半模的结构示意图， 图2是本实用新型的造型芯的剖面图，
图中标记1、模体，2、侧通体，3、定位孔，4、开口， 5、造 型芯，6、定位槽。
具体实施方式
一种铸造全封闭组合电器三通导体的模具，由两个对称的半模和 包裹在其中的造型芯5组成，模体1为中空的圆柱体，模体壁的一侧 设有开口4，另一侧设有侧通体2，侧通体2与模体1成一体结构， 模体内壁上还至少设有一个的定位孔3，造型芯5上设有与定位孔3 对应的定位槽6。
本实用新型所述的侧通体2为倾斜的中空圆柱体，与模体1的夹 角为45度。
本实用新型所述的定位孔3直径为30mm。
本实用新型所述的模体1上的开口 4大小为75mm。
权利要求1、一种铸造全封闭组合电器三通导体的模具，由两个对称的半模和包裹在其中的造型芯(5)组成，其特征在于模体(1)为中空的圆柱体，模体壁的一侧设有开口(4)，另一侧设有一侧通体(2)，侧通体(2)与模体(1)成一体结构，模体内壁上还设有至少一个的定位孔(3)，造型芯(5)上设有与定位孔(3)对应的定位槽(6)。
2、 如权利要求1所述的一种铸造三通导体的模具，其特征在于: 所述的侧通体(2)为倾斜的中空圆柱体，与模体(1)的夹角为45 度。
3、 如权利要求1所述的一种铸造三通导体的模具，其特征在于 所述的定位孔(3)直径为30mm。
4、 如权利要求1所述的一种铸造三通导体的模具，其特征在于 所述的模体(1)上的开口 (4)大小为75mm。
专利摘要一种铸造全封闭组合电器三通导体的模具，由两个对称的半模和包裹在其中的造型芯组成，其特征在于模体为中空的圆柱体，模体壁的一侧设有开口，另一侧设有一侧通体，侧通体与模体成一体结构，模体内壁上还设有至少一个的定位孔，造型芯上设有与定位孔对应的定位槽。本实用新型使用快捷、方便，能够快速定位，产品成品率高。
文档编号B22C9/02GK201295739SQ20082022049
公开日2009年8月26日 申请日期2008年10月30日 优先权日2008年10月30日
发明者张海涛, 李宾林, 李跃忠, 赏 王, 齐宏伟 申请人:平顶山市麟鑫铸造厂