专利名称：银器表层的改良结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种银器表层的改良结构，尤指一种具有可产生如钻石般面心立 方晶格状的3度空间(3D)反射光芒的表层结构。
背景技术：
传统的银器物表面处理，乃如图1所示，通常是利用一般抛光加工法，于一银金属 10表面产生光亮的抛光面101，或以拉发线或钻切削加工方式，于该银金属10表面产生细 腻的法线纹路或钻切削纹路102，亦可利用蚀刻或喷沙方式于银金属10表面产生蚀刻或细 砂坑表面103，藉由上述不同的加工方式所产生的表面效果，而可满足不同的效果与质感需 求；然而，上述的加工方式，皆是以机械加工或化学药剂破坏该银金属10的表面状态，以产 生与一般金属类似的金属表面光泽或表面质感及视觉效果，但此种以破坏金属表面的加工 方式，虽能在该被加工金属的表面，呈现各不相同的切削纹路视觉感，却完全无法保持原来 金属面心立方晶格表面的特殊视觉校果及质感，更不易进一步利用该金属本身的立体结晶 表面，来呈现多方性反光效果，其变化型态无法善用金属晶格本身华丽且眩目的独特视觉 效果，相当可惜。有鉴于已知银器物表面处理有上述缺点，发明人乃针对该些缺点研究改进之道， 终于有本实用新型的产生。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种银器表 层的改良结构，使其具有立体结晶式反射光线的表面，以扩增银器物表面的视觉可变化范 畴，提升该等器物吸引消费者的条件与特质。为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是一种银器表层的改良 结构，其至少包括一银金属，其特点是所述银金属至少有部份表面形成有一再结晶表面。依上述结构，可再以一精细电解方法，对该银金属的再结晶表面施以电解表面处 理形成一解离化表层，以增进晶格鲜明度及光泽度，且其中该电解溶液中，更可添含增亮剂 形成增亮层，以更进一步增进该结晶表面的光泽度。此外，对于前述的再结晶表面，更可再 施以电镀处理，且在该电镀处理的成份中加入具有色泽的材料(含金属材料)，如此，更可在 该结晶表面施以多颜色的视觉变化。如此，可使其具有立体结晶式反射光线的表面，以扩增银器物表面的视觉可变化 范畴，提升该等器物吸引消费者的条件与特质；直接利用银材料的立方晶格特质，使具有传 统加工法难以达成的多方性光线反射特质，以增进器物表面的金属质感，并提升整体产品 的竞争力。为使本实用新型的上述目的、功效及特征可获致更具体的了解，兹依下列附图说 明如下
[0010]图1是已知银器物表面加工结构示意图。[0011]图2是本实用新型的平面构造示意图。[0012]图3是本实用新型的应用实施例图。[0013]图4是本实用新型应用为薄片状银饰片的可行实施例示意图。[0014]标号说明[0015]UlO....银金属(含银合金)IlUlA... 再结晶表层[0016]101...抛光面 102..法线纹路或钻切削纹路[0017]103..·蚀刻或细砂坑表面 2....电镀层[0018]3..银饰品 31...饰纹[0019]30...·银饰片[0020]具体实施方式
[0021]请参见图2所示，明显可看出，本实用新型主要包括银金属(含银合金)1所成型
的饰品或具特定形状(含片状)的银饰体，其中该银金属1于传统的成型过程中，由于有经 过冷作(如轧延、锻造、挤型等)加工，因此其差排(Dislocation)于晶粒之间密集产生，致 使其降伏强度及抗拉强度增加，但延展性下降而不利于保存，且于该银金属1内部亦产生 残留应力(residual stresses)，容易造成非预期的变形，再者，该银金属1的表面时常必 须再经过各种机械加工(包括辗压抛光、拉发线，钻切削或其它表面精细切削加工等)，造成 该银金属1表面的结晶亦同时被破坏，无法显现原来银金属1表面的特殊结晶视觉质感，本 实用新型主要则是在该银金属1成型后，其可将至少部份表层加热至再结晶温度，使该部 份表层因再结晶而呈现多方向立方晶格型态的再结晶表层11，该再结晶表层11由于含少 量差排的新晶粒形成与成长，可消除大多数前述差排(降伏强度及抗拉强度降低、延展性增 加)，并降低残留应力，同时，由于重新结晶的晶粒于成型于该银金属1表面，亦可形成(如钻 石般)立体晶格化的不规则光线反射特性(即闪晶现象);此外，对于该再结晶表层11的外表 另设置有解离化表层，即以电化学解离的方式，将该银金属1的再结晶表层11施以精细的 表面电解处理，以使该等再结晶的晶格的鲜明度及表面光泽度大幅提升，更可再于该解离 化表层上设置增亮层，即于该电解处理的原料电解溶液内适度添加增亮剂(或光泽原料)， 藉以进一步提升整体结晶表面的反射效果(亮度)。 请参见图3及图4，可知该银金属依其不同需求而可被成型为一环形或其它造形 的银饰品3(如图3所示的戒指，或其它首饰及配戴用或非配带用物品的表面，表带表面、摆 饰品的表面，以及框体的表面等)，该银饰品3于加工时，可系先对欲加工的银饰品表面进行 加热至再结晶温度，使该银饰品表面形成再结晶表层11，而于其它不是再结晶表层的部位， 则可依需要而另施以其它平面或凹凸的饰纹31加工，且于该再结晶表层11的外表侧可再 设有前述的电镀层2 ；另可使该具有再结晶表层11的银金属表面，被以包括辗压方式加工 成型为一薄片状的银饰片30 (例如图4所示的假指甲，或钟表的粉面)，于该银饰片30可特 别将再结晶表层11的表面部分除可保持原再结晶形态外，更可利用包括上述辗压方式形 成扁平化的鳞晶型态再结晶表层11A，此外，为求对前揭再结晶表层11提供充分的保护，以 避免类似氧化或硫化的现象发生，在该再结晶表层11的外表，更可再施加电镀处理，使形 成一电镀层2，更甚者，依前述方式所加设有电镀层2的成分中，更可加入具有颜色的可电 镀材料(含金属材料)，使其整体外观不但可产生不规则的反射光线效果外，并具有特定的颜色光泽，突具有更多元而广泛的视觉变化与展示效果，若与传统的塑料制品相比较，确实 可产生更优异的特质与价值感。 综合以上所述，本实用新型银器表层的改良结构确可产生结晶状不规则反射光 线，并增进反射亮度的功效。
权利要求一种银器表层的改良结构，其至少包括一银金属，其特征在于所述银金属至少有部份表面形成有一再结晶表面。
2.如权利要求1所述的银器表层的改良结构，其特征在于所述再结晶表面设置有一 解离化表层。
3.如权利要求2所述的银器表层的改良结构，其特征在于所述解离化表层上设置有增亮层。
4.如权利要求1或2或3所述的银器表层的改良结构，其特征在于所述再结晶表面上设置有一电镀层。
5.如权利要求4所述的银器表层的改良结构，其特征在于所述电镀层中加入有具有 色泽的电镀材料。
6.如权利要求5所述的银器表层的改良结构，其特征在于所述具有色泽的电镀材料 为金属。
7.如权利要求1或2或3所述的银器表层的改良结构，其特征在于所述银金属为手、 或首饰造型。
8.如权利要求4所述的银器表层的改良结构，其特征在于所述银金属为手、或首饰造型。
9.如权利要求5所述的银器表层的改良结构，其特征在于所述银金属为手、或首饰造型。
10.如如权利要求6所述的银器表层的改良结构，其特征在于所述银金属为手、或首 饰造型。
11.如权利要求1或2或3所述的银器表层的改良结构，其特征在于所述银金属为片 状体。
12.如权利要求11所述的银器表层的改良结构，其特征在于所述片状体表面呈现扁 平化鳞晶型态。
13.如权利要求4所述的银器表层的改良结构，其特征在于所述银金属为片状体。
14.如权利要求5所述的银器表层的改良结构，其特征在于所述银金属为片状体。
15.如权利要求6所述的银器表层的改良结构，其特征在于所述银金属为片状体。
16.如权利要求7所述的银器表层的改良结构，其特征在于所述银金属为片状体。
17.如权利要求1或2或3所述的银器表层的改良结构，其特征在于所述银金属为钟 表的粉面。
18.如权利要求4所述的银器表层的改良结构，其特征在于所述银金属为钟表的粉
19.如权利要求1或2或3所述的银器表层的改良结构，其特征在于所述银金属为表市ο
20.如权利要求4所述的银器表层的改良结构，其特征在于所述银金属为表带。
21.如权利要求1或2或3所述的银器表层的改良结构，其特征在于所述银金属为摆 饰品的表面。
22.如权利要求4所述的银器表层的改良结构，其特征在于所述银金属为摆饰品的表2
23.如权利要求1或2或3所述的银器表层的改良结构，其特征在于所述银金属为框 体的表面。
24.如权利要求4所述的银器表层的改良结构，其特征在于所述银金属为框体的表
专利摘要一种银器表层的改良结构，主要是以银金属(含银合金)成型为饰品或具特定形状(含片状)的银饰体后，于该银金属的至少部份表面经加热至再结晶温度，使其形成一再结晶表层，除可藉以消除加工时的残留应力并提高其延展性，更可使该再结晶表层的晶粒再成长，以呈现立方晶格的结晶表面特质，而后可再以一电化学电解方式对该银金属的再结晶表层进行精细的电解藉以进一步表面处理，可提升整体结晶晶格的鲜明度及结晶表面的光泽效果，另于该再结晶表层上可形成一电镀层，且该电镀层的成份中可加入具有色泽的材料，如此更可依不同需求，在该再结晶表层之上制具不同颜色，以增进外观上的变化性。
文档编号C22F1/14GK201722421SQ201020299308
公开日2011年1月26日 申请日期2010年8月20日 优先权日2010年8月20日
发明者郭光熙 申请人:郭光熙