专利名称：立体研磨盘装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种硅片级测试装置，具体涉及一种立体研磨盘装置。
背景技术：
随着微电子技术的发展，在设计中运用P0C(芯片上的压点)的PAD(压点)(PAD ON CHIP)的情况越来越多。现有的探针卡一般采用ReW (铼钨)材质，这种材质的探针卡的 针压比较深，对于POC的电路会造成一定程度的损坏。为此，引入了一种新的探针卡，这种 探针卡采用NP3(镍钯)材质。这种探针卡的针很软，不会对POC的电路造成损坏。磨针是硅片级测试中必须的一个步骤。这是由于探针是由不同材质的金属针构 成，在经过多次接触硅片后会在针尖留下一些硅片衬底(pad)上的残留物，这样就需要将 这些残留物给清除掉，否则会引起测试接触不良。目前对于探针卡的机械研磨，采用的是通用的研磨盘，一种研磨盘只能研磨一种 材质的探针卡。如果探针卡采用不同的材质(如ReW、NP3两种材质)，则在研磨之前，需要 手动更换为对应的研磨盘，不仅浪费时间而且容易出错。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种立体研磨盘装置，它可以适用于多种 不同材质的探针卡。为解决上述技术问题，本实用新型立体研磨盘装置的技术解决方案为包括一个六面立方体，六方体的六个面上分别设有不同的研磨盘，立方体的内部 设有驱动马达。所述立体研磨盘装置设置于探针台的内部。本实用新型可以达到的技术效果是本实用新型在使用过程中无需手动交换研磨盘，可以实现研磨盘的自动交换，减 少人为参与，方便而且快速，实现自动化。本实用新型能够避免用错研磨盘，并避免由此而发生的探针卡的严重损害的问 题。本实用新型还能够减少硬件空间。以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明
图1为采用本实用新型立体研磨盘装置的顶面的研磨盘对探针卡进行研磨的示 意图；图2为采用本实用新型立体研磨盘装置的底面的研磨盘对探针卡进行研磨的示 意图；图3为采用本实用新型立体研磨盘装置的左面的研磨盘对探针卡进行研磨的示意图；图4为采用本实用新型立体研磨盘装置的右面的研磨盘对探针卡进行研磨的示 意图；图5为采用本实用新型立体研磨盘装置的前面的研磨盘对探针卡进行研磨的示 意图；图6为采用本实用新型立体研磨盘装置的后面的研磨盘对探针卡进行研磨的示 意图。图中附图标记说明10为立方体，20为探针卡。
具体实施方式
本实用新型立体研磨盘装置，包括一个六面立方体，六方体的六个面上分别设有 不同的研磨盘，立方体的内部设有驱动马达。六个面上的研磨盘分别适用于不同材质的探针卡，则一个立方体能够拥有六种不 同的研磨盘。本实用新型立体研磨盘装置设置于探针台的内部。使用过程中，通过软件控制驱动马达的转向，使立方体在三个自由度上进行自由 旋转，针对不同材质的探针卡选取立方体上对应的研磨盘，从而实现采用不同的研磨盘研 磨不同材质的探针卡。如
图1所示，通过驱动马达控制立方体10的旋转，使立方体10的顶面对应于探针 卡20。如图2所示，通过驱动马达控制立方体10的旋转，使立方体10的底面对应于探针 卡20。如图3所示，通过驱动马达控制立方体10的旋转，使立方体10的左面对应于探针 卡20。如图4所示，通过驱动马达控制立方体10的旋转，使立方体10的右面对应于探针 卡20。如图5所示，通过驱动马达控制立方体10的旋转，使立方体10的后面对应于探针 卡20。如图6所示，通过驱动马达控制立方体10的旋转，使立方体10的前面对应于探针 卡20。
权利要求1.一种立体研磨盘装置，其特征在于包括一个六面立方体，六方体的六个面上分别 设有不同的研磨盘，立方体的内部设有驱动马达。
2.根据权利要求1所述的立体研磨盘装置，其特征在于所述立体研磨盘装置设置于 探针台的内部。
专利摘要本实用新型公开了一种立体研磨盘装置，包括一个六面立方体，六方体的六个面上分别设有不同的研磨盘，立方体的内部设有驱动马达。所述立体研磨盘装置设置于探针台的内部。本实用新型在使用过程中无需手动交换研磨盘，可以实现研磨盘的自动交换，减少人为参与，方便而且快速，实现自动化。
文档编号B24B37/00GK201881263SQ20102063280
公开日2011年6月29日 申请日期2010年11月30日 优先权日2010年11月30日
发明者周翔, 桑浚之, 武建宏 申请人:上海华虹Nec电子有限公司