专利名称：一种化学镀银方法
技术领域：
本发明涉及到镀膜工艺，具体讲涉及到一种化学镀银方法。
背景技术：
镀银有电镀、化学镀、气相沉积等方法，其中化学镀具有工艺简单、适用于不规则的基体材料、成本较低等优点；化学镀层具有高致密度、厚度均匀、良好的抗蚀性和耐磨性等性能。近年来，粉体表面的化学镀银取得了一定进展。表面镀银的复合粉体应 用十分广泛，如在铜粉表面镀银可用作电子浆料、电极材料、催化剂和电磁屏蔽材料等；在空心或实心微球(玻璃或陶瓷)表面镀银可用作厚膜电路材料、电容器、垫圈和密封材料。目前许多工作者都在致力于化学镀银的研究，不断探索采用简单的工艺、低廉的成本制备优良的化学镀层。介入疗法是近年来发展起来的一种先进的治疗方法。但介入疗法存在电极材料不理想的问题。目前采用的介入疗法电极为金属柱状电极。该种电极表面积小，且硬度高，介入治疗时患者痛苦较大，治疗时间较长。因此，急需研制出一种更好的电极材料。为了解决这一问题，用高分子球囊电极代替金属电极的新思路应运而生。所谓高分子球囊电极就是用柔软的高分子材料做成球囊，然后在其表面涂覆高导电率、高延伸率的银涂层。柔软的高分子球囊电极在介入人体时可以卷缩在一起，体积较小，待到达病变部位时用导管向球囊充气，使球囊电极膨胀，其表面积大大增加。但目前，在高分子球囊表面涂覆银涂层的技术还不成熟，不能满足临床的需求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是设计一种镀银方法，它能够实现在高分子材料表面镀银，使用在球囊上，可获得具有临床使用价值的介入疗法球囊电极。技术方案一种化学镀银方法，它包括如下步骤(I)前处理步骤选取高密度聚乙烯薄膜为原料用砂纸进行打磨；在20°C 50°C 的温度下用 CrO3 溶液(400g · L-1)和 H2SO4 溶液(350g · L-1)进行表面粗化处理30min，用去离子水洗净，烘干；对处理过的高密度聚乙烯薄膜进行电晕放电5 IOsec ；20。。 400C的温度下加入敏化剂(SnCl2溶液IOg · L-1和HCl溶液40mL · L-1)敏化2min 3min,用去离子水洗净,烘干；放入活化剂(PdCl2溶液O. 25g · Γ1和HCl溶液IOmL · Γ1)活化2min 3min,用去离子水洗净，烘干；(II)化学镀银步骤将经过前处理的原料放入镀池中，取适量的镀银液(AgNO3溶液5 15g · L' KOH溶液5 25g · L-1 ；NH4OH,适量，调节ph ^ 8)和还原液(C6H12O6水溶液5 15g · L-1);镀池的温度为20°C 40°C。有益效果本发明前处理的步骤非常重要，每个步骤都要进行严格的控制，如原料表面的清洁程度、活化剂的浓度及活化时间的长短，敏化剂的浓度和敏化时间的长短等都直接影响到镀层和产品的质量。镀银液和还原液的配比对制备低电阻率镀层的质量有很大的影响，且通过不同的配比可获得不 同厚度的镀层。镀银工艺中的温度对镀层和产品也有较大的影响，需严格控制。采用本发明在高分子球囊表面进行化学镀银，得到的银镀层致密、白亮、电阻率很低，且镀层与基体的结合力良好，达到了临床使用的要求。
具体实施例方式下面对本发明做进一步阐述。实施例1一种化学镀银方法，它包括如下步骤(I)前处理步骤选取高密度聚乙烯薄膜为原料用砂纸进行打磨；在50°C的温度下用CrO3溶液(400g · Γ1)和H2SO4溶液(350g · Γ1)进行表面粗化处理30min，用去离子水洗净，烘干；对处理过的高密度聚乙烯薄膜进行电晕放电IOs ec ；200C的温度下加入敏化剂(SnCl2溶液IOg -T1和HCl溶液40mL -Γ1)敏化3min，
用去离子水洗净，烘干；放入活化剂(PdCl2溶液O. 25g -T1和HCl溶液IOmL -Γ1)活化3min，用去离子水洗净，烘干；(2)化学镀银步骤将经过前处理的原料放入镀池中，取适量的镀银液(AgNO3溶液5g · L_\ KOH溶液5g · L-1 ；NH4OH, 20ml，调节ph = 8)和还原液(C6H12O6水溶液5g · L-1);镀池的温度为20°C。实施例2一种化学镀银方法，它包括如下步骤(I)前处理步骤选取高密度聚乙烯薄膜为原料用砂纸进行打磨；在20°C的温度下用CrO3溶液(400g · Γ1)和H2SO4溶液(350g · Γ1)进行表面粗化处理30min，用去离子水洗净，烘干；对处理过的高密度聚乙烯薄膜进行电晕放电5sec ；40°C的温度下加入敏化剂(SnCl2溶液IOg -T1和HCl溶液40mL -Γ1)敏化2min，用去离子水洗净，烘干；放入活化剂(PdCl2溶液O. 25g -T1和HCl溶液IOmL -Γ1)活化2min，用去离子水洗净，烘干；(2)化学镀银步骤
将经过前处理的原料放入镀池中，取适量的镀银液(AgNO3溶液15g · L_\KOH溶液5g · L-1 ；NH4OH, 15ml，调节ph = 9)和还原液(C6H12O6水溶液5g · L-1);镀池的温度为40。。。本发明前处理的步骤非常重要，每个步骤都要进行严格的控制，如原料表面的清洁程度、活化剂的浓度及活化时间的长短，敏化剂的浓度和敏化时间的长短等都直接影响到镀层和产品的质量。镀银液和还原液的配比对制备低电阻率镀层的质量有很大的影响，且通过不同的配比可获得不同厚度的镀层。镀银工艺中的温度对镀层和产品也有较大的影响，需严格控制。采用本发明在高分子球囊表面进行化学镀银，得到的银镀层致密、白亮、电阻率很低，且镀层与基体的结合力良好，达到了临床使用的要求。
权利要求
1.一种化学镀银方法，其特征在于它包括如下步骤(I)前处理步骤选取高密度聚乙烯薄膜为原料用砂纸进行打磨；在20。。 50°C的温度下用CrO3溶液(400g · L-1)和H2SO4溶液(350g · L-1)进行表面粗化处理30min，用去离子水洗净，烘干；对处理过的高密度聚乙烯薄膜进行电晕放电5 IOsec ；20°C 40°C的温度下加入敏化剂(SnCl2溶液IOg · L—1和HCl溶液40mL · L—1)敏化 2min 3min,用去离子水洗净,烘干；放入活化剂(PdCl2溶液O. 25g · L-1和HCl溶液IOmL · L-1)活化2min 3min，用去离子水洗净，烘干；(II)化学镀银步骤将经过前处理的原料放入镀池中，取适量的镀银液(AgNO3溶液5 15g L'KOH溶液 5 25g七1 ;NH40H，适量，调节ph彡8)和还原液(C6H12O6水溶液5 15g七1);镀池的温度为20°C 40°C。
全文摘要
本发明公开了一种化学镀银方法，涉及镀膜领域。其特征在于前处理步骤选取高密度聚乙烯薄膜为原料用砂纸进行打磨；用CrO3溶液和H2SO4溶液进行表面粗化处理30min，对处理过的高密度聚乙烯薄膜进行电晕放电5～10sec；加入SnCl2溶液和HCl溶液敏化2min～3min，放入PdCl2溶液和HCl溶液活化2min～3min；化学镀银步骤以AgNO3溶液、KOH溶液为镀银液，以C6H12O6水溶液为还原液；镀池的温度为20℃～40℃。本发明工艺简单，能够实现在高分子材料表面镀银，并在临床上使用。
文档编号C23C18/44GK102994989SQ20111027466
公开日2013年3月27日 申请日期2011年9月16日 优先权日2011年9月16日
发明者张依平, 侯斌平 申请人:上海隆江医疗器械有限公司