专利名称：一种化学镀锡溶液的制作方法
技术领域：
本发明属于金属表面镀锡技术领域，具体涉及一种化学镀锡溶液。
背景技术：
金属件镀锡后具有耐腐蚀、焊接性能好，表面光亮，广泛用于电子元器件与电路板的连接，镀锡有浸锡、电镀和化学镀几种，电子元器件对镀层要求较高普遍采用化学镀锡，但镀层薄影响焊接性能和耐腐性，而且目前的镀锡溶液催化活性低，稳定性差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种配方合理，所生产的产品可焊性好镀层厚，镀液稳定性好的化学镀锡溶液。 本发明的技术解决方案是:
一种化学镀锡溶液，其特征是:也就是其配方为，甲磺酸亚锡5 20g/L ;烷基磺酸50 250g/L ;硫脲50 250g/L ;聚乙氧基胺0.1 20g/L ;儿茶酚0.1 5g/L ；甲烷磺酸盐100 300g/L ;烯丙基苯甲醛0.5 3g/L，余量蒸馏水。本发明配方合理，镀层厚度用X射线测量可达2.0 μ m，无晶须生长具有良好的可焊性，适合小型电子元器件与电路板焊接，镀液中不含有害物质铅，废液处理较容易对环境污染小。
具体实施方式
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实施例1
一种化学镀锡溶液，也就是其配方为，甲磺酸亚锡10g/L ;烷基磺酸150g/L ;硫脲IOOg/L ;聚乙氧基胺5g/L ;儿茶酚2g/L ;甲烷磺酸盐100g/L ;烯丙基苯甲醛lg/L，与余量蒸馏水充分搅拌混合即成。
权利要求
1.一种化学镀锡溶液，其特征是:也就是其配方为，甲磺酸亚锡5 20g/L ;烷基磺酸50 250g/L ;硫脲50 250g/L ;聚乙氧基胺0.1 20g/L ;儿茶酚0.1 5g/L ；甲烷磺酸盐100 300g/L ;烯丙基苯甲醛0.5 3g/L，余量蒸馏水。
全文摘要
本发明公开了一种化学镀锡溶液，也就是其配方为，甲磺酸亚锡5～20g/L；烷基磺酸50～250g/L；硫脲50～250g/L；聚乙氧基胺0.1～20g/L；儿茶酚0.1～5g/L；甲烷磺酸盐100～300g/L；烯丙基苯甲醛0.5～3g/L，余量蒸馏水。本发明配方合理，镀层厚度用X射线测量可达2.0μm，无晶须生长具有良好的可焊性，适合小型电子元器件与电路板焊接，镀液中不含有害物质铅，废液处理较容易对环境污染小。
文档编号C23C18/31GK103173748SQ201110438179
公开日2013年6月26日 申请日期2011年12月23日 优先权日2011年12月23日
发明者李振萍 申请人:李振萍