专利名称：板式pecvd加热载板的制作方法
技术领域：
本发明涉及ー种硅片载板，特别涉及一种硅片在镀膜过程中的加热载板。
背景技术：
板式PECVD采用上镀膜方式，硅片在镀膜过程中需要载板，目前所采用的载板为实心体，如图I和图2所示，实心体的载板限制了底部加热管的热量向硅片的传递，导致硅片表面温度过低，进而影响电池的转换效率
发明内容
发明目的针对上述现有技术存在的问题和不足，本发明的目的是提供一种板式PECVD加热载板，解决了热量不易传至硅片的问题。技术方案为实现上述发明目的，本发明采用的技术方案为ー种板式PECVD加热载板，包括本体，在所述本体上设有第一凹槽，在所述第一凹槽中设有孔。为了可以ー板多用，在所述第一凹槽中还设有ー个以上的凹槽，在距离所述本体上表面最远的凹槽中设有孔。优选有两个凹槽的载板，在所述第一凹槽中还设有第二凹槽，其中第二凹槽距离本体上表面的距离大于第一凹槽，在所述第二凹槽中设有孔。为了适合多种规格的硅片，所述凹槽优选方形，孔优选圆形。为了达到更优的导热效果，所述孔优选通孔。优选地，所述凹槽和孔设置于所述本体的中心位置。有益效果本发明与现有技术相比，不仅改善了加热后导热性不足的问题，同时有效地提高了电池转换效率，还能适合多种规格的硅片，做到一板多用。
图I为现有技术板式PECVD加热载板的俯视图；图2为图I的主视图；图3为本发明板式PECVD加热载板的俯视图；图4为图3的主视图；图5为现有技术板式PECVD加热载板与本发明板式PECVD加热载板加热时硅片上的温度比较图。图中，I、本体，2、凹槽，3、圆形通孔。
具体实施例方式下面结合附图和具体实施例，进ー步阐明本发明，应理解这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。如图3和图4所示，本发明板式PECVD加热载板与现有技术的区别在于在本体I的中心设有凹槽2,同时在凹槽2的中心还设有圆形通孔3,可同时作为6寸和5寸的娃片载板以及实验用5寸的晶圆载板，本发明为一体式结构，无单独零部件，材质为石墨材质。本发明使电池转换效率提高了 O. 15% (绝对值、多晶)。本发明中凹槽的深度为8mnTl2mm，可以有效的改善镀膜过程中的边沿色差。如图5所示，本发明的圆形通孔结构使得硅片表面的峰值温度由420°C上升到 550°C，当然，通孔的形状不限于圆形，还可以是方形或其它形状，但优选圆形，可作为实验用5寸的晶圆载板。
权利要求
1.一种板式PECVD加热载板，包括本体，在所述本体上设有第一凹槽，在所述第一凹槽中设有孔。
2.根据权利要求I所述板式PECVD加热载板，其特征在于在所述第一凹槽中还设有ー个以上的凹槽，在距离所述本体上表面最远的凹槽中设有孔。
3.根据权利要求I所述板式PECVD加热载板，其特征在于在所述第一凹槽中还设有第二凹槽，其中第二凹槽距离本体上表面的距离大于第一凹槽，在所述第二凹槽中设有孔。
4.根据权利要求I至3任意一项所述板式PECVD加热载板，其特征在于所述凹槽的形状为方形。
5.根据权利要求I至3任意一项所述板式PECVD加热载板，其特征在于所述孔为通孔。
6.根据权利要求I至3任意一项所述板式PECVD加热载板，其特征在于所述孔的形状为圆形。
7.根据权利要求I至3任意一项所述板式PECVD加热载板，其特征在于所述凹槽和孔设置于所述本体的中心位置。
全文摘要
本发明公开了一种板式PECVD加热载板，包括本体，在所述本体上设有第一凹槽，在所述第一凹槽中设有孔。发明与现有技术相比，不仅改善了加热后导热性不足的问题，同时有效地提高了电池转换效率，还能适合多种规格的硅片。
文档编号C23C16/458GK102691053SQ20121014548
公开日2012年9月26日 申请日期2012年5月11日 优先权日2012年5月11日
发明者姚骞, 林大成, 王虎, 胡嫚 申请人:奥特斯维能源(太仓)有限公司