专利名称：一种微孔平板的应用方法、及微孔玻璃的制备方法
技术领域：
本发明涉及硅块加工领域，尤其涉及一种微孔平板的应用方法、及微孔玻璃的制备方法。
背景技术：
目前，太阳能领域的硅块切片工艺中，硅块固定装置从上而下依次为托盘喷砂玻璃和硅块。喷砂玻璃的一面粘胶粘接托盘，另一面粘胶粘接目标硅块。硅块切割操作具体为，硅块固定装置竖直向下运动，钢线沿水平方向运动且与硅块相切割，进而将硅块线切割成硅片。在硅块切割后期，钢线由于受到硅块向下的压力形成线弓，致使硅块中间段并未完全切透，而硅块两边缘已切透。此时，硅块固定装置继续向下运动直至钢线完全切透硅块中间段，同时也会切割到处于硅块两边缘的喷砂玻璃。这种情况下，粘胶胶层阻挡了钢线上的 切割刃，裸线直接切割喷砂玻璃。由于喷砂玻璃表面相对平整，钢线易打滑，易导致硅片粘胶面边缘不良，如崩边、缺角、硅落、隐裂的缺陷。所述方向均为装置在工作状态下的常规定义。切片结束后，需进行脱胶处理以分离硅片与喷砂玻璃。操作具体为，将硅块固定装置浸泡在加热的脱胶剂中，粘胶胶层软化后分离硅片和喷砂玻璃，硅片边缘如还有残留的粘胶胶层，可用百洁布擦净。但是，由于喷砂玻璃较平整且粘胶胶层较厚，脱胶剂难以渗透进喷砂玻璃与硅片中，从而难与夹在喷砂玻璃和硅片中的粘胶胶层反应，导致粘胶胶层不易软化，较难分离硅片与喷砂玻璃，且残留的粘胶胶层需用百洁布反复擦拭，也易导致硅片边缘不良，产生崩边、缺角、硅落、隐裂的缺陷，降低硅片品质。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种微孔平板应用方法、及微孔玻璃的制备方法。一种微孔平板的应用方法，用于切片机中钢线切割目标硅块，所述微孔平板相对的两表面通过粘胶分别粘接所述托盘和所述硅块，所述微孔平板至少粘接所述硅块的一面为微孔结构。其中，所述微孔平板至少粘接所述硅块的一面为微孔结构进一步包括所述微孔平板粘接所述硅块的一面为微孔结构；或所述微孔平板粘接所述托盘和所述硅块的两面都为微孔结构。其中，所述微孔平板的表面粗糙度值为6-14 μ m。其中，所述微孔平板的材质为玻璃。一种微孔玻璃的制备方法，用于钢线切割目标硅块，包括以下步骤对目标玻璃进行喷砂处理，制得喷砂玻璃；酸液腐蚀所述喷砂玻璃，在所述喷砂玻璃表面形成微孔，制得微孔玻璃，所述微孔玻璃的表面粗糙度值为6-14 μ m。其中，在所述对目标玻璃进行喷砂处理，制得喷砂玻璃的步骤中，喷砂机采用喷砂磨料对所述目标玻璃进行表面喷砂，喷枪压强为O. 5-3. 0kg/cm2,喷砂角度为90°，喷砂时间为O. 5-30min，喷砂结束后将其洗净，制备得到喷砂玻璃。其中，所述喷砂磨料包括金刚砂、刚玉或金刚石，所述磨料的型号为60-40目，尺寸为 250-380 μ m。其中，在所述酸液腐蚀所述喷砂玻璃的步骤中，通过手动喷枪将酸液均匀喷覆在所述喷砂玻璃表面，喷覆压强为O. 02-0. IMPa，喷覆时间为10_60s，后将所述喷砂玻璃静置腐蚀，腐蚀时间为2-60min，腐蚀深度为O. 6-1. 2_。其中，所述酸液包括氢氟酸，所述氢氟酸的浓度是40%_60%，所述氢氟酸的溶质质量百分含量为30%-40%。其中，所述酸液组分及其体积百分比为
HF =H2SO4 =H2O= (60-65) (10-15) (20-30)，所述 H2SO4 的浓度为 95%-98% ；HF HC1 =H2O= (42-48) (12-18) (34-44)，所述 HCl 的浓度为 35%-40% ；或HF =HNO3 :H20= (40-45) (10-15) (40-50)，所述 HN03 的浓度为 65%-70% ；其中，所述HF为氢氟酸。本发明实施例提供了一种微孔平板的应用方法，用于切片机中钢线切割目标硅块。在该微孔平板的微孔结构粗糙表面上，峰与谷之间交替更加明显。在切片过程中，该微孔结构稳定了钢线、固定了硅块。在切片结束后，微孔结构使得粘胶胶层易软化，硅片易与微孔平板脱离，将硅片线切割中粘胶面边缘不良率控制在5%以下，提高了切片良品率。另，本发明还通过简单的物理加工和化学加工相结合的方法对目标玻璃进行表面处理，制备得到表面粗糙度值为6-14 μ m的微孔玻璃。该方法简易、实用、可操作性强。所述微孔玻璃较未经酸液腐蚀处理的喷砂玻璃，微孔结构更深更细，峰与谷之间交替更加明显。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图I是本发明实施例的固定装置的结构示意图；图2是本发明实施例的微孔玻璃的示意图。
具体实施例方式下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。请参阅图I和图2，本发明实施例提供一种微孔平板I的应用方法，本发明实施方式中，该微孔平板I应用于固定装置100，该固定装置100用于切片机中钢线3切割目标硅块2，微孔平板I相对的两表面通过粘胶分别粘接托盘(图中未标示)和硅块2，微孔平板I至少粘接硅块2的一面为微孔结构。在本实施方式中，钢线3和硅块2相互接触且二者相对运动的方向垂直，切割硅块2成片状。微孔平板I至少粘接硅块2的一面为微孔结构进一步包括微孔平板I粘接硅块2的一面为微孔结构；或微孔平板I粘接托盘和硅块2的两面都为微孔结构。本实施方式中，微孔平板I仅有粘接硅块2的一面为微孔结构。本实施方式中，从上而下依次为托盘、微孔平板I和硅块2，钢线3水平向右运动，固定装置100竖直向下运动从而切割硅块2。所述上、下、水平向右的方向均为装置100在工作状态下的常规定义。在其他实施方式中，钢线3和硅块2的运动方向可为其他方向，需
保持二者方向相互垂直。本实施方式中，微孔平板的表面粗糙度值为6_14μπι。本实施方式中，微孔平板I的材质为玻璃。在其他实施方式中，也可为石墨或其他材质。采用微孔平板I的固定装置100，在硅块2切割后期，在微孔结构的粗糙表面上，峰与谷之间交替更加明显，钢线3易在微孔平板I的微孔结构表面产生轨道，微孔平板I稳定 了钢线3的线网，减少了摆动幅度，易切入微孔平板I。同时切割时硅片振动较小，减小了硅片边缘不良率。在切片结束后，由于微孔平板I的微孔结构中残留的气体受热膨胀，使得粘胶胶层与微孔平板I间的缝隙增大，药水易渗透其中使粘胶胶层完全软化。易分离硅片与微孔平板I。且硅片边缘无残留粘胶胶层，无需百洁布擦拭。也减小了硅片边缘不良率。本发明提供的一种微孔玻璃的制备方法，用于钢线切割目标硅块，包括以下步骤对目标玻璃进行喷砂处理，制得喷砂玻璃。该步骤中选用金刚砂作为喷砂磨料，磨料型号为60-40目，尺寸为250-380 μ m。喷砂机对目标玻璃表面喷砂，喷枪在O. 5-3. Okg/cm2的压强下，90°的摇摆喷砂O. 5-30min，后将其超声清洗IOmin并干燥，制备得到喷砂玻璃。本实施方式中，该目标玻璃为普通平板玻璃,在其他实施方式中，该目标玻璃为普通喷砂玻璃。喷砂磨料为刚玉或金刚石。酸液腐蚀该喷砂玻璃，在该喷砂玻璃表面形成微孔，制得微孔玻璃。该微孔玻璃的表面粗糙度值为6-14μπι。该步骤中使用手动喷枪将酸液均匀喷覆在喷砂玻璃表面，手动喷枪的喷覆压强为O. 02-0. IMPa,喷覆时间为10_60s。静置腐蚀2_60min，腐蚀深度为0.6mm-1.2mm。最后超声清洗IOmin制备得到微孔玻璃。其中，酸液包括氢氟酸，氢氟酸浓度是40%-60%，氢氟酸的溶质质量百分含量为30%-40%。其中，酸液组分及其体积百分比为HF =H2SO4 =H2O= (60-65) (10-15) (20-30)，所述 H2SO4 的浓度为 95%-98% ；HF HC1 =H2O= (42-48) (12-18) (34-44)，所述 HCl 的浓度为 35%-40% ；或HF=HNO3 H20= (40-45) (10-15) (40-50)，所述HN03 的浓度为 65%_70%，所述HF为氢氟酸。氢氟酸液用于与喷砂后的玻璃反应，腐蚀喷砂玻璃。H2SO4溶液、HCl溶液、HNO3溶液用于继续溶解HF与喷砂玻璃反应后的残留物。本发明实施例采用物理加工和化学加工相结合的方法，对目标玻璃进行表面处理，制备得到表面粗糙度值为6-14 μ m的微孔玻璃。该方法简易、实用、可操作性强。该微孔玻璃较未经喷砂处理和酸液腐蚀处理的目标玻璃，微孔结构更深更细，峰与谷之间交替更加明显。以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内 。
权利要求
1.一种微孔平板的应用方法，用于切片机中钢线切割目标硅块，其特征在于，所述微孔平板相对的两表面通过粘胶分别粘接所述托盘和所述硅块，所述微孔平板至少粘接所述硅块的一面为微孔结构。
2.如权利要求I所述的一种微孔平板的应用方法，其特征在于，所述微孔平板至少粘接所述硅块的一面为微孔结构进一步包括 所述微孔平板粘接所述硅块的一面为微孔结构；或 所述微孔平板粘接所述托盘和所述硅块的两面都为微孔结构。
3.如权利要求I所述的微孔平板的应用方法，其特征在于，所述微孔平板的表面粗糙度值为6-14 μ m。
4.如权利要求Γ3任一项所述的一种微孔平板的应用方法，其特征在于，所述微孔平板的材质为玻璃。
5.一种微孔玻璃的制备方法，用于钢线切割目标硅块，其特征在于，包括以下步骤 对目标玻璃进行喷砂处理，制得喷砂玻璃； 酸液腐蚀所述喷砂玻璃，在所述喷砂玻璃表面形成微孔，制得微孔玻璃，所述微孔玻璃的表面粗糙度值为6-14 μ m。
6.如权利要求5所述的一种微孔玻璃的制备方法，其特征在于，在所述对目标玻璃进行喷砂处理，制得喷砂玻璃的步骤中，喷砂机采用喷砂磨料对所述目标玻璃进行表面喷砂，喷枪压强为O. 5-3. Okg/cm2,喷砂角度为90°，喷砂时间为O. 5_30min，喷砂结束后将其洗净，制备得到喷砂玻璃。
7.如权利要求6所述的一种微孔玻璃的制备方法，其特征在于，所述喷砂磨料包括金刚砂、刚玉或金刚石，所述磨料的型号为60-40目，尺寸为250-380 μ m。
8.如权利要求5所述的一种微孔玻璃的制备方法，其特征在于，在所述酸液腐蚀所述喷砂玻璃的步骤中，通过手动喷枪将酸液均勻喷覆在所述喷砂玻璃表面，喷覆压强为O. 02-0. IMPa，喷覆时间为10_60s，后将所述喷砂玻璃静置腐蚀，腐蚀时间为2_60min，腐蚀深度为 O. 6-1. 2mmο
9.如权利要求8所述的一种微孔玻璃的制备方法，其特征在于，所述酸液包括氢氟酸，所述氢氟酸的浓度是40%-60%，所述氢氟酸的溶质质量百分含量为30%-40%。
10.如权利要求9所述的一种微孔玻璃的制备方法，其特征在于，所述酸液组分及其体积百分比为HF =H2SO4 =H2O= (60-65) (10-15) (20-30)，所述 H2SO4 的浓度为 95%-98% ；HF HC1 =H2O= (42-48) (12-18) (34-44)，所述 HCl 的浓度为 35%-40% ；或 HF =HNO3 H20= (40-45) (10-15) (40-50)，所述 HN03 的浓度为 65%-70% ； 其中，所述HF为氢氟酸。
全文摘要
本发明公开了一种微孔平板的应用方法，用于切片机中钢线切割目标硅块，微孔平板相对的两表面通过粘胶分别粘接托盘和硅块，微孔平板至少粘接硅块的一面为微孔结构。该微孔结构的粗糙表面上，峰与谷之间交替更加明显。在切片过程中，该微孔结构稳定了钢线线网、固定了硅块。在切片结束后，微孔结构使得粘胶胶层易软化，硅片易与微孔平板脱离，将硅片线切割中粘胶面边缘不良率控制在5%以下，提高了切片良品率。另外，本发明还公开了一种微孔玻璃的制备方法。
文档编号B24C1/04GK102941627SQ201210458908
公开日2013年2月27日 申请日期2012年11月15日 优先权日2012年11月15日
发明者刘渝龙, 付红平, 艾振强, 章金兵 申请人:江西赛维Ldk太阳能高科技有限公司