制备四方相室温多铁性材料BiFeO<sub>3</sub>的方法

文档序号:3264561阅读:783来源:国知局
专利名称:制备四方相室温多铁性材料BiFeO<sub>3</sub>的方法
技术领域
本发明涉及一种制备四方相室温多铁性材料BiFeO3的工艺,属于无机纳米材料合成的技术领域。
背景技术
当今社会是信息爆炸的社会,更低能耗、更高速度和更高密度的信息存储变得日益重要。对于磁性存储器,需要通过较大的电流来改变铁磁层磁矩取向,增加了器件结构的复杂性和操作过程中的能耗,并影响了存储密度的提高。铁电性(反铁电性),铁磁性(反铁磁性,亚铁磁性)等铁性同时共存于多铁性材料中,将实现电和磁之间的相互调控,从而在自旋电子学中具有重要的应用。通过外加电场而不是电流来调控磁矩,将极大的降低能耗。 BiFeO3具有高于室温的铁电居里点Γ1100Κ)和反铁磁奈尔点Γ640Κ),因而在多铁性材料中备受关注。BiFeO3具有非常优异的铁电性能(外延的单晶薄膜和块体的饱和电极化强度达60 μ C/cm2),其磁性为G类型的反铁磁结构,相邻的反平行排列的Fe离子的磁矩间存在微小的倾角,同时磁矩还有周期为大约62nm的螺旋结构。BiFeO3薄膜具有多种晶体结构,其中在LaAlO3衬底上可以得到四方相的结构,四方相BiFeO3由于具有大的c/a晶格常数比,因而被认为具有更大的电极化强度。但是由于四方相BiFeO3与LaAlOdf底晶格常数的失配,在厚度大于40nm,BiFeO3薄膜将无法保持单相的四方相结构。

发明内容
技术问题本发明的目的是提供一种制备四方相室温多铁性材料BiFeO3的方法,该方法通过利用NdAlO3作为缓冲层,通过缓冲层在(001 )LaA103衬底上的晶格弛豫,最大程度的匹配四方相BiFeO3的晶格常数,从而在更大的厚度范围制备了单相的四方相BiFeOj^膜。技术方案本发明的一种制备四方相室温多铁性材料BiFeO3的方法包括以下步骤I)、在(001) LaAlO3衬底上利用脉冲激光沉积方法先生长一层NdAlO3缓冲层;2)、在NdAlO3缓冲层上再继续利用脉冲激光沉积方法生长BiFeO3薄膜,即可得到四方相结构的BiFeO3薄膜。所述的生长NdA103、BiFeO3薄膜,还能采用磁控溅射、分子束外延薄膜制备工艺。调整脉冲激光能量和脉冲数,磁控溅射的功率和薄膜沉积时间的薄膜制备工艺的参数,调整缓冲层NdAlO3的厚度,制备更大厚度的单相四方相BiFe03。本发明首先在(OOl)LaAlO3衬底上沉积一层NdAlO3作为缓冲层,由于NdAlO3的晶格常数3.747 A,小于LaAlO3的晶格常数3.789 A。调整NdAlO3缓冲层的厚度,通过晶格弛豫,从而可以调整NdAlO3的晶格常数。四方相BiFeO3的晶格常数介于LaAlO3和NdAlO3的晶格常数之间,通过NdAlO3缓冲层的厚度的调整,可以最大限度的匹配NdAlO3和四方相BiFeO3的晶格常数。有益效果相对于其它昂贵的衬底,本工艺具有方法简单,价格便宜,晶格常数有更大的调整弹性,能获得更大厚度的单相的四方相BiFeO3薄膜,具有较强的推广与应用价值。(I)利用缓冲层而不是特殊的晶体基片,工艺简单,易于操作,且价格低廉。(2)利用缓冲层在不同厚度下的晶格弛豫,可以最大程度的匹配缓冲层与四方相BiFeO3的晶格常数,能在更大的厚度范围获得单相的四方相结构。


图1为利用脉冲激光沉积技术,在(OOl)LaAlO3衬底上先沉积一层NdAlOJ^冲层,然后在其上沉积一层160nm厚的BiFeO3薄膜的XRD图。
具体实施例方式为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步的详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定发明。本发明的目的在于提供一种四方相室温多铁性材料BiFeO3的制备工艺,该制备方法首先在(OOl)LaAlO3衬底上先制备一层NdAlO3缓冲层,在NdAlO3缓冲层上沉积BiFeO3薄膜即可得到更大厚度范围的单相四方相的BiFeO3薄膜。在本发明实施例中,薄膜的沉积可以采用脉冲激光沉积技术,磁控溅射,分子束外延技术等各种不同的薄膜制备工艺。在本发明实施例中,NdAlO3缓冲层的厚度可以通过改变薄膜制备工艺参数进行调整,氧化物薄膜的制备可以在不同的衬底温度,不同的氧气分压等条件下制备,并在不同的氧气分压下退火处理。下面结合附图及具体实施例对本发明的应用原理作进一步描述。I)、首先利用脉冲激光沉积技术,在(001) LaAlO3衬底上先沉积一层NdAlO3缓冲层,选择激光能量300mJ,频率5Hz,脉冲数1000,衬底温度880° C,氧气分压10Pa,靶基距5cm ; 2)、然后继续利用脉冲激光沉积技术,在NdAlO3缓冲层上生长BiFeO3薄膜,选择激光能量300mJ,频率IOHz,脉冲数2000,衬底温度750° C,氧气分压7Pa,靶基距5cm ;3)、所得薄膜样品在衬底温度550° C,氧气分压I个大气压下保温半小时,然后自然降温。所得BiFeO3薄膜厚度大约160nm,其结构见图1所示的XRD图,从图上我们可以看出BiFeO3薄膜表现出单相的四方相结构。本发明实例提供了一种四方相室温多铁性材料BiFeO3的制备工艺,该工艺通过在(001) LaAlO3单晶衬底上先沉积一层NdAlO3薄膜作为缓冲层从而制备出单相的四方相BiFeO3薄膜。薄膜的制备可以通过脉冲激光沉积,磁控溅射,分子束外延等各种薄膜制备技术,并可以调整衬底温度,氧气气压等各种参数进一步改进薄膜的晶体结构。NdAlOd^冲层的厚度可以通过改变薄膜制备工艺参数的调整,例如脉冲激光沉积的激光能量与脉冲数,磁控溅射的时间和能量等,利用缓冲层在不同厚度下的晶格弛豫,可以最大程度的匹配缓冲层与四方相BiFeO3的晶格常数,能在更大的厚度范围获得单相的四方相结构。本工艺利用缓冲层而不是特殊的单晶基片,工艺简单,易于操作,且价格低廉,能在更大的厚度范围获得单相的四方相结构的BiFeO3,实用性强,具有较强的推广与应用价值。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精 神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种制备四方相室温多铁性材料BiFeO3的方法,其特征在于该方法包括以下步骤1)、在(001)LaAlO3衬底上利用脉冲激光沉积方法先生长一层NdAlO3缓冲层;2)、在NdAlO3缓冲层上再继续利用脉冲激光沉积方法生长BiFeO3薄膜,即可得到四方相结构的BiFeO3薄膜。
2.根据权利要求1所述的一种制备四方相室温多铁性材料BiFeO3的方法,其特征在于所述的生长NdA103、BiFeO3薄膜,还能采用磁控溅射、分子束外延薄膜制备工艺。
3.根据权利要求1所述的一种制备四方相室温多铁性材料BiFeO3的方法,其特征在于调整脉冲激光能量和脉冲数,磁控溅射的功率和薄膜沉积时间的薄膜制备工艺的参数,调整缓冲层NdAlO3的厚度,制备更大厚度的单相四方相BiFeO3。
全文摘要
本发明公开了一种制备四方相室温多铁性材料BiFeO3的方法。具体步骤为在(001)LaAlO3单晶衬底上,先沉积一层NdAlO3薄膜作为缓冲层,然后沉积BiFeO3薄膜从而制备出单相的四方相结构的BiFeO3。本发明有效的克服了LaAlO3等衬底与四方相BiFeO3的晶格失配导致的晶格弛豫引起的相分离,能够制备出单相的四方相BiFeO3薄膜。
文档编号C23C16/40GK103014625SQ20121058489
公开日2013年4月3日 申请日期2012年12月28日 优先权日2012年12月28日
发明者徐庆宇, 袁学勇 申请人:东南大学
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