一种氩封透气砖的制作方法

文档序号:3294641阅读:201来源:国知局
一种氩封透气砖的制作方法
【专利摘要】本发明涉及节能降耗【技术领域】,具体涉及一种氩封透气砖,包括砖体,所述砖体外部套有吹气氩封,所述吹气氩封上设有吹气口。本发明有方便使用、拆卸的优点。
【专利说明】一种氩封透气砖
【技术领域】
[0001]本发明涉及节能降耗【技术领域】,具体涉及一种氩封透气砖。
【背景技术】
[0002]透气砖是一种高寿命节能降耗新产品,结构设计合理,具有良好的热稳定性、抗冲刷性、耐侵蚀性、和抗渗透性,具吹通率高,操作安全可靠,使用寿命长等特点。
[0003]大型精炼钢包用刚玉-尖晶石质透气砖的研制与使用:为满足大型精炼钢包对透气砖的要求,通过配方优化、高温烧成等技术手段,成功开发了性能和使用效果优于传统铬刚玉质透气砖的刚玉-尖晶石质透气砖.该透气砖以板状刚玉为颗粒料,以电熔白刚玉为细粉,并加入6%纯铝酸钙水泥、5%活性α-Α1203微粉和8%尖晶石,另外加入适量氧化铬和减水剂,经振动成型、干燥后于1500°C保温3h以上烧成.该透气砖在大型精炼钢包上使用,取得了满意的使用效果。
[0004]现有的氩封透气砖拆卸、使用不方便。

【发明内容】

[0005]本发明所要解决的技术问题在于提供一种使用、拆卸方便的透气砖,即一种氩封透气砖。
[0006]本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现:
[0007]—种IS封透气砖,包括砖体,所述砖体底部设有底座,所述砖体外部套有吹气IS封,所述吹气氩封底部设有凸起。
[0008]所述底座呈圆柱形,半径为90mm,高度为50mm。
[0009]所述砖体与所述吹气氩封间设有钢管。
[0010]所述钢管厚度为1mm。
[0011]所述钢管环形设置有36根。
[0012]所述砖体呈倒圆台形,上圆半径为270mm,下圆半径为90mm。
[0013]所述吹气IS封呈倒圆台环形,上圆半径为320mm,下圆半径为150mm,与所述砖体相适配。
[0014]所述凸起呈倒圆台环形,上圆半径为120mm,下圆半径为115mm
[0015]所述氩封透气砖的理论单重为21kg。
[0016]本发明的有益效果是:吹气氩封套在漏斗砖外部,使用、拆卸方便,可循环使用。
【专利附图】

【附图说明】
[0017]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0018]图1为本发明的主视结构示意图;
[0019]图2为本发明的俯视结构示意图;
[0020]图3为本发明的材质理化指标图;[0021]图中,1、砖体,2、吹气氩封,3、钢管,4、底座,5、凸起。
【具体实施方式】
[0022]为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本发明。
[0023]如图1、图2和图3所示,一种氩封透气砖,包括砖体I,砖体I底部设有底座4,砖体I外部套有吹气氩封2,吹气氩封2底部设有凸起5。
[0024]底座4呈圆柱形,半径为90mm,高度为50mm。
[0025]砖体I与所述吹气氩封2间设有钢管3。
[0026]钢管3厚度为1mm。
[0027]钢管3环形设置有36根。
[0028]砖体I呈倒圆台形,上圆半径为270mm,下圆半径为90mm。
[0029]吹气IS封2呈倒圆台环形,上圆半径为320mm,下圆半径为150mm,与砖体I相适配。
[0030]凸起5呈倒圆台环形,上圆半径为120mm,下圆半径为115mm
[0031]氩封透气砖的理论单重为21kg。
[0032]以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.一种氩封透气砖,包括砖体,其特征在于:所述砖体底部设有底座,所述砖体外部套有吹气氩封,所述吹气氩封底部设有凸起。
2.根据权利要求1所述的氩封透气砖,其特征在于:所述底座呈圆柱形,半径为90mm,高度为50_。
3.根据权利要求2所述的氩封透气砖,其特征在于:所述砖体与所述吹气氩封间设有钢管。
4.根据权利要求2所述的氩封透气砖,其特征在于:所述钢管厚度为1mm。
5.根据权利要求1所述的氩封透气砖,其特征在于:所述钢管环形设置有36根。
6.根据权利要求1所述的氩封透气砖,其特征在于:所述砖体呈倒圆台形,上圆半径为270mm,下圆半径为90mm。
7.根据权利要求1或6所述的氩封透气砖,其特征在于:所述吹气氩封呈倒圆台环形,上圆半径为320mm,下圆半径为150mm,与所述砖体相适配。
8.根据权利要求1所述的氩封透气砖,其特征在于:所述凸起呈倒圆台环形,上圆半径为120mm,下圆半径为115mm
9.根据权利要求1所述的氩封透气砖,其特征在于:所述氩封透气砖的理论单重为21kg。
【文档编号】B22D41/58GK103586448SQ201310513986
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2013年10月25日 优先权日:2013年10月25日
【发明者】李占春, 曲景春, 吴磊 申请人:江苏联峰能源装备有限公司
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