一种电子气体大容量气瓶用钢及其制备方法
【专利摘要】本发明提供了一种电子气体大容量气瓶用钢及其制备方法。所述制备方法通过优化钢的成分设计、钢质净化和冶炼过程控制，得到电子气体大容量气瓶用钢的化学成分按重量百分比计为C：0.40～0.45%，Si：0.25～0.35%，Mn：0.85～1.00%，P≤0.013%，S≤0.008%，Cr：1.00～1.10%，Mo：0.20～0.25%，Ti≤0.015%，Ni≤0.18%，Cu≤0.18%，Sn≤0.010%，As≤0.025%，Al：0.015～0.040%，[H]≤0.0002%，[N]≤0.0070%，T[O]≤0.0020%，余量为铁和不可避免的杂质，并且满足电子气体大容量包装用高压气瓶良好的强度、韧性等使用性能要求。
【专利说明】一种电子气体大容量气瓶用钢及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及冶金行业炼钢【技术领域】，具体地涉及一种电子气体大容量高压气瓶用合金钢及其制备方法。
【背景技术】
[0002]电子气体广泛地应用于近几年发展势头强劲的电子行业、太阳能电池、移动通讯、航空航天、军事工业等诸多领域，是超大规模集成电路、平面显示器件、化合物半导体器件、太阳能电池、光纤等电子工业一IC产业生产不可缺少的原材料，大量应用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺；是电子元器件的制造基础，被称为IC产业的“血液”和“粮食”
P5: O
[0003]电子气体存在窒息性、腐蚀性、毒性、易燃易爆性等危险。因此，它的生产和应用都要求使用高质量的气体包装储运容器，以避免二次污染的发生。随着电子消费品的升级换代，产品制造尺寸越来越大，产品成品率和缺陷控制越来越严格，对杜绝输送系统二次污染的要求越来越苛刻。而使用大包装(大容量、大容积)容器保证了气体品质的连续性，降低了多次充装污染风险，有利于提高污染控制。同时，由于大规格集成电路生产过程中，必须使用多种单元电子气体，要求电子气体的配制浓度及浓度稳定性非常高，为保证充装电子气体浓度长时间的稳定性，必须对电子气瓶内表面施以涂层处理，使贮存气体与钢瓶瓶体之间形成一层光滑、无孔隙、厚度均匀的保护层，以减少气体吸附及防止金属离子释放等。而且在涂覆保护层之前，必须对瓶体内表面进行镜面化处理。
[0004]作为电子气体大包装容器的高压气瓶，因其充装介质存在窒息性、腐蚀性、毒性、易燃易爆性等危险，应具有 很高的安全性能，且同时要求钢瓶自身重量轻；制造它的主要原材料是大规格超长度的薄壁无缝钢管，要求其强度高、韧性好、尺寸精度高。从而要求钢瓶本体不仅钢质纯净度高、金相组织细致均匀且满足电子气体的低温储存性能。
[0005]由于电子气瓶使用环境恶劣，要求所用钢的性能除满足常温性能检测外，还要求-40°C的低温冲击性能，试样经模拟热处理后性能满足相关指标要求。
[0006]为了使大容量电子气体用钢瓶主原材料的大直径超长薄壁无缝钢管的达到上述的综合性能要求，必须使用加工性能和使用性能等综合性能要求严格的原钢坯。现有的高压气瓶用钢和一般的冶炼方法已不能满足该产品的质量要求。
【发明内容】
[0007]针对现有技术中存在的不足，本发明的目的之一在于解决上述现有技术中存在的一个或多个问题。
[0008]本发明的目的之一在于提供一种电子气体大容量气瓶用钢及其制备方法，满足电子气体用钢瓶具有强度高、韧性好、内表面光洁平整、保证金相组织细致均一和低温冲击韧性等综合性能的要求，以保证电子气体储存和使用过程中的安全。
[0009]为了实现上述目的，本发明的一方面提供了一种电子气体大容量气瓶用钢的制备方法。所述方法包括以下步骤:电炉初炼钢水，控制终点钢水成分按重量百分比计包括:C:0.12 ~0.20%, P:0.001 ~0.007%, As ( 0.023%, Sn ( 0.010%,出钢温度为 1620 ~1660°C，并在出钢至钢包的过程中进行预脱氧和合金化处理；对钢水进行LF精炼，并控制LF精炼得到的钢水成分以重量百分比计包括:C:0.40~0.44%，S1:0.27~0.32%，Mn:0.86~0.98%, P ≤ 0.011%, S ≤ 0.005%, Cr:1.00 ~1.10%, Mo:0.20 ~0.25%, Ti ( 0.010%,Ni ( 0.15%, Cu ( 0.15%, As ( 0.023%, Sn ( 0.010%, Al:0.035 ~0.060%，对钢水进行真空精炼，并控制真空精炼得到的钢水成分以重量百分比计包括:c:0.40~0.44%，S1:0.27~
0.33%, Mn:0.86 ~0.98%, P ≤ 0.011%, S ≤ 0.005%, Cr:1.00 ~1.10%, Mo:0.20 ~0.25%,Ti ( 0.010%, Ni ( 0.15%, Cu ( 0.15%, As ( 0.025%, Sn ( 0.010%, Al:0.015 ~0.040%,H^0.0002%, [0] ( 0.0018%, N^0.0050% ;连铸，在连铸过程中，二冷(即二次冷却)采用弱冷模式并将二冷区的比水量控制为0.20~0.27L/Kg，并且以重量百分比计，连铸得到的电子气体大容量气瓶用钢的化学成分为C:0.40~0.45%，S1:0.25~0.35%，Mn:0.85~
1.00%, P ≤ 0.013%, S ≤ 0.008%, Cr:1.00 ~1.10%, Mo:0.20 ~0.25%, Ti ( 0.015%,Ni ( 0.18%, Cu ( 0.18%, Sn ( 0.010%, As ( 0.025%, Al:0.015 ~0.040%, [H] ( 0.0002%,[N] ( 0.0070%, T[0] ( 0.0020%，余量为铁和不可避免的杂质。
[0010]根据本发明的电子气体大容量气瓶用钢的制备方法的一个实施例，优选地，以重量百分比计，所述电子气体大容量气瓶用钢的化学成分为C:0.41~0.44%，S1:0.27~0.33%, Mn:0.86 ~0.98%, P ≤ 0.011%, S ≤ 0.005%, Cr:1.00 ~1.10%, Mo:0.20 ~0.25%,Ti ( 0.010%, Ni ( 0.15%, Cu ( 0.15%, Sn ( 0.010%, As ( 0.025%, Al:0.015 ~0.040%,[H] ( 0.0002%, [N] ( 0.0070%, T[0] ( 0.0020%，余量为铁和不可避免的杂质。
[0011]根据本发明的电子气体大容量气瓶用钢的制备方法的一个实施例，所述连铸步骤得到的铸坯是直径为0 350~388mm的圆坯。
[0012]根据本发明的电子气体大容量气瓶用钢的制备方法的一个实施例，在所述连铸过程中，二冷区各冷却段的冷却水分配为:二冷I段的冷却水量占二冷区冷却水总水量的16~19%、二冷II段的冷却水量占二冷区冷却水总水量的20~22%、二冷III段的冷却水量占二冷区冷却水总水量的9~12%、二冷IV段的冷却水量占二冷区冷却水总水量的27~31%以及二冷V段的冷却水量占二冷区冷却水总水量的17~21%。
[0013]根据本发明的电子气体大容量气瓶用钢的制备方法的一个实施例，在所述连铸过程中，控制中间包钢水过热度为15~35°C，结晶器采用电磁搅拌并控制冷却水流量为1400 ~1600L/min,拉还速度为 0.40 ~0.55m/min。
[0014]根据本发明的电子气体大容量气瓶用钢的制备方法的一个实施例，在所述电炉出钢的过程中，当出钢量达到一炉钢水总量的1/3时，向钢包中加入脱氧剂CaBaAlSi进行预脱氧，并加入Al及锰铁合金进行合金化。
[0015]根据本发明的电子气体大容量气瓶用钢的制备方法的一个实施例，在所述连铸步骤中，控制中间包开浇液面高度≤650mm，过程浇注液面高度≤700mm，连浇液面≤450mm,最后停烧液面> 300mm。
[0016]根据本发明的电子气体大容量气瓶用钢的制备方法的一个实施例，在所述真空精炼步骤中，保持真空度<66.7Pa，保持时间> 15分钟，直到炉渣不再发泡并继续保持2分钟以上；破真空后，喂S1-Ca线0.5~0.8Kg/t钢，然后对钢水进行静吹，静吹时间≤12分钟。[0017]根据本发明的电子气体大容量气瓶用钢的制备方法的一个实施例，在所述LF精炼步骤中，加入还原剂造白渣，并使白渣保持时间在20min以上，其中，以重量百分比计，所述还原剂的组成为30~70份的电石、5~20份的SiCa以及25~50份的铝渣。
[0018]本发明的另一方面提供了一种电子气体大容量气瓶用钢。以重量百分比计，所述电子气体大容量气瓶用钢的化学成分为c:0.40~0.45%，S1:0.25~0.35%，Mn:0.85~
1.00%, P ≤ 0.013%, S≤0.008%, Cr:1.00 ~1.10%, Mo:0.20 ~0.25%, Ti ≤0.015%,Ni ≤ 0.18%, Cu ≤ 0.18%, Sn ≤ 0.010%, As ≤ 0.025%, Al:0.15 ~0.40%, [H] ≤0.0002%,[N] ≤ 0.0070%, T [O] ≤ 0.0020%，余量为铁和不可避免的杂质。
[0019]根据本发明的电子气体大容量气瓶用钢的一个实施例，优选地，以重量百分比计，所述电子气体大容量气瓶用钢的化学成分为c:0.41~0.44%，S1:0.27~0.33%，Mn:0.86 ~0.98%, P≤0.011%, S≤ 0.005%, Cr:1.00 ~1.10%, Mo:0.20 ~0.25%, Ti≤ 0.010%,Ni ≤0.15%, Cu ≤ 0.15%, Sn ≤0.010%, As ≤0.023%, Al:0.015 ~0.040%, [H] ≤ 0.0002%,[N] ≤ 0.0070%, T [O]≤ 0.0020%，余量为铁和不可避免的杂质。
[0020]与现有技术相比，本发明的有益效果包括:
[0021]①将可能导致回火脆化的P、As、Sn等杂质元素、导致韧性降低的S尽可能降低到最低限。
[0022]②保证了钢质纯净度，按照夹杂物评级标准GB/T10561评价:A、B、C、D均≤1级，钢管成品气体[N] ≤ 70PPm, [O] ≤ 18PPm, [H] ≤ 2.0PPm, Al 含量 0.015 ~0.040%。
[0023]③合理地控制圆坯连 铸机二次冷却水分布及二冷比水量，防止铸坯产生内部裂纹和减小中心缩孔和中心疏松。并使用结晶器电磁搅拌，保证了铸坯的结晶组织结构(如中心等轴晶区扩大)保证了铸坯中心质量，为下一步轧管和后续加工保证气瓶内表面光洁平整提供了较好的前提条件。
[0024]④不仅保证了电子气体高压气瓶用大直径薄壁无缝钢管和气瓶制造多道次加工(冷热)的制造性能，更重要的是满足了电子气体大容积包装用高压气瓶良好的强度、韧性等使用安全性。
【专利附图】
【附图说明】
[0025]通过下面结合附图进行的描述，本发明的上述和其他目的和特点将会变得更加清楚，其中:
[0026]图1是在铸坯某一横截面上不同部位碳含量检测取样点的分布图。
【具体实施方式】
[0027]在下文中，将结合附图和示例性实施例详细地描述根据本发明的电子气体大容量气瓶用钢及其制备方法。在本发明中，如果没有例外的表述，则通常提到的物质中各元素或成分的含量均是重量百分含量。
[0028]根据本发明一方面提供的电子气体大容量气瓶用钢，按重量百分比计为C:
0.40 ~0.45%,Si:0.25 ~0.35%,Mn:0.85 ~1.00%,P ≤ 0.013%,S ≤ 0.008%,Cr:1.00 ~
1.10%、Mo:0.20 ~0.25%、Ti ≤ 0.015%、Ni ≤ 0.18%、Cu ≤ 0.18%、Sn ≤ 0.010%、As ≤ 0.025%、Al:0.015 ~0.040%、[H] ≤ 0.0002%、[N] ≤ 0.0070%、T[O] ≤0.0020% 以及余量的铁(Fe)和不可避免的杂质。
[0029]在本发明中，控制主要元素C、Mn、Cr、Mo的含量在上述范围内不仅可以提高钢的强度、硬度和淬透性，使钢具有良好低温冲击韧性，还可使气瓶钢经调质后有较高的回火稳定性、疲劳强度和抗多次冲击能力；同时Cr还能提高钢的耐磨性，使气瓶经研磨、抛光等表面工艺处理后，易获得较高的表面光洁度；而八1在钢中不仅起到脱氧作用，本发明中还把Al作为合金兀素，有利于细化晶粒和气瓶表面光洁。
[0030]钢的纯净度是电子气体大容量高压气瓶安全的重要保证。尽可能降低钢中P、S、As、Sn等有害元素、H、N、0气体及夹杂物含量不仅可改善电子气体大容量高压气瓶用钢一无缝钢管一气瓶各工序的制造工艺性能，例如防止钢在加工过程中产生冷加工裂纹、热裂纹和层状撕裂等各种缺陷，更重要的是可以显著改善电子气体大容量高压电子气瓶的使用安全性能。
[0031]控制残余Ti含量不大于0.015%是为了避免过高的Ti形成TiN脆性夹杂物，在钢管冷变形过程中形成表面缺陷和对气瓶表面抛光带来不利影响，不能满足气瓶内表面涂覆涂层的要求，优选地，将Ti含量控制在0.010%以下；控制Cu元素含量不大于0.18%是为了避免过量的Cu元素含量使钢产生热裂,优选地,将Cu含量控制在0.15%以下；控制Ni元素含量不大于0.18%是为了避免因Ni元素含量过高会影响加热后钢的表面质量，优选地，将Ni含量控制在0.15%以下。
[0032]优选地，上述电子气体大容量气瓶用钢的化学成分按重量百分比计为C:0.41~0.44%, S1:0.27 ~0.33%, Mn:0.86 ~0.98%, P ≤ 0.011%, S ≤ 0.005%, Cr:1.00 ~1.10%,Mo:0.20 ~0.25%, Ti ( 0.010%, Ni ( 0.15%, Cu ( 0.15%, Sn ( 0.010%, As ( 0.023%, Al:0.015 ~0.040%, [H] ( 0.0002%, [N] ( 0.0070%, T[0] ( 0.0020%，余量为铁和不可避免
的杂质。
[0033]根据本发明另一份面提供的电子气体大容量气瓶用钢的冶炼方法的生产工艺流程包括:电弧炉冶炼一LF炉精炼一真空精炼一连铸坑冷一表面检查及精整。具体地:
[0034](I)电炉初炼钢水
[0035]优化电炉入炉主原材料及配料，选用优质废钢，尽可能提高铁水的加入量以及生铁的配入量，实现对(As、Sn、Pb、Sb、Bi等)有害元素和残余元素的有效控制。优选地，铁水(或生铁)用量为入炉钢铁料总重量的30~50%。冶炼过程中采用持续的、良好的泡沫渣埋弧操作，减少空气中的氮因电弧电离而溶入钢中。电炉冶炼终点控制:C:0.12~0.20%,P:0.001 ~0.007%, As ( 0.023%, Sn ( 0.010% ;出钢温度在 1620 ~1660°C范围内。并采用偏心炉底无渣出钢(EBT)。出钢时进行复合预脱氧和合金化操作。在出钢过程中，当出钢量约1/3时，开始加入脱氧剂CaBaAlSi2.0~3.5Kg/t钢，加Al块1.2~1.5Kg/t钢和合适的猛铁合金。
[0036](2) LF 精炼
[0037]将钢包运送至LF精炼工位，在运送过程中，对钢包进行底吹氩气并在吹氩开始后喂招线，喂入量为3~5m/1钢。
[0038]对钢水进行LF精炼，在精炼过程采用大渣量埋弧操作，以减少钢水与大气的接触，可减少钢水吸气；同时，分批加入还原剂造白洛，并使白渣保持时间在20min以上，以保证钢质纯净度。其中，还原剂的组成以重量计为:电石:30~70份、SiCa粉:5~20份以及铝渣:25~50份。
[0039]LF精炼获得的钢水成分以重量百分比计包括:C:0.40~0.44%，S1:0.27~
0.32%, Mn:0.86 ~0.98%, P ≤ 0.011%, S ≤ 0.005%, Cr:1.00 ~1.10%, Mo:0.20 ~0.25%,Ti ≤ 0.010%，Ni ≤ 0.15%, Cu≤0.15%, As ≤ 0.023%, Sn ≤ 0.010% 以及 Al:0.035 ~0.060%。
[0040](3)真空精炼
[0041]将钢包吊入真空罐进行真空脱气，抽真空以保持真空度< 66.7Pa，保持时间> 15分钟，直至炉渣不再明显发泡并继续保持2分钟以上。为了促使夹杂物的充分上浮，抽真空过程中随时注意钢水沸腾情况，并及时调整Ar气压力。破真空后，喂SiCa线0.5~0.8Kg/t钢，然后对钢水进行静吹，静吹时间> 12min，在静吹时，保持钢液面蠕动且钢液不得裸露。
[0042]控制真空脱气炉的出炉钢水温度，其中，连浇第一炉:1570~1585°C，连浇第二炉及以后炉次可降低5~10°C。
[0043]真空精炼得到的钢水成分以重量百分比计包括:C:0.40~0.44%，S1:0.27~
0.33%, Mn:0.86 ~0.98%, P ≤ 0.011%, S ≤ 0.005%, Cr:1.00 ~1.10%, Mo:0.20 ~0.25%,Ti ≤0.010%, Ni ≤0.15%, Cu≤0.15%, As ≤ 0.025%, Sn ≤ 0.010%, Al:0.015 ~0.040%,H ≤0.0002%, [O] ≤0.0018% 以及 N ≤ 0.0050%。
[0044](4)连铸
[0045]VD真空处理后的钢水送到圆坯连铸机进行浇铸。
[0046]为了保证弧形圆坯连铸机的铸坯质量和浇注的顺利进行，主要控制以下几个方面:
[0047]a.中间包烘烤良好，烘烤温度≥1100°C。
[0048]b.铸过程实施全程保护浇注钢液由钢包到中间包的长水口采用“Ar气+密封垫”保护浇铸，以防止钢水二次氧化和Al的烧损，保证钢质纯净度。
[0049]c.中间包液位控制要求:
[0050]连铸过程中时刻注意中包液面高度，尽可能提高中间包开浇液面高度，开浇液面高度≥650mm,以保证钢水成分的均匀性和钢质纯净度。过程浇注液面高度≥700mm，连浇液面≥450mm,中间包最后停烧液面≥ 300mm。
[0051]d.连铸中间包采用双层覆盖剂进行保护，底渣用高效碱性覆盖剂，顶渣采用碳化稻壳保温，连铸过程随时观察中间包液面的覆盖状况，防止出现中间包钢液面覆盖不良或钢液裸露的现象。
[0052]e.每个中间包连浇炉数不大于7炉。中间包钢水过热度为15~35°C。
[0053]f.使用结晶器电磁搅拌，保证铸坯中心结晶组织的致密、均匀，增加中心等轴晶率。结晶器电磁搅拌参数如表1所示。
[0054]表1结晶器电磁搅拌参数
[0055]
【权利要求】
1.一种电子气体大容量气瓶用钢的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤: 电炉初炼钢水，控制终点钢水成分按重量百分比计包括:c:0.12~0.20%, P:0.001~0.007%，As ( 0.023%，Sn ( 0.010%,出钢温度为1620~1660°C，并在出钢至钢包的过程中进行预脱氧和合金化处理； 对钢水进行LF精炼，并控制LF精炼得到的钢水成分以重量百分比计包括:C:0.40~0.44%, Si:0.27 ~0.32%, Mn:0.86 ~0.98%, P ≤ 0.011%, S ≤ 0.005%, Cr:1.00 ~1.10%,Mo:0.20 ~0.25%, Ti ( 0.010%, Ni ( 0.15%, Cu ( 0.15%, As ( 0.023%, Sn ( 0.010% 以及 Al:0.035 ~0.060% ； 对钢水进行真空精炼，并控制真空精炼得到的钢水成分以重量百分比计包括:C:.0.40 ~0.44%, Si:0.27 ~0.33%, Mn:0.86 ~0.98%, P ( 0.011%, S ( 0.005%, Cr:1.00 ~.1.10%, Mo:0.20 ~0.25%, Ti ( 0.010%, Ni ( 0.15%, Cu ( 0.15%, As ( 0.025%, Sn ( 0.010%,Al:0.015 ~0.040%, H ≤ 0.0002%, [O] ( 0.0018% 以及 N ≤ 0.0050% ； 连铸，在连铸过程中，二冷采用弱冷模式并将二冷区的比水量控制为0.20~0.27L/Kg，并且以重量百分比计，连铸得到的铸坯的化学成分为C:0.40~0.45%，S1:0.25~.0.35%, Mn:0.85 ~1.00%, P ≤ 0.013%, S ≥ 0.008%, Cr:1.00 ~1.10%, Mo:0.20 ~0.25%,Ti ( 0.015%, Ni ( 0.18%, Cu ( 0.18%, Sn ( 0.010%, As ( 0.025%, Al:0.015 ~0.040%,[H] ( 0.0002%, [N] ( 0.0070%, T [O] ( 0.0020%，余量为铁和不可避免的杂质。
2.根据权利要求1所述的电子气体大容量气瓶用钢的制备方法，其特征在于，以重量百分比计，所述电子气体大容量气瓶用钢的化学成分为C:0.41~0.44%，S1:0.27~.0.33%, Mn:0.86 ~0.98%, P ≤ 0.011%, S ≤ 0.005%, Cr:1.00 ~1.10%, Mo:0.20 ~0.25%,Ti ( 0.010%, Ni ( 0.15%, Cu ( 0.15%, Sn ( 0.010%, As ( 0.023%, Al:0.015 ~0.040%,[H]( 0.0002%, [N] ( 0.0070%, T [O] ( 0.0020%，余量为铁和不可避免的杂质。
3.根据权利要求1所述的电子气体大容量气瓶用钢的制备方法，其特征在于，所述连铸步骤得到的铸坯是直径为Φ350~388mm的圆坯。
4.根据权利要求3所述的电子气体大容量气瓶用钢的制备方法，其特征在于，在所述连铸过程中，二冷区各冷却段的冷却水分配为:二冷I段的冷却水量占二冷区冷却水总水量的16~19%、二冷II段的冷却水量占二冷区冷却水总水量的20~22%、二冷III段的冷却水量占二冷区冷却水总水量的9~12%、二冷IV段的冷却水量占二冷区冷却水总水量的.27~31%以及二冷V段的冷却水量占二冷区冷却水总水量的17~21%。
5.根据权利要求3所述的电子气体大容量气瓶用钢的制备方法，其特征在于，在所述连铸过程中，控制中间包钢水过热度为15~35°C，结晶器采用电磁搅拌并控制冷却水流量为 1400 ~1600L/min,拉还速度为 0.40 ~0.55m/min。
6.根据权利要求1所述的电子气体大容量气瓶用钢的制备方法，其特征在于，在所述LF精炼步骤中，加入还原剂造白渣，并使白渣保持时间在20min以上，其中，以重量百分比计，所述还原剂的组成为30~70份的电石、5~20份的SiCa以及25~50份的铝渣。
7.根据权利要求1所述的电子气体大容量气瓶用钢的制备方法，其特征在于，在所述真空精炼步骤中，保持真空度< 66.7Pa，保持时间> 15分钟，直到炉渣不再发泡并继续保持2分钟以上，并在破真空后，喂S1-Ca线0.5~0.8Kg/t钢，然后对钢水进行静吹。
8.根据权利要求1所述的电子气体大容量气瓶用钢的制备方法，其特征在于，在所述连铸步骤中，控制中间包开浇液面高度≥650mm，过程浇注液面高度≥700mm，连浇液面≥450mm以及最后停烧液面≥300mm。
9.一种电子气体大容量气瓶用钢，其特征在于，以重量百分比计，所述电子气体大容量气瓶用钢的化学成分为 C:0.40 ~0.45%, S1:0.25 ~0.35%, Mn:0.85 ~1.00%, P≤0.013%,S≤ 0.008%, Cr:1.00 ~1.10%,Mo:0.20 ~0.25%, Ti ≤0.015%, Ni ≤ 0.18%, Cu ≤ 0.18%,Sn ≤0.010%, As ≤0.025%, Al:0.015 ~0.040%, [H] ≤ 0.0002%, [N]≤ 0.0070%,T[0] ≤ 0.0020%，余量为铁和不可避免的杂质。
10.根据权利要求9所述的电子气体大容量气瓶用钢，其特征在于，以重量百分比计，所述电子气体大容量气瓶用钢优化的化学成分为c:0.41~0.44%，S1:0.27~0.33%，Mn:.0.86 ~0.98%, P≤0.011%, S≤ 0.005%, Cr:1.00 ~1.10%, Mo:0.20 ~0.25%, Ti ≤0.010%,Ni ≤ 0.15%, Cu ≤ 0.15%, Sn ≤0.010%, As ≤ 0.023%, Al:0.015 ~0.040%, [H] ≤0.0002%,[N] ≤ 0.0070%, T[0] ≤ 0.0020%，余量为铁和不可避免的杂质。
【文档编号】C21C7/00GK103757554SQ201310752651
【公开日】2014年4月30日 申请日期:2013年12月31日 优先权日:2013年12月31日
【发明者】马欢鱼, 贾宁波, 尹人洁, 杨文明, 张涛 申请人:攀钢集团成都钢钒有限公司