专利名称：一种触摸屏盖板加工磨头的制作方法
技术领域：
本实用新型属于触摸屏盖板加工设备领域，尤其是一种手机触摸屏盖板加工磨头。
背景技术：
针对市场上手机的更新快，型号多，外观追求美观，有立体感，触摸手感好等特点，手机屏也花样新出，从之前的二维加工到现在2.5D的三维加工。在触摸屏盖板需要从外部轮廓粗加工、触摸屏外部精修边槽以及触摸板倒边，多次加工而成，就需要三种或多种加工磨头来加工，一种磨头需要一台机台装载；这样一来，加工工艺不能一次完成致加工工艺繁杂，需经多次操作致操作不便，加大了人工和机台的消耗致与大，良率很难控制。
发明内容本实用新型针对不能一次完成触摸屏盖板轮廓粗修、边槽精修以及触摸板倒边等技术问题，提供了一种触摸屏盖板加工磨头，解决了不能一次完成触摸屏盖板轮廓粗修、边槽精修以及触摸板倒边等技术问题。为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为:所述磨头刀柄主体前端设有磨头组结构，所述磨头组结构包括有粗加工磨头和精加工工位，所述粗加工磨头位于磨头组结构顶端，所述粗加工磨头后依次还设有精加工工位，所述精加工工位由若干段半径不相同的打磨区域组成，所述精加工工位上打磨区域连接处还设有倒角工位。本实用新型的有益效果是:上述构造的一种加工磨头，设有的不同半径精加工工位区域以及轮廓粗加工磨头，不需要多次加工，使工艺简单化，减少人工和机台的消耗，减少不良率。
图1为种手机触摸屏盖板加工磨头正视结构示意图，以及连接处结构局部放大示意图。
具体实施方式
参考图1,如图1所示的一种触摸屏盖板加工磨头,包括有磨头刀柄主体I,所述磨头刀柄主体I前端设有磨头组结构，所述磨头组结构包括有粗加工磨头3和精加工工位，所述粗加工磨头3位于磨头组结构顶端，用于手机触摸屏盖板边缘形状与余料去除的粗加工，所述粗加工磨头3后连接有精加工工位，所述精加工工位由若干段半径不相同的打磨区域组成，精加工包括有精修外形区段23，精修外形区段用于加工轮廓使得轮廓光滑无毛角与倒刺，进一步为槽精修22区段用于屏幕边槽以及倒边作用，所述精加工工位上打磨区域连接处还设有倒角工位221，其倒角221能够将盖板边缘精修成2.5D的立体结构，其精加工工位还设有底面精修区段22，能用于盖板倒边。[0008]以上所述并非对本新型的技术范围作任何限制，凡依据本实用新型技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本新型的技术方案的范围内。
权利要求1.一种触摸屏盖板加工磨头，包括有磨头刀柄主体，其特征在于:所述磨头刀柄主体前端设有磨头组结构，所述磨头组结构包括粗加工磨头和精加工工位，所述粗加工磨头位于磨头组结构顶端，精加工工位设于粗加工磨头之后，所述精加工工位由若干段半径不相同的打磨区域组成，所述精加工工位上打磨区域连接处还设有倒角工位。
专利摘要本实用新型提供了一种触摸屏盖板加工磨头，属于触摸屏盖板加工设备领域。本实用新型包括有磨头刀柄主体，所述磨头刀柄主体前端设有磨头组结构，所述磨头组结构包括有粗加工磨头和精加工工位，所述粗加工磨头位于磨头组结构顶端，所述粗加工磨头后依次还设有精加工工位，所述精加工工位由若干段半径不相同的打磨区域组成，所述精加工工位上打磨区域连接处还设有倒角工位。该种加工磨头可以加工2.5D的手机触摸屏盖板。
文档编号B24B41/04GK203045512SQ20132003482
公开日2013年7月10日 申请日期2013年1月23日 优先权日2013年1月23日
发明者刘志军, 胡家新, 梁建华, 付茂桐, 邓松青 申请人:东莞市瑞必达科技有限公司