一种黄铜增强湿式铜基摩擦片的制作方法
【专利摘要】一种黄铜增强湿式铜基摩擦片的制作方法，它主要包括如下工序：a)配料，它由如下的组份以及重量百分配比组成：Cu20-40％，Sn2-8％，黄铜30-50％，C5-10％，硅酸锆7-15％，上述组份的配料以重量的百分之百为准；b)混料：将配好的粉料放入混料机内混合，混料时间为1.5-2.5小时；c)芯板镀铜：用电镀的方法对芯板进行镀铜；d)喷撒预烧结，它是在喷撒机上将工序b)混合好的粉料均匀的撒在芯板上，放入网带炉内烧结，烧结温度是：750-850℃，保温0.3-0.8小时，气氛为：氨分解气体；e)压槽，它是将工序d)喷撒预烧结后的摩擦片放在压槽模具上经压力机压槽；f)复烧，它将工序e)压槽后的摩擦片放入钟罩炉内加压烧结；g)精压：它是将工序f)复烧后的摩擦片放在平板模具上在压力机上加压，精压是用与摩擦片最终尺寸厚度限位块保证摩擦片尺寸。
【专利说明】一种黄铜增强湿式铜基摩擦片的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及的是一种铜基摩擦片的制作方法，属于粉末冶金摩擦材料工艺【技术领域】。
【背景技术】
[0002]铜基摩擦片由钢芯板和至少一面覆盖一层铜基摩擦材料组成。传统的铜基摩擦片制作工艺主要包括:1、配料，2、混料，3、压型，4、芯板镀铜，5、加压烧结，6、油槽加工等工序。
[0003]所述的配料，其成份配比见下表所示:
[0004]
【权利要求】
1.一种黄铜增强湿式铜基摩擦片的制作方法，其特征在于该制作方法主要包括如下工序: a)配料，所述的黄铜增强湿式铜基摩擦片由如下的组份以及重量百分配比组成:Cu20-40%, Sn2-8%，黄铜30-50%，C5_10%，硅酸锆7-15%，上述组份的配料以重量的百分之百为准； b)混料:将配好的粉料放入混料机内混合，混料时间为1.5-2.5小时； c)芯板镀铜:用电镀的方法对芯板进行镀铜；将芯板挂在阴极，将铜板挂在阳极，电镀槽内加入含有铜离子的电镀液，通入直流电，根据镀层厚度调整电镀时间； d)喷撒预烧结，它是在喷撒机上将工序b)混合好的粉料均匀的撒在芯板上，放入网带炉内烧结，烧结温度是:750—850°C，保温0.3—0.8小时，气氛为:氨分解气体； e)压槽，它是将工序d)喷撒预烧结后的摩擦片放在压槽模具上经压力机上压槽； f)复烧，它将工序e)压槽后的摩擦片放入钟罩炉内加压烧结，压力为0.1-0.3MPa，温度为750—820°C，时间为1-1.5小时； g)精压:它是将工序f)复烧后的摩擦片放在平板模具上在压力机上加压，压力为100-150MPa,精压是用与摩擦片最终尺寸厚度限位块保证摩擦片尺寸。
2.根据权利要求1所述的黄铜增强湿式铜基摩擦片的制作方法，其特征在于所述的步骤中: 步骤a)中，Cu的粒度为-200目，Sn的粒度为-180目，黄铜的粒度为-200目，C的粒度为-200目，娃酸错的粒度为-100目； 步骤b)中，混料之前或同时，加入Φ20钢球进行球磨混料； 步骤c)中，芯板电镀前要进行除油及除锈； 步骤d)中，摩擦片两面均为摩擦层，两面均按照同样方法进行喷撒预烧结。
3.根据权利要求1所述的黄铜增强湿式铜基摩擦片的制作方法，其特征在于所述的步骤中: 步骤a)中，所述的黄铜增强湿式铜基摩擦片由如下的组份以及重量百分配比组成:Cu34%, Sn6%，黄铜 40%，C8%，硅酸锆 12% ； 步骤b)中，混料时间为2小时； 步骤c)中，镀层厚度为0.005-0.0lmm ； 步骤d)中，烧结温度是:800°C，保温0.5小时； 步骤f)中，压力为0.2MPa，温度为790°C，时间为1.2小时； 步骤g)中，压力为125MPa。
【文档编号】B22F1/00GK104028763SQ201410259086
【公开日】2014年9月10日 申请日期:2014年6月11日 优先权日:2014年6月11日
【发明者】许成法 申请人:杭州前进齿轮箱集团股份有限公司