显示面板的切割方法与流程

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板的切割方法。

背景技术：

由于OLED显示面板具有自发光、高亮度、广视角等优势而被广泛的应用。然而，由于氧气、水分容易与OLED材料产生化学反应而导致徐显示面板失效，因此需要对显示面板进行封装来隔绝氧气和水分。玻璃膏(Frit)能够较好地隔离氧气和水分，所以在OLED显示面板制作过程中，经常采用Frit胶进行封装起到隔绝氧气和水分的作用。

目前在移动设备(例如手机、平板电脑等)的显示面板行业，在保证显示面板的发光区域大小不变，减少边框宽度进而实现小型化的窄边框的设计成为主流趋势。窄边框的设计可以尽量扩大发光区域的比率，提高可视区域内画面的亮度和饱满度，而且更窄的边框能够有效降低移动设备的整体宽度，尤其对于手机来说，窄边框的手机握持感更好。

在OLED显示面板的制作过程中，要实现窄边框的设计，就要使Frit胶变窄。若在封装过程中直接使Frit胶变窄来实现窄边框设计，其需要在封装过程中实现Frit胶均一的较窄的宽度和连续，这对封装制程的工艺要求很高。并且，在封装过程中，由于Frit胶是经过熔化再固化的过程来进行封装的，Frit胶过窄就会导致Frit胶不连续或者出现漏空区域，进而影响封装隔离效果，影响OLED显示面板的发光及寿命。

另外，为了实现窄边框的设计，还需要利用刀具对切割后的OLED显示面板再次切割，以将多余的基板和盖板去除。由于刀具切割通常不能之间将OLED显示面板直接切断，在切割后还需人工剥片，使OLED显示面板边缘断面产生微裂纹，影响OLED显示面板的强度。

技术实现要素：

本发明为了克服上述现有技术存在的缺陷，提供一种显示面板的切割方法，其能够实现显示面板的窄边框设计。

本发明提供一种显示面板的切割方法，所述显示面板包括基板及与所述基板相对的盖板、位于所述基板和所述盖板之间的多个显示组件，以及位于所述基板和所述盖板之间，分别围绕多个所述显示组件的封装胶，所述切割方法包括：在相邻所述显示组件之间，切割所述显示面板的所述基板和盖板，形成多个显示模块；以及利用磨边装置对切割后的所述显示模块进行磨边，从所述显示模块的边缘磨削至所述封装胶内，直到所述封装胶被磨削到预定宽度。

优选地，所述磨边装置包括磨具，利用磨边装置对切割后的显示模块进行磨边的步骤包括：利用所述磨具抵住所述显示模块的边缘；将所述磨具与所述显示面板进行相对移动，使得所述磨具磨削抵住所述磨具的显示模块的边缘。

优选地，将所述磨具与所述显示模块进行相对移动的步骤包括：所述显示模块沿背向所述磨削方向的方向移动；以及所述磨具沿垂直于所述磨削方向的方向移动。

优选地，将所述磨具与所述显示模块进行相对移动包括：所述磨具沿所述磨削方向移动；以及所述显示模块沿垂直于所述磨削方向的方向移动。

优选地，所述磨具的磨削精度为20微米。

优选地，所述磨具为砂轮或者有一定粗糙度的刀具，可根据不同断面的外形选择刀具形状。

优选地，利用磨具对切割后的显示模块进行磨边的步骤还包括：利用冷却液对磨削位置进行冷却。

优选地，利用冷却液对磨削位置进行冷却的步骤包括：利用喷头将冷却液喷到磨削位置。

优选地，其中围绕相邻显示组件的所述封装胶之间具有间隔，切割所述显示面板的步骤包括：在所述间隔处，利用刀具切割所述显示面板的所述基板和盖板。

优选地，所述刀具为选自以下种类或其组合：有齿刀、无齿刀或刀轮。

优选地，所述封装胶的材质是玻璃膏或玻璃膏的复合材质。

优选地，所述预定宽度范围为200～600μm。

优选地，所述基板为玻璃基板，所述盖板为玻璃盖板。

根据本发明的又一方面，还提供一种显示面板的切割方法，所述显示面板包括：基板及与所述基板相对的盖板；显示组件，位于所述基板和所述盖板之间；封装胶，位于所述基板和所述盖板之间，围绕所述显示组件；所述切割方法包括：利用磨边装置对显示面板进行磨边，从所述显示面板的边缘磨削至所述封装胶内，直到封装胶被磨削到第一宽度。

与现有技术相比，本发明具有如下优势：

1、通过对显示面板磨边，磨削封装胶到预定宽度，从而可以在保证显示面板的隔绝封装的前提下，精准地控制封装胶的宽度，实现显示面板的窄边框设计；

2、通过对显示面板磨边而不是切割剥片的方式，减少显示面板断面的微裂纹的产生，并增加强度的稳定性；

3、通过冷却液对显示面板磨削位置进行冷却，封装胶不会由于磨削产生的高温而熔化，保持封装胶断面的平整度。

附图说明

通过参照附图详细描述其示例实施方式，本发明的上述和其它特征及优点将变得更加明显。

图1示出了根据本发明实施例的显示面板的示意图。

图2示出了根据本发明实施例的显示面板的截面图。

图3示出了根据本发明实施例的显示面板的切割方法的流程图。

图4示出了根据本发明实施例的切割显示面板的示意图。

图5示出了根据本发明实施例的对显示模块进行磨边的示意图。

图6示出了根据本发明实施例的对显示模块进行磨边的示意图。

图7示出了根据本发明实施例的经磨边后的显示模块的示意图。

图8示出了根据本发明另一实施例的经磨边后的显示模块的示意图。

其中，附图标记说明如下：

100 显示面板

110 基板

120 显示组件

130 封装胶

140 盖板

150 间隔

160 低温多晶硅层

100’ 显示模块

100” 经磨边的显示模块

200 刀具

300 磨具

310 磨削位置

D 宽度

X 磨削方向

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。

所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本发明的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员应意识到，没有特定细节中的一个或更多，或者采用其它的方法、组元、材料等，也可以实践本发明的技术方案。在某些情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本发明。

本发明的附图仅用于示意相对位置关系，某些部位的层厚采用了夸示的绘图方式以便于理解，附图中的层厚并不代表实际层厚的比例关系。本文的各层的上下关系包含直接接触，或非直接接触时上下对应关系。

为了实现显示面板的窄边框设计，本发明提供了一种显示面板的切割方法。结合图1和图2描述切割前的显示面板的结构。显示面板100包括基板110、与基板110相对的盖板140、多个显示组件120及封装胶130。其中，基板110和盖板140优选地是玻璃平板。

多个显示组件120位于基板110和盖板140之间。相邻的显示组件120并非邻接设置，相邻的显示组件120之间间隔一定距离。在一些实施例中，多个显示组件120在基板110上可以按矩阵的方式排列。在一些变化例中，多个显示组件120在基板110上也可以错开排列。在本实施例中，显示组件120为矩形。在其他变化例中，显示组件120也可以是其他形状，例如圆形或者三角形。每个显示组件120包括一个像素阵列。像素阵列包括按矩阵、蜂窝或其他方式排列的多个像素。优选地显示组件120为OLED显示组件，其包括多个有机发光二极管来进行发光。

封装胶130位于基板110和盖板140之间。封装胶130分别围绕多个显示组件120。围绕相邻显示组件120的封装胶130之间具有间隔150。换言之，每个显示组件120都被封装胶130围绕。封装胶130的外沿形状优选地和其所围绕的显示组件120的形状相同。在本发明的优选例中，封装胶130可以是玻璃膏(Frit)或者玻璃膏的复合材料。利用Frit胶对显示组件120进行封装时，通常需要经过熔化涂布，再固化封装的步骤。Frit胶的初始涂布宽度可以根据实际制程工艺及Frit胶的特性来设定，使得Frit胶在熔化后固化的过程中保持均一的高度。也就是说，这样的初始涂布宽度不会使Frit胶固化后在其与基板110和盖板140的接触面之间产生缝隙，进而保证显示面板100的隔绝封装，使显示面板100不会被外部的水分和氧气侵入。

结合图3至图6描述本发明提供的显示面板的切割方法。本发明提供的显示面板的切割方法包括两个步骤：

步骤S210：在间隔150处，切割显示面板100。

具体而言，本发明利用刀具200对显示面板100进行切割，来形成多个显示模块100’。刀具200为选自有齿刀、无齿刀或刀轮的种类或其组合。例如，刀具200可以是无齿刀或刀轮，也可以是有齿刀或刀轮。在一些实施例中，可以通过一驱动装置来移动刀具200，使刀具200位于显示面板100的间隔150处来对显示面板100进行切割，以将多个显示组件120分离来形成多个显示模块100’。

步骤S220：利用磨边装置对切割后的显示模块100’进行磨边，从显示模块100’的边缘磨削至封装胶130内，直到封装胶130被磨削到预定宽度D。

具体而言，磨边装置包括磨具300。磨具300优选地为砂轮。磨具300还可以是有一定粗糙度的刀具，并可根据不同断面的外形选择刀具形状。磨具300抵住显示模块100’的边缘。磨具300与显示模块100’相对移动，使得磨具300磨削抵住磨具300的显示模块100’的边缘。

在一个具体实施例中，显示面板100’位于一平台上，该平台可使显示模块100’沿背向磨削方向X的方向移动。同时，磨具300由磨边装置的一驱动单元驱动，来垂直于磨削方向X的方向移动。具体而言，垂直于磨削方向X为垂直纸面向内及向外的方向。

在另一个具体实施例中，显示模块100’位于一平台上，该平台可使显示模块100’沿垂直于磨削方向X的方向移动。同时，磨具300由磨边装置的一驱动单元驱动，来沿磨削方向X移动。具体而言，垂直于磨削方向X为垂直纸面向内及向外的方向。

上述两个实施例通过显示模块100’和磨具300沿互相垂直的两个方向相对移动，进而磨具300能够对显示模块100’的边缘进行磨削。

本领域技术人员可以理解，边缘为直线的显示模块100’可以同过上述两个具体实施例中的任一个进行磨边制程。对于边缘为曲线的显示模块100’而言，显示模块100’或磨具300的移动方向与显示模块100’边缘的切线方向相同来进行磨边处理。例如，对于圆形显示模块100’，圆形显示模块100’的边缘抵住磨具300，圆形显示模块100’沿其圆心旋转，而磨具300沿磨削方向向圆形显示模块100’靠近来进行磨边处理。

具体而言，在磨边制程中，由于磨具300和显示模块100’相对移动进行磨削时，在磨削位置310会产生热量。若磨具300磨削到Frit胶130时，过热的温度会使Frit胶130熔化，进而在Frit胶130与基板110和盖板140的接触面之间产生缝隙，影响显示模块100’的隔绝封装。因此，在本发明的一个优选例中，可以利用冷却液对磨削位置310进行冷却。具体而言，冷却液可以储存在磨边装置的水箱中，并通过喷头对准磨削位置310，进而将冷却液喷到磨削位置310进行冷却。优选地，利用4个喷头将冷却液喷到磨削位置310。喷头的数量可以根据显示模块100’的尺寸来进行变换。

进一步地，本发明通过磨具300对显示模块100’边缘进行磨削而不是切割剥片的方式，可以减少显示面板断面的微裂纹的产生。并且由于磨边装置具有较高的磨削精度，可以根据Frit胶130的初始涂布宽度和预定宽度D来确定磨削量，有利于更精确地确定Frit胶预留的宽度。优选地，磨边机的磨削精度是20μm。初始涂布宽度的范围为300～800μm，预定宽度D的范围为200～600μm。

总之，采用本发明的磨削工艺，不需要在封装过程精确控制Frit胶变窄，而是只要根据Frit胶的特性选择能达到较好封装效果的合适的封装宽度，然后再根据封装边框宽度的要求，确定磨削量，磨削后Frit胶的磨削边缘平整，封装效果也很良好。

结合图7和图8来描述经磨边后的显示模块100”的实施例。

在一个实施例中，经磨边后的显示模块100”包括基板110、与基板110相对的盖板140、显示组件120及封装胶130。优选地，显示组件120的数量为一个，其位于基板110和盖板140之间。封装胶130也位于基板110和盖板140之间，并围绕该显示组件120。封装胶130的外边缘与基板110和盖板140的外边缘位于同一平面内。封装胶130具有预定宽度D。

在另一个实施例中，经磨边后的显示模块100”还包括低温多晶硅层160。低温多晶硅层160至少位于基板110和封装胶130之间。位于基板110和封装胶130之间的低温多晶硅层160可用于形成用于驱动显示单元120的薄膜晶体管或用于形成其他电子器件。

与现有技术相比，本发明具有如下优势：

1、通过对显示面板磨边，磨削封装胶到预定宽度，实现保证显示面板的隔绝封装的前提下，实现显示面板的窄边框设计；

2、通过对显示面板磨边而不是切割剥片的方式，减少显示面板断面的微裂纹的产生，并增加强度的稳定性；

3、通过冷却液对显示面板磨削位置进行冷却，封装胶不会由于磨削产生的高温而熔化，保持封装胶断面的平整度。

总之，采用本发明的方法能降低制程难度，提高封装效果，而且还能更加精准地达到窄边框的要求。

以上具体地示出和描述了本发明的示例性实施方式。应该理解，本发明不限于所公开的实施方式，相反，本发明意图涵盖包含在所附权利要求范围内的各种修改和等效置换。