1.一种磨料制品，所述磨料制品包括：
具有主表面的背衬，所述主表面为顶表面；
底胶树脂，所述底胶树脂接触所述主表面并以预先确定的图案在所述主表面上延伸；
磨粒，所述磨粒接触所述底胶树脂，并且从与所述主表面的平面垂直的方向看时，与所述底胶树脂大致对齐；
复胶树脂，所述复胶树脂在所述主表面和所述底胶树脂两者上延伸，所述复胶树脂接触所述磨粒和所述底胶树脂两者；和
多个孔，所述多个孔延伸穿过所述磨料制品并且分布在所述主表面上，其中基本上所有的所述孔均与所述磨粒间隔开。
2.一种磨料制品，所述磨料制品包括：
具有主表面的背衬；和
在所述主表面上根据二维图案布置的多个分立的岛状物，每个岛状物包括：
底胶树脂，所述底胶树脂接触所述背衬；和
磨粒，所述磨粒接触所述底胶树脂；
复胶树脂，所述复胶树脂设置在所述主表面上并且接触所述底胶树脂、所述磨粒和所述背衬；和
多个孔，所述多个孔延伸穿过所述磨料制品并且分布在所述主表面上，其中所述孔避免接触基本上所有的所述磨粒。
3.根据权利要求1或2所述的磨料制品，所述磨料制品还包括顶胶树脂，所述顶胶树脂接触所述复胶树脂，并且从与所述主表面的平面垂直的方向看时，与所述复胶树脂大致对齐，所述顶胶树脂提供增强的润滑性。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的磨料制品，其中所述磨粒具有68微米至270微米范围内的平均尺寸，并且所述底胶树脂具有最多30％的覆盖率。
5.根据权利要求4所述的磨料制品，其中所述磨粒具有68微米至270微米范围内的平均尺寸，并且所述底胶树脂具有最多20％的覆盖率。
6.根据权利要求5所述的磨料制品，其中所述磨粒具有68微米至270微米范围内的平均尺寸，并且所述底胶树脂具有最多10％的覆盖率。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的磨料制品，其中所述磨粒具有0.5微米至68微米范围内的平均尺寸，并且所述底胶树脂具有最多70％的覆盖率。
8.根据权利要求7所述的磨料制品，其中所述磨粒具有0.5微米至68微米范围内的平均尺寸，并且所述底胶树脂具有最多60％的覆盖率。
9.根据权利要求8所述的磨料制品，其中所述磨粒具有0.5微米至68微米范围内的平均尺寸，并且所述底胶树脂具有最多50％的覆盖率。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的磨料制品，其中所述图案包括多个重复的特征结构簇。
11.根据权利要求10所述的磨料制品，其中每个簇具有三个或更多个被布置为多边形形状的大致圆形特征结构。
12.根据权利要求11所述的磨料制品，其中每个簇具有七个被布置为六边形形状的大致圆形特征结构。
13.根据权利要求1至9中任一项所述的磨料制品，其中所述图案是大致圆形特征结构的无规阵列。
14.根据权利要求1至13中任一项所述的磨料制品，其中基本上所有的所述磨粒均被所述底胶树脂和复胶树脂的组合包封。
15.根据权利要求1至14中任一项所述的磨料制品，其中所述底胶树脂具有最多30％的覆盖率。
16.根据权利要求15所述的磨料制品，其中所述底胶树脂具有最多10％的覆盖率。
17.一种制备磨料制品的方法，所述方法包括：
将底胶树脂施加至背衬的主表面；
至少部分地用磨粒涂覆所述底胶树脂，由此所述磨粒以预先确定的图案在所述背衬上延伸；
使所述底胶树脂硬化；
沿涂覆有所述底胶树脂和磨粒的区域将复胶树脂施加至所述背衬；
使所述复胶树脂硬化；
使切割设备对齐所述预先确定的图案；以及
使用所述对齐以形成穿过所述背衬的多个孔，由此基本上所有的所述孔均与任何涂覆磨粒间隔开。
18.根据权利要求17所述的方法，其中所述切割设备选自：激光钻、机械钻、冲压机、模切机、机加工磨机和水射流切割机。
19.根据权利要求18所述的方法，其中所述切割设备为激光钻，并且其中形成所述多个孔包括激光钻孔。
20.根据权利要求17至19中任一项所述的方法，其中对齐所述切割设备包括：
将至少一个基准标记放置在所述磨料制品上相对于所述预先确定的图案的已知位置处；以及
识别所述至少一个基准标记以用作所述切割设备的参照系。