技术总结
本发明公开了一种高界面结合强度的CuW/CuCr的制备方法,具体为：首先制备CuCrZr合金坯体，并在CuW合金预结合端部的中心部位加工凹槽，将CuCrZr合金坯体置于CuW凹槽中，然后自下而上依次按照CuW合金、CuCrZr合金坯体和CuCr合金棒材的顺序叠放在石墨坩埚中，置于气氛烧结炉内进行熔渗烧结为整体材料，最后对整体材料进行热处理，即得。本发明通过在CuW合金和CuCr合金之间加入CuCrZr合金坯体，形成冶金扩散层同时强化了Cu/W相界面和合金化Cu相，在不影响材料导电率的情况下，大大提高了CuW/CuCr整体材料连接界面的强度。
技术研发人员：杨晓红;李雪健;邹军涛;肖鹏;梁淑华
受保护的技术使用者：西安理工大学
文档号码：201610813998
技术研发日：2016.09.09
技术公布日：2017.01.04