技术总结
本发明涉及液态金属合金。芯片散热用镓液态金属合金，是采用下述工艺制成的金属合金，步骤一，对原料进行配比称重，原料按以下质量比称重：镓25％～60％、铟10％～30％、铋10％～30％、硼15％～35％、铯5％～40％、钼5％～25％；步骤二，合金熔炼：将锅炉升温至300°，在坩埚中依次放入铟、铋、硼和铯，将坩埚放入锅炉中加热；步骤三，将锅炉的温度调整为250°，然后在坩埚中加入钼，静置10min‑30min，熔化后将表层氧化物除去并搅拌；步骤四，将锅炉的温度调整为150°，然后在坩埚中加入镓；步骤五，自然冷却至室温，得到合金成品。本发明优化了传统的配方能够降低熔点的同时提高散热效果。
技术研发人员：李延民;程亚东
受保护的技术使用者：上海阿莱德实业股份有限公司
文档号码：201611102378
技术研发日：2016.12.05
技术公布日：2017.05.03