激光烧结成型装置的制作方法

本发明涉及激光快速成型系统技术领域，尤其是一种激光烧结成型装置。

背景技术：

选择性激光烧结(Selective laser sintering，简称SLS)是采用激光有选择地分层烧结粉末材料(简称粉料)，并使烧结成型的各固化层叠加生成所需形状的零件的技术，通常，在进行激光烧结前，需要对加工粉料进行预热，以提高烧结速度效率，并防止在激光直接烧结的过程中产生温度梯度，导致产生残余应力，使零件的性能降低，但为了避免粉料在烧结前已经成型，粉料在预热时温度需要低于烧结时的温度；另外，在进行激光烧结后，需要对烧结的区域进行重熔，从而对材料进行重组，使因烧结不完全而产生的气孔、裂纹等缺陷在重熔过程中消除，提高零件的使用性能，在重熔时，粉料的温度可低于烧结时粉料的温度。

尽管激光快速成型技术具有成型工艺简单、制件性能优良、材料利用率高以及适用性广等优点，但对加工时的辅助设备以及运动控制精度要求相当高，而且目前国内外的激光快速成型系统都非常昂贵，严重影响了激光快速成型技术的应用与推广

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种结构简单，成型快速精确的激光烧结成型装置。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种激光烧结成型装置，包括成型壳体，成型壳体内置有将成型壳体内腔分隔成上下两个腔室的支架，上腔室为密闭腔，密闭腔侧壁安装有预热器，支架从左往右依次安装有集粉室、成型室和送粉室，成型室和送粉室均内置有活塞，支架上表面设有铺粉滚筒；所述成型壳体上表面在成型室的正上方安装有激光透窗，激光透窗的正上方安装有激光扫描头；所述成型壳体上表面安装有龙门架，激光扫描头安装在龙门架上，成型壳体上安装有盖设激光扫描头和龙门架的防尘罩。

进一步地，所述的激光扫描头内置有发射激光的激光器、反射激光的振镜以及聚焦激光的变焦透镜，变焦透镜位于激光透窗的正上方，激光器通过线路与计算机连接。

进一步地，所述的成型壳体上安装平行设置的直线导轨和下丝杠，龙门架两端通过滑块分别与直线导轨和下丝杠滑动连接；所述龙门架横梁上安装有上丝杠以及位于上丝杠两侧的导轨，丝杠和导轨上安装有拖板，激光扫描头安装在拖板上。

进一步地，所述的支架下表面安装有抬升支架的液压缸。

本发明的有益效果是：本发明结构简单，设计合理，操作方便，在下丝杠的驱动下，激光扫描头可前后移动，在上丝杠的带动下，激光扫描头可左右移动；激光器发出的激光经过振镜反射和变焦透镜聚焦，形成激光束穿过激光透窗对成型室的粉末快速烧结；液压缸可以驱动支架上升下降。

附图说明

下面结合附图对本发明进一步说明。

图1是本发明的结构示意图；

图2是激光扫描头与龙门架安装的结构示意图。

其中:1.成型壳体，2.支架，3.激光透窗，4.激光扫描头，5.计算机，6.龙门架，7.直线导轨，8.下丝杠，9.预热器，10.密闭腔，11.铺粉滚筒，12.送粉室，13.成型室，14.集粉室，15.液压缸，16.激光器，17.振镜，18.变焦透镜，19.防尘罩，20.滑块，21.拖板，22.导轨，23.上丝杠。

具体实施方式

现在结合附图对本发明作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

如图1-2所示的激光烧结成型装置，包括成型壳体1，成型壳体1内置有将成型壳体1内腔分隔成上下两个腔室的支架2，上腔室为密闭腔10，密闭腔10侧壁安装有预热器9，支架2从左往右依次安装有集粉室14、成型室13和送粉室12，成型室13和送粉室12均内置有活塞，支架2上表面设有铺粉滚筒11；成型壳体1上表面在成型室13的正上方安装有激光透窗3，激光透窗3的正上方安装有激光扫描头4；成型壳体1上表面安装有龙门架6，激光扫描头4安装在龙门架6上，成型壳体1上安装有盖设激光扫描头4和龙门架6的防尘罩19。

激光扫描头4内置有发射激光的激光器16、反射激光的振镜17以及聚焦激光的变焦透镜18，变焦透镜18位于激光透窗3的正上方，激光器16通过线路与计算机5连接；成型壳体1上安装平行设置的直线导轨7和下丝杠8，龙门架6两端通过滑块20分别与直线导轨7和下丝杠8滑动连接；龙门架6横梁上安装有上丝杠23以及位于上丝杠23两侧的导轨22，丝杠23和导轨22上安装有拖板21，激光扫描头4安装在拖板21上；支架2下表面安装有抬升支架2的液压缸15。

在下丝杠8的驱动下，激光扫描头4可前后移动，在上丝杠23的带动下，激光扫描头4可左右移动；激光器16发出的激光经过振镜17反射和变焦透镜18聚焦，形成激光束穿过激光透窗3对成型室13的粉末快速烧结。液压缸15可以驱动支架2上升下降。

以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。